近年來，全球半導體技術不斷涌流，其中屬“鯉魚跳龍門”的臺積電最為矚目。無論是制作工藝還是封裝技術上都已做到了讓同行們望塵莫及，并且還預計將在2025年正式量產最新工藝的2nm芯片。那么作為全球最大的半導體代工廠，臺積電的蓬勃趨勢仿佛也真正刺激到了一些人，讓他們心生忌憚。

這不，最近的《日經亞洲評論》就報道稱日要與美聯手深化半導體供應鏈合作了，旨在也要盡快突破2nm工藝。而這一舉動的背后，到底蘊含著怎樣的陰謀？或者說他們倆真怕了？怕些啥？

曾經的輝煌

要知道曾經日也是半導體行業發展的一片天。上一次大戰過后，日可算是迎來了自己經濟發展的春天。1975年，在垂井康夫（日半導體之父）的領導下，實施了當年的“五年計劃”，通過整合大大量人才，在九州創辦大量的半導體企業，其中就有著名的日立、東芝、三菱等，實現了設計、制造一條道往前沖的大好趨勢，以此來對標當時的超級大國美。功夫不負有心人，到了1980年，日在當時半導體的全球占有率一度高達50%，實力大幅提升，在產品的性能以及品質都趕超了美，甚至一度讓硅谷的企業們感到恐慌。

初次被盯上

俗話說槍打出頭鳥，日在半導體行業所展現出來的實力，當然也引起了某些人的不滿。隨著本土一些“親兒子”，如：英特爾、AMD等被搶了零食，并一度陷入破產邊緣。美更是忍不住了，終于在1980年諾伊斯（英特爾創始人）的帶領下，聯合硅谷各大企業巨頭成立了SIA（美半導體產業協會），并不斷對美進行游說，稱日以及快要去騎到咱們頭上來了。奈何面對當時自由貿易的全球規則，SIA并沒有極力聲稱并沒有換來什么實質性的舉措，也因此并沒有掀起什么軒然大波。

重頭戲來了

隨著日半導體在全球的不斷擴張，美終于意識到了問題的嚴重性。于是連夜寫好劇本，似乎想在此次給日奉上一場大戲。1982年，美聯邦調查局偽裝成IMB的員工，故意將公司的一些核心技術透露給當時的日立的一名高級工程師林志賢，從而實現釣魚執法。可愛的林志賢絲毫沒有意識到其中有詐，甚至還問發送者索取更多的機密，因此結果可想而知，被美抓住了小辮子。美也是通過掌握了十足的證據狠狠的敲詐了日一筆，并且還在明面上大肆宣揚，給日披上了一個只會竊取他人核心技術的外衣。

如夢幻泡影

緊接著在過去的日子里，美也沒有因此嘗到一點甜頭就停下腳步，他可是鐵了心要將日的半導體搞垮。于是在1982年，SIA又想出了點子，他又以國家安全再次對官方進行游說，旨在日產品會對國家安全產生威脅，并且最終在1985年制造出了震驚全球的“東芝事件”，以日偷偷賣機床給毛熊，對東芝進行抓人罰款，并且還逼迫日簽訂《美日半導體協議》，要求開放市場，保證別國市場占有率以及100%的懲罰關稅（高達1萬億日元）。自此之后，日半導體的全球占有率由原來的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

臺積電上位

值得一提的是，相比于日企，臺積電的定位就顯得更加聰明了。1987年，張忠謀在寶島臺灣成立臺積電，將其定位成一家純代工廠，只搞代工不搞設計，不會形成與客戶之間的競爭關系。或許在美看來，臺積電這樣的體量較小的工廠似乎看起來更好控制，不會形成貿易壁壘，另外與自己而言也是百利而無一害的，不僅可以解決自身勞動力成本高的缺陷，還可以帶走芯片在生產過程中產生的一系列污染。可是令它沒想到的是，在多年后的今天，臺積電憑借著多年來的技術積累，竟然成為了它不得不正式的王牌芯片代工廠，還是離不開的那種。

想故技重演？

近日，據日媒傳出，日國內經濟產業大臣在5月2日訪問了美商務部，并與部長雷蒙多進行了會面，并且雙方就未來的芯片發展方向達成了一致，聲稱未來要走芯片開發統一合作戰線，共同對2nm芯片進行催生。此次的強強聯合，不用指明也知道矛頭是指向了誰。可能在很多人看來美日是在好高騖遠，畢竟芯片制作工藝是一個長時間積累的過程而非一朝一夕。但是咱們也不能忘了，美日的半導體產業實力確實也不容小覷，上面是全球芯片設計大鱷，下面是曾經的王者。且在此前VLSI公布的2020年前十五大半導體設備廠商，美占了4家，日占了7家，幾乎也是被美日包圓了。

美走投無路

臺積電一直以來都是美乃至全球最大的代工廠，占據著全球63%的半導體代工市場份額。隨著全球產能需求的不斷增加，一些芯片產商們開始計劃著在全球范圍內進行布局設廠，臺積電也不例外，先后收到了赴美日建廠的邀請，并且還積極展開布局。但是在前段時間張忠謀赴美在智庫布魯金斯學會上的一番發言似乎徹底打破了在外部建廠的臆想。他直言道，在美地區沒有足夠的芯片制造人才，建廠完全是形式所迫。另外他還對美要在國內搞芯片制造的想法進行了打擊：不看好的稱美增加芯片產量的行為是徒勞無功的，而且是在浪費錢。

為何張忠謀這么說

一方面，臺積電在當時收到美的邀請去建廠是在承諾有補貼的情況下的，現如今看來確是在畫大餅，在其本土企業英特爾已經拿著官方補貼的200億美元大干一場的時候，臺積電依然是分文未取，而且在之后的聽證會上，美甚至邀請了臺積電的對手三星也沒有邀請臺積電，可見如今的臺積電已經被孤立了。另一方面，再來看已經在美的臺積電奧勒崗州工廠，建廠已經有25年有余了，可是依然沒有將成本降低，雖然沒有虧本，但是擴建更是遙遙無期，對于投入了大量人力物力的臺積電來說，這顯然沒有達到自己的標準。

背后的陰謀

可是話說出口就像是潑出去的水，沒法收回。說了去美日建廠一時半會也反悔不了，只能將計劃交給時間，一拖再拖。表面上臺積電赴美建廠會擴大臺積電在全球范圍內的產能，但是從側面來說，也是給美日帶去了巨大的好處，包括人才、技術等等。另外美日此次也更像表現的急不可待，事情還沒敗露呢，狐貍尾巴就露出來了，吃相令人咂舌。作為芯片生產設備以及原材料豐富的日和芯片設計龍頭的美如若一旦在半導體供應鏈制程工藝上形成突破，那么對于臺積電來說的打擊或許也是無法估量的，不僅地位掉落，在全球市場或許也會失去話語權。

臺積電將跌落神壇？

這種種跡象表明，難道屬于“打工仔”臺積電的時代真的要過去了嗎？或許事情并沒有他們想的那么簡單。芯片代工作為一種勞動密集型產業，似乎已經不僅僅限于緊靠勞動力就可以完成了的，臺積電全球領先的制作工藝無一不在表明他已經轉變成為一種技術密集型與勞動密集型合體的產業鏈了，巧奪天工的代工技術以及代代相傳的工藝人才，這些都是那些想要跨進該領域的新手小白們可見而不可得的。

2015年蘋果的“芯片門”事件更是很好詮釋臺積電制作工藝的一家獨大，也正是憑借著這一點，臺積電一舉拿下了與蘋果的長期合作關系。并且由于上游產業鏈的低投入以及高回報，全球各大半導體巨頭像高通、英偉達、聯發科等企業，都將自己的未來押寶到了上游產業鏈上，可以說在芯片制造環節，沒有一點前車之鑒的他們，短時間內追趕上來，似乎也不大現實。

為啥不帶臺積電玩？

無論是在制作工藝還是經驗之談上，臺積電都是美日在2nm芯片研發上不可或缺的伙伴，可是為何這兩個家伙卻在這次將臺積電拒之門外了呢？對于美日的2nm計劃，臺積電已經展開了實操并且還決定在2025年正式量產了，可見這差的并不是一星半點。筆者認為，此次美日撇開臺積電達成共識，或許有兩個原因。一方面，臺積電的實力已經真正達到了讓美日忌憚的地步，畢竟臺積電所占的角色已經不再是一個一手托兩家的中介了，他已經形成了一套自己獨有的標準，美日當然也害怕過于依賴臺積電，會對自己本土企業造成停滯不前。

另一方面，美日的此舉，似乎也隱隱懷有對華夏一統大勢所趨的擔憂。如若兩岸緊緊的擁抱在了一起，臺積電的技術必定會共享，也在一定程度上會助力我們半導體產業的蓬勃發展，到了那個時候，可能美日再回頭想依靠臺積電可能就像“女婿問丈母娘借錢”，張不開嘴了吧，或許這就是他們此次不再帶臺積電一起玩的真正意圖。

結語

臺積電在芯片代工領域的護城河能否被越過我們不得而知，但是美日此次聯手來對付臺積電，似乎正向我們表明了再小的一顆螺絲釘在車子發生故障的時候都會產生巨大的威脅，也正是臺積電如此的履歷激勵著我們只有自身強大了，別人才會將你真正放在眼中。