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多家半導體公司停止對俄羅斯的芯片銷售

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2022-05-19 10:30 ? 次閱讀
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俄烏戰爭已經持續兩個多月,美國聯合其盟國對俄羅斯發起的制裁無所不及——SWIFT剔除俄部分銀行,抵制俄冶煉黃金的交易,對俄禁售芯片,凍結俄企在美資金……雖然俄羅斯擁有石油和糧食兩大優勢,無懼經濟封鎖;但芯片制裁可能讓俄羅斯真正受到傷害。5月11日,據美國華盛頓郵報報道,美國商務部長雷蒙多表示:“烏軍在一些繳獲的俄軍裝備中發現了安裝在冰箱和洗碗機中的芯片”。美國商務部新聞發言人:“烏軍打開繳獲的俄羅斯坦克時,他們發現了冰箱和商業和工業機械的零件,這些零件似乎可以彌補其他不可用的部件。”雷蒙多說,自從俄羅斯在2月底發起入侵以來,美國對俄羅斯的技術出口急速下降了近70%。美國商務部發言人羅賓-帕特森說,在過去一年中,美國對俄羅斯的設備零部件運輸量下降了85%,制裁正在成功地削弱俄羅斯的戰爭努力。遵照制裁規定,英特爾AMD、IBM、臺積電和GlobalFoundries等計算機公司也停止了對俄羅斯的芯片銷售。

雖然芯片領域是俄羅斯的短板,但俄羅斯在其半導體技術有限的條件下的俄式創新,制造出來的尖端武備不可小覷,對于中國具有借鑒意義。

前蘇聯自誕生就處于列強環敵之中,國家生存是蘇聯政府面臨的首要問題,于是優先發展軍工和重工業。所以在半導體工業路線選擇方面,蘇聯考慮的還是國防安全問題,而不是產業化的問題。美蘇冷戰時期,恰逢集成電路技術興起,前蘇聯顧慮核打擊的威脅,在晶體管電子管這兩種技術路線中,選擇了抗輻射能力更強的電子管技術。雖然晶體管比電子管具有小型化的先天優勢,但是側重于軍工裝備應用場景的空間需求并非苛刻,正是這樣的選擇,讓我們看到比較“粗壯”的 俄制產品。

半導體行業本身是一個技術和資金密集型的產業,需要大量資本長期投入。前蘇聯考慮到電子產業的均衡發展,將半導體產業布局于不同的加盟共和國。在軍用領域的半導體研發尚可不計成本,但在民用消費類方面,半導體行業必須面對產業化的問題。分散的產業布局和有限的資金投入,為俄民用電子產品的發展埋下了敗筆。比如,幾年前俄羅斯Yoga Devices公司推出一款智能手機Yoga phone,雙面屏幕,支持電紙書閱讀,2019年因營運狀況不佳公司破產。目前,俄羅斯主要的集成電路制造商有兩個,一家是Микрон公司,它具備65-250納米制程工藝。另一家是Ангстрем公司,擁有90-250納米制程工藝,擁有8英寸晶圓廠,這兩家公司主要提供軍用、航天和工業領域的產品。 這么大尺度的納米制程工藝,對于民用品而言,已經完全落后于這個時代。

俄羅斯芯片產業基礎薄弱、資金投入有限、又遭受到外界的一輪輪制裁,即使面臨如此多的困境,俄羅斯推出的新式武備,也令其對手尊敬。這完全得益于俄羅斯科學家扎實的基礎理論功力,還有超強的系統工程能力。比如,雷達內部的信號處理部分使用許多數字芯片,最常用的是富利哀變換運算(FFT),可快速算出目標信號的多普勒頻率的大小,然后根據多普勒效應的公式推算出目標速度。美國的方法是,雷達采用高端芯片堆積算力進行解題。因無法自產高端芯片,俄羅斯采用的方法是,在雷達中裝配“他激晶體振蕩器”,替代FFT的基本功能。這種外激晶體振蕩器是一種中頻積分器,和主流芯片不同的是,它采用相對簡單的模擬電路技術,實現中頻相參積累。其體積遠大于高端芯片,卻有超高的穩定性。雖然裝備比較看起來笨拙,但其核心指標可以達到與美制雷達的同等水平。又如,美制愛國者防空導彈系統的雷達采用C波段,俄制S-300系統采用X波段,并利用低損耗波導進行微波傳輸,加上獨特的收發隔離技術,將S-300的天饋系統的總微波損耗降到了5dB左右。但愛國者雷達天饋系統的損耗可高達7-12dB。迫于有限條件下的俄式創新,同樣能達到或部分超越競品的基本性能。

這些讓我們深刻理解到:基礎研究是一切工程能力的基石。這或許正是華為重金聘請俄羅斯數學家的原因吧。

近期會議

2022年7月5日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業內專家將齊聚蘇州,與您共探半導體制造業,如何促進先進制造與封裝技術的協同發展。

關于我們

《半導體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導體行業的專業媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權;本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊,電子書發行15,749,內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMSIC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業界技術的有效交流平臺。

審核編輯:湯梓紅

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