芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚辰半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布了2021年報(bào)，具體內(nèi)容如下。

近三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

（一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

（二）主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

報(bào)告期末公司前三年主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)的說明√

適用□不適用

2019年度、2020年度及2021年度，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51，337.19萬元、49，385.21萬元及54，405.39萬元，全部來自主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。2021年度公司營(yíng)業(yè)收入較2020年度增長(zhǎng)5，020.18萬元，增幅為10.17%，主要系公司報(bào)告期內(nèi)主要產(chǎn)品平均銷售價(jià)格總體提升所致。一方面，公司在實(shí)現(xiàn)已有產(chǎn)品線更新迭代的同時(shí)，積極開發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的附加值；另一方面，公司結(jié)合上游采購(gòu)價(jià)格以及下游市場(chǎng)需求的變化，適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價(jià)格體系，使公司產(chǎn)品在價(jià)格方面保持競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)維持較為合理的利潤(rùn)水平。2020年度公司營(yíng)業(yè)收入較2019年度下滑1，951.98萬元，降幅為3.80%，主要原因系在新冠疫情全球爆發(fā)和中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場(chǎng)特別是智能手機(jī)市場(chǎng)需求處于短期緊縮狀態(tài)，公司業(yè)務(wù)發(fā)展不可避免地受到了下游應(yīng)用市場(chǎng)波動(dòng)的影響，需求端的壓力成為影響公司2020年度營(yíng)業(yè)收入下滑的主要因素。

2019年度、2020年度及2021年度，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)分別為9，510.62萬元、16，294.77萬元及10，825.11萬元，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)分別為9，791.16萬元、6，014.29萬元及8，517.73萬元。公司2020年度的凈利潤(rùn)金額相對(duì)較大，主要原因系公司間接參與中芯國(guó)際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，按照出資份額確認(rèn)的公允價(jià)值變動(dòng)收益增加當(dāng)期業(yè)績(jī)約7，851.87萬元。2021年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)較2020年度增長(zhǎng)2，503.44萬元，增幅為41.62%，主要原因系公司于報(bào)告期內(nèi)適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價(jià)格體系，并向市場(chǎng)推廣部分高附加值新產(chǎn)品，相應(yīng)帶動(dòng)了公司主要產(chǎn)品平均銷售單價(jià)的提升，公司2021年度主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率較2020年度提高了5.06個(gè)百分點(diǎn)。2020年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)較2019年度減少3，776.87萬元，降幅為38.57%，主要原因系受新冠疫情全球爆發(fā)以及中美貿(mào)易摩擦加劇影響，公司應(yīng)用于中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品銷售不及預(yù)期，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變動(dòng)、平均銷售單價(jià)的降低以及人民幣升值等因素綜合導(dǎo)致了公司產(chǎn)品整體毛利率的下降。

2019年度、2020年度及2021年度，公司研發(fā)費(fèi)用分別為5，770.77萬元、5，196.53萬元及7，429.94萬元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為11.24%、10.52%及13.66%。公司2021年度研發(fā)費(fèi)用較2020年度增加2，233.41萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例提高了3.14個(gè)百分點(diǎn)，主要原因系為降低單個(gè)下游應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)波動(dòng)對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐傻娘L(fēng)險(xiǎn)，公司在完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研究與開發(fā)，研發(fā)投入的增長(zhǎng)主要來自研發(fā)人員薪酬以及研發(fā)項(xiàng)目開支的增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分EEPROM新產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，部分中低容量的NOR Flash產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向目標(biāo)客戶小批量送樣測(cè)試，為保障公司未來的長(zhǎng)足發(fā)展，拓寬業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間以及完善在非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司2020年度研發(fā)費(fèi)用較2019年度減少574.24萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例下滑了0.72個(gè)百分點(diǎn)，主要系新冠疫情期間企業(yè)社會(huì)保險(xiǎn)費(fèi)階段性減免，研發(fā)人員工資薪金開支下降，以及2020年度確認(rèn)的股份支付費(fèi)用減少所致。

2021年分季度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

非經(jīng)常性損益項(xiàng)目和金額

單位：元 幣種：人民幣

采用公允價(jià)值計(jì)量的項(xiàng)目

報(bào)告期內(nèi)主要經(jīng)營(yíng)情況

隨著下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求逐步回暖，公司主要產(chǎn)品的銷售情況整體呈恢復(fù)態(tài)勢(shì)，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54，405.39萬元，較上年同期增長(zhǎng)10.17%。其中，非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等主要產(chǎn)品線分別實(shí)現(xiàn)銷售收入42，467.70萬元、5，196.14萬元和6，500.38萬元，同比增長(zhǎng)3.90%、9.57%、82.26%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為78.06%、9.55%及11.95%。報(bào)告期內(nèi)，公司敏銳把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)向，在完善和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對(duì)新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)投入，積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步開發(fā)市場(chǎng)需求更廣闊的NOR Flash產(chǎn)品，較好完成了相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃布局。

（一）主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

1、利潤(rùn)表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動(dòng)分析表

營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)原因說明：本期公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)10.17%，主要系本期下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求回暖，公司適當(dāng)調(diào)整市場(chǎng)推廣策略及主要產(chǎn)品價(jià)格體系，各主要產(chǎn)品線的銷售收入均有所增長(zhǎng)所致。

營(yíng)業(yè)成本變動(dòng)原因說明：本期公司營(yíng)業(yè)成本較上年同期增長(zhǎng)1.76%，主要系公司產(chǎn)品銷量增長(zhǎng)所致。

銷售費(fèi)用變動(dòng)原因說明：本期公司銷售費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)19.96%，主要系本期公司加強(qiáng)市場(chǎng)營(yíng)銷投入以及新產(chǎn)品的推廣，銷售人員薪酬及費(fèi)用開支有所增加所致。

管理費(fèi)用變動(dòng)原因說明：本期公司管理費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)18.77%，主要系上期企業(yè)房租租金減免，以及本期公司管理人員薪酬開支有所增長(zhǎng)所致。

財(cái)務(wù)費(fèi)用變動(dòng)原因說明：本期公司財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期減少201.98%，主要系本期公司受匯率波動(dòng)影響產(chǎn)生的匯兌損失大幅下降所致。

研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)原因說明：本期公司研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)42.98%，主要系本期公司加強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的完善與升級(jí)以及對(duì)新產(chǎn)品的研究與開發(fā)，研發(fā)人員薪酬及研發(fā)項(xiàng)目開支大幅增長(zhǎng)所致。

經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說明：本期公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~下降39.42%，主要系本期公司為應(yīng)對(duì)行業(yè)產(chǎn)能波動(dòng)并基于未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，增加存貨儲(chǔ)備所致。

投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說明：本期公司投資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加1，007，530，434.11元，主要系本期公司使用暫時(shí)閑置資金投資結(jié)構(gòu)性存款和銀行理財(cái)產(chǎn)品的凈額較去年同期大幅度減少所致。

籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)原因說明：本期公司籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~較上年同期減少16，035，098.85元，主要系本期公司派發(fā)現(xiàn)金紅利金額增長(zhǎng)所致。

本期公司業(yè)務(wù)類型、利潤(rùn)構(gòu)成或利潤(rùn)來源發(fā)生重大變動(dòng)的詳細(xì)說明

□適用√不適用

2、收入和成本分析

√適用□不適用

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，目前擁有非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54，405.39萬元，全部來自主營(yíng)業(yè)務(wù)收入。

公司為通過Fabless模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司自身不從事集成電路芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行。報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)生營(yíng)業(yè)成本33，308.23萬元，均為主營(yíng)業(yè)務(wù)成本。

（1）主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況

注：公司境外地區(qū)的銷售客戶主要位于中國(guó)***/地區(qū)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明

關(guān)于報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明詳見本報(bào)告“第三節(jié)管理層討論與分析”之“一、經(jīng)營(yíng)情況討論與分析”。

（2）產(chǎn)銷量情況分析表

√適用□不適用

產(chǎn)銷量情況說明

1）報(bào)告期內(nèi)，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)量為30，724.29萬顆，銷量為24，396.87萬顆，產(chǎn)銷率為79.41%，主要系2021年下半年全球智能手機(jī)出貨量較上年同期有所下滑，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片受市場(chǎng)需求、市場(chǎng)環(huán)境的變動(dòng)影響，2021年下半年銷量未達(dá)預(yù)期所致。

2）報(bào)告期內(nèi)，公司智能卡芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量增長(zhǎng)率和銷量增長(zhǎng)率分別為46.58%和34.56%，期末庫(kù)存量較期初增長(zhǎng)148.31%，產(chǎn)量與銷量保持較為一致的增長(zhǎng)情況。公司智能卡芯片產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長(zhǎng)的原因一方面為受當(dāng)期銷售訂單規(guī)模增長(zhǎng)的帶動(dòng)，另一方面為公司為應(yīng)對(duì)潛在訂單需求，在滿足當(dāng)期訂單的基礎(chǔ)之上進(jìn)行適度備貨。

（3）重大采購(gòu)合同、重大銷售合同的履行情況

□適用√不適用

（4）成本分析表

成本分析其他情況說明

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)成本主要為集成電路芯片的晶圓等原材料成本及封裝測(cè)試成本，其他成本包括間接制造費(fèi)用與物流費(fèi)用。

（5）報(bào)告期主要子公司股權(quán)變動(dòng)導(dǎo)致合并范圍變化

□適用√不適用

（6）公司報(bào)告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況

□適用√不適用

（7）主要銷售客戶及主要供應(yīng)商情況

1）公司主要銷售客戶情況前五名客戶銷售額22，886.08萬元，占年度銷售總額42.07%；其中前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額0萬元，占年度銷售總額0%。

公司前五名客戶

√適用□不適用

單位：萬元 幣種：人民幣

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)客戶的銷售比例超過總額的50%、前5名客戶中存在新增客戶的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)客戶的情形

□適用√不適用

2）公司主要供應(yīng)商情況前五名供應(yīng)商采購(gòu)額35，148.34萬元，占年度采購(gòu)總額95.69%；其中前五名供應(yīng)商采購(gòu)額中關(guān)聯(lián)方采購(gòu)額0萬元，占年度采購(gòu)總額0%。

公司前五名供應(yīng)商

√適用□不適用

報(bào)告期內(nèi)向單個(gè)供應(yīng)商的采購(gòu)比例超過總額的50%、前5名供應(yīng)商中存在新增供應(yīng)商的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)供應(yīng)商的情形

√適用□不適用

公司采用Fabless模式經(jīng)營(yíng)，供應(yīng)商包括晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠。公司合作的晶圓制造廠主要為供應(yīng)商甲，報(bào)告期內(nèi)向供應(yīng)商甲的采購(gòu)金額為19，684.05萬元，占年度采購(gòu)總額的比例為53.59%，采購(gòu)相對(duì)比較集中。

來源：聚辰半導(dǎo)體官網(wǎng)