Siemens Digital Industries Software 宣布，其 Calibre nmPlatform 現在使設計人員能夠利用最新的 GlobalFoundries （GF） 硅光子平臺。

根據兩家公司的說法，格芯的下一代單片平臺 GF Fotonix 是業內第一個將其差異化的 300mm 光子學和 RF-CMOS 功能結合在硅晶片上的公司。

GF Fotonix 工藝設計套件 （PDK） 包括 Siemens 用于設計規則檢查 （DRC） 的 Calibre nmDRC 軟件和用于布局與原理圖 （LVS） 驗證的 Calibre nmLVS 軟件。兩種 Calibre 工具均已獲得 GF 的全面認證，因此為新的 GF Fotonix 平臺設計的共同客戶可以繼續使用值得信賴的 Calibre nmPlatform 用于硅光子器件，就像他們在以前的產品中使用的那樣。

GF Fotonix 通過將光子系統、射頻 （RF） 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 （CMOS） 邏輯組合在一個硅芯片上，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到一個芯片上。

硅光子學使公司能夠將光纖直接引入集成電路。然而，硅光子器件包含彎曲布局，而不是傳統 CMOS 設計中的線性曼哈頓網格特征。將傳統的 CMOS DRC 應用于硅光子布局可能會產生大量誤報錯誤，設計團隊通常必須花費數周時間進行追蹤。為了應對這一挑戰，格芯利用了西門子的 Calibre eqDRC 軟件，該軟件允許規則檢查使用方程式來代替或補充線性測量。這有助于獲得更準確的結果，從而減少錯誤，因此設計團隊可以花費更少的時間和更少的資源來調試他們的設計。

類似地，光子結構的曲線特性，加上普遍缺乏光學源網表，在執行 LVS 檢查時提出了挑戰。傳統的 IC LVS 技術從眾所周知的電子結構中提取物理測量值，并將它們與源網表中預期的相應元素進行比較。然而，對于彎曲結構，即使不是不可能，也很難辨別一個結構從哪里開始，另一個結構在哪里結束。使用帶有 Calibre LVS 的新 GF Fotonix PDK，這個障礙通過使用文本和標記層來識別感興趣的區域得到解決。

硅光子器件通常在特定工藝節點上的單個裸片中實現，然后使用先進的異構封裝技術與多個裸片中的其余設計組件堆疊和封裝。通過使用完整的核心 Calibre 產品，可以大大縮短總驗證周期時間。

審核編輯：郭婷