霍尼韋爾攜手盾安環境推廣制冷劑應用

2021年11月23日 – 霍尼韋爾（納斯達克代碼：HON）宣布將攜手全球制冷設備和零部件制造龍頭企業浙江盾安人工環境股份有限公司（以下簡稱“盾安環境”）推廣低全球變暖潛值制Solstice? N41（R-466A）制冷劑在暖通空調領域的應用。

霍尼韋爾Solstice? N41（R-466A）是業內首款分類為 A1 級、不可燃且低全球變暖潛值（GWP）的制冷劑，可替代R-410A用于固定式空調系統并將全球變暖影響降低65%。

《《蒙特利爾議定書》基加利修正案》將導致全球變暖的強效溫室氣體氫氟碳化物（HFC）納入管控范圍并制定了削減時間表。隨著該修正案于2021年9月正式在中國生效，國內眾多空調制冷配件廠商都在積極尋找可靠的替代解決方案，分階段減排氫氟碳化物，并響應中國力爭2030年前實現碳達峰、2060年前實現碳中和的 “雙碳” 目標。

“Solstice? N41的不可燃性以及低全球變暖潛值為空調制冷行業帶來了實質性突破。”盾安環境技術中心副主任單宇寬表示，“盾安環境很高興能與霍尼韋爾展開合作，開展Solstice? N41空調制冷劑的暖通空調關鍵部件評估和認證工作，推動這一創新技術的廣泛應用，為行業帶來更加安全、節能、可持續的產品。”

Solstice? N41 為承包商和客戶提供與 R-410A 相同的安全級別。R-410A的其他潛在替代品由于其 2L（低易燃性）等級而可能會增加風險并可能需要更改安全標準、建筑規范以及原始設備制造廠商的設備生產線。

目前，已有逾 15 家原始設備制造廠商和領先的壓縮機制造商分別在商用空調（多聯機、屋頂機）和家用空調（單元式）等不同應用中對Solstice? N41進行測試，累計測試時長超過 100，000小時。

環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導體的STM32L4 Arm? Cortex?-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內核來管理射頻芯片。 這個獨立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內建意法半導體（STM）STM32WB55系列RF系統單芯片，支持 BLE5.0， Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍牙低功耗2.4GHz天線。

環旭電子無線暨行動方案事業處總經理藍堂愿指出：「以往藍牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環旭電子使用集成天線封裝（AoP， Antenna on Package） 以及局部覆膜式屏蔽技術（Selected Conformal Shielding），將藍牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路（IC）還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex?-M4微控制器無需外加，客戶除了可節省高額的設計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產品之上。」
編輯：姚遠