電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日，有韓媒報道稱，美國政府正在尋求組建新的半導體產業聯盟，希望拉攏韓國、日本、以及中國臺灣地區加入，稱之為“Chip 4聯盟”。而這樣做的目的，是為了建立全新的半導體供應鏈，并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導體產業。

盡管目前沒有該聯盟的具體細節被曝光，但根據韓國半導體行業和政府人士消息，近日美國政府已經向韓國提出了組建聯盟的相關提議。美國方面認為，如果能夠將芯片制造水平一流的韓國、全球最大晶圓代工企業臺積電、以及在半導體設備、材料上有重要地位的日本聯合起來，可以構建對中國大陸的半導體技術壁壘。

根據韓媒的報道，韓國政府目前的立場是不能完全接受組建聯盟的提議。韓媒稱這是因為韓國公司在中國大陸運營著關鍵設施，同時中國大陸也是全球最大的半導體市場。對于韓國而言，一邊是擁有全球最大的半導體企業以及最強的技術，另一方邊則是韓國企業乃至全球最主要的市場，最終可能要被迫面臨二選一？

三星、SK海力士近年持續加碼中國大陸

全球半導體行業協會（SIA）2月發布的2022國際半導體行業報告中，2021年全球半導體銷售總額為5559億美元，同比增長26.2%，其中中國市場半導體銷售額為1925億美元，同比增長27.1%，繼續穩居全球最大半導體市場。

在全球最大半導體市場之中，韓國存儲大廠三星電子和SK海力士，都在中國大陸建有工廠，且規模還不小。三星電子唯一的海外存儲芯片廠就位于西安，目前三星電子在西安擁有2座大型晶圓廠，主要制造高層數3D NAND產品。三星電子在2012年首次投資70億美元在西安建設存儲芯片工廠，一期項目在2014年5月竣工之后，三星又投資約40億美元，增加芯片封裝測試產線。

2017年，三星電子再次投資70億美元建設西安工廠NAND 閃存芯片二期項目，2019年又追加投資80億美元，三星累計投資額達到260億美元。而西安二期項目在今年2月正式投產，月產能達到13萬張12英寸晶圓 ，加上一期產能，西安工廠月產能將達到26.5萬張12英寸晶圓，成為全球規模最大的晶圓工廠。三星電子西安工廠產能占三星NAND閃存總產量的42%，占全球產能約15%。

去年三月，三星電子副社長王彤在2021年博鰲亞洲論壇發布會上表示，三星電子在華投資累計已經達到460億美元，20年間增長20余倍。

而SK海力士在中國大陸的布局除了主要的DRAM芯片工廠外，還準備將CIS、DDS、PMIC等代工制造和銷售業務引進無錫。早在2005年，SK海力士就正式落戶無錫，在無錫高新區投資20億美元設立半導體制造工廠。而在2005年到2017年的十二年時間里，SK海力士在無錫的投資金額從20億美元漲至105億美元，制造工藝也從80nm提升至20nm。與此同時，SK海力士還與無錫太極實業合資成立海太半導體，從事封測等業務，而依靠SK海力士的DRAM需求，目前海太半導體已經穩居全國前十半導體封測企業。

自2017年以來，SK海力士加大了對華的投資力度。2017年10月，SK海力士總投資86億美元的無錫二廠開始建設，2019年4月竣工后，制造工藝從20nm升級至17nm。如今無錫工廠DRAM產能已經占到SK海力士的一半，即占全球產能的10-15%左右。而擴建計劃并沒有止步，今年1月，SK海力士公告稱，公司將向無錫DRAM工廠投資127億元人民幣，預計在2022年底至2025年用于對DRAM工廠的補充投資。

有意思的是，SK海力士還在去年傳出計劃引進ASML的EUV***，用于改造其位于無錫的晶圓廠，升級產線能力并提高DRAM芯片生產效率，但后來受到美國的反對而擱淺。

另一方面，除了DRAM之外 ，SK海力士目前還在計劃將其位于韓國青州的8英寸晶圓代工廠遷至無錫，這座晶圓廠棣屬SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被稱為M8晶圓廠。目前的計劃是今年2月關閉韓國青州M8廠，在5月將該廠所有設備遷至無錫。M8晶圓廠的主要業務是面向顯示驅動IC、電源管理IC、CIS等產品的代工，月產能為10萬片8英寸晶圓。

實際上M8廠搬遷的計劃，早在2018年就開始布局，2018年SK海力士System IC與無錫政府成立了無錫產業集團，決定合資建設8英寸晶圓代工廠，由SK海力士提供生產設備以及技術等。而根據最新消息，SK海力士System IC已經將其在M8工廠的所有生產設備出售給無錫產業集團，搬遷已在進行中，預計在今年上半年內完成。

顯然，目前單從韓國兩大半導體巨頭的在華布局來看，都在最近幾年間不斷加大投入，并且還有持續增加的趨勢。所以如果韓國政府同意組建該“Chip4聯盟”，很可能會對韓企在華的業務造成不小影響。

去年64家企業組建半導體聯盟，卻引發分歧

其實去年5月份包括臺積電、英偉達、英特爾、蘋果、AMD、高通、三星、SK海力士等全球64家半導體上下游巨頭也曾組建了美國半導體聯盟SIAC，不過當時組建聯盟的目的，與“Chip4”有所差異，并不是打擊中國大陸的半導體產業，而是為了敦促美國國會通過政府提出的520億美元的“芯片法案”，為半導體企業提供資金激勵。

而“芯片法案”的推出，目的明確，就是為了推動美國半導體制造業與中國的競爭，希望將芯片制造業留在美國本土。在此之前，美國政府已經拉攏三星、臺積電等晶圓代工廠在美國本土建造先進制程工廠。

3月29日，美國參議院批準了520億美元的芯片法案，但這只是將這個法案送回眾議院，未來參眾兩院的立法者還要尋求妥協版本達成協議。

不過，因為同在SIAC的企業中，有來自美國的，也有來自歐洲、日韓等地的，因此，對于芯片法案的具體細則，一直存在著很多爭議。SIAC成員臺積電以及三星電子，就在近日敦促美國允許外國公司參與這項520億美元的計劃，而這兩家公司都已經分別投入120億美元和170億美元，來建設先進制程晶圓廠。

臺積電在一份報告中提到，基于公司總部所在地，存在偏袒和優惠待遇不同的情況。與此同時三星也表示，無論來自哪個國家，美國政府應該確保所有符合條件的公司都可以在公平的環境下競爭美國提供的資金。

但英特爾作為美國本土企業，一度暗示美國納稅人的錢應該只給美國公司。英特爾在美國本土的投資確實也大幅高于上述海外企業，此前英特爾計劃將在美國本土投資200億美元建設新工廠，并且總投資額在未來可能增加至1000億美元，工建設8家工廠，成為未來全球最大的芯片制造基地。

于是，為半導體行業提供的這520億美元資金，具體要如何提供給相應企業，以及應該怎么分配，一直存在著爭議。而截至目前的信息，最終的一攬子方案至少要到今年5月后才會完成。所以“Chip4聯盟”從已知的信息來看，對于韓企并不友好，而分歧可能也會成為該聯盟組建的一個不確定因素。

寫在最后：

實際上，目前還未知“Chip4聯盟”具體的細節，所以無法判斷日韓等加入的可能性。但對于商業公司而言，如果會對自己的重要業務產生巨大損失，那么加入聯盟無疑是殺敵一千自損八百，不符合商業邏輯。所以“Chip4聯盟”能否最終順利組建，還存在一個很大的疑問。