5月24日，暌違2年，業(yè)界矚目的臺北國際電腦展在南港展覽館舉辦。而在前一天，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在COMPUTEX CEO主題演講，正式發(fā)布下一代Ryzen 7000處理器，這是首款采用臺積電5nm制程工藝打造的PC芯片，采用全新Zen4架構(gòu)以及全新的AM5平臺，更高的性能，更多的功能，預(yù)計今年秋季推出。

AMD線上發(fā)布會截圖

蘇姿豐表示，過去7年里，AMD生產(chǎn)了近7000萬顆AM4處理器，貫穿了5代CPU架構(gòu)，四代制程工藝節(jié)點。超過125款處理器和500款主板。新一代Ryzen 7000處理器采用Zen4核心，核心二級緩存增加了一倍，達到1兆字節(jié)，單線程性能比上一代產(chǎn)品高出15%以上，構(gòu)建在臺積電5納米工藝的優(yōu)化版本，增加了對RDNA2顯卡，首次將集顯功能，引入發(fā)售級的臺式處理器，增加了對DDR5技術(shù)的支持。而且依然支持AM4的散熱。

AM5平臺，包括三種主板，最高級別的X670E是為發(fā)燒友準(zhǔn)備的，擁有極限的超頻和PCle5.0擴展能力，第二種是X670，給玩游戲的用戶，擁有和顯卡的PCle5.0直連。第三種是B650，給沒錢還想體驗AM5平臺的朋友，僅支持硬盤的PCle5.0。

據(jù)悉，AMD 推出的Ryzen 7000系列芯片支持超微AM5平臺，重新設(shè)計的I/O核心（包括RDNA2顯示、DDR5控制器、PCle5.0控制器），以臺積電5nm制程打造，進一步降低能耗。

蘇姿豐指出，由于行動市場對于高速運算的強勁需求，預(yù)計有超過200款超輕薄、游戲和商用筆電，已經(jīng)導(dǎo)入搭載Ryzen6000系列處理器在產(chǎn)品設(shè)計階段，目前上市或者發(fā)布的產(chǎn)品超過70款。雖然PC市場經(jīng)過去年數(shù)度高峰出貨現(xiàn)在轉(zhuǎn)趨疲弱，但是AMD公司第一季度公布財報時候，蘇姿豐強調(diào)， AMD重心著眼于高端、游戲與商用市場，這些領(lǐng)域成長動能強勁，預(yù)期在相關(guān)客戶的營收占比將持續(xù)提升，且超微PC芯片市占率已連續(xù)8季擴大。

NXP推出5nm制程的車載芯片S32G處理器

5月24日，在臺北國際電腦展上，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布，新一代S32系列車用處理器采用臺積電5納米制程，旗下的S32G處理器將搭載于鴻海與裕隆合資鴻華先進科技的Model C電動車型。

作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)字儀表板方面擁有豐富經(jīng)驗。恩智浦的5納米研發(fā)基于已建構(gòu)的S32架構(gòu)，兼具可擴展性和通用軟件環(huán)境，進一步簡化并大幅提升軟件性能，滿足未來汽車需求。恩智浦將運用5納米技術(shù)的運算能力和功耗效率，滿足先進汽車架構(gòu)對高度整合、電源管理和運算能力的需求，同時運用其知名IP組合應(yīng)對嚴(yán)格的功能安全與信息安全要求。

NXP Semiconductors 總裁兼首席執(zhí)行官 Kurt Sievers 在 Computex 2022 的主題演講中表示，該公司即將完成使用臺積電 5nm 工藝技術(shù)構(gòu)建的新一代汽車處理器的開發(fā)。據(jù)悉，NXP 已經(jīng)與臺積電合作批量生產(chǎn)雷達和車載網(wǎng)絡(luò)處理器，這些處理器采用臺積電的 16 納米 FinFET 工藝技術(shù)制造。NXP 的 S32G2 車輛網(wǎng)絡(luò)處理器可用作高級駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中的高性能 ASIL D 安全處理器。

Sievers 表示，NXP 的 S32G 系列汽車處理器將為富士康和裕隆汽車的合資企業(yè) Foxtron Vehicle Technologies 推出的 Model C 系列電動房車提供動力。


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