電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2021年，華為、小米再擴大投資版圖。根據電子發燒友網不完全統計，華為、小米在2021年合計至少投資了49家半導體企業，涉及EDA、半導體設備、半導體材料，以及MEMS傳感器、顯示驅動、射頻器件、第三代半導體，此外還有AR、光學相關芯片廠商。電子發燒友網統計了華為參與的19起投資，以及小米參與的32起投資。

小米擴大模擬芯片、AR光學投資版圖，華為瞄準第三代半導體、EDA

從統計的51起投資數據來看，方案提供商是獲得華為、小米投資最多的企業，共計有15家，以小米的投資為主，涉及智能家居、智能機器人、移動式太陽能能源產品、智慧交通能應用領域，獲得投資的企業包括紫米、積木電頑、順造科技、DeepMotion、蜂巢能源、愛泊車、美格科技等，其中涉及一起并購，為小米以7737萬美元收購Deepmotion。

在2021年，華為在EDA領域投資頻繁，至少投資了5家EDA企業，包括微思爾芯、阿卡思微、云道智能、飛譜電子、立芯軟件。EDA領域的技術開發需要足夠的資金。隨著國產化的發展，多家企業在備受桎梏的EDA領域“異軍突起”，并且受到資金的看好。近年來，由于貿易限制，華為在芯片采購方面受到限制，這或許也是華為大舉投資EDA領域的重要原因。

此外獲得華為、小米投資的MLCC、連接器等半導體器件總計也有6家。包括小米投資的長晶科技、順絡電子、奕東電子、威兆半導體，以及華為投資的慶虹電子。

包括碳化硅、光刻膠等材料在內的半導體材料建設在2021年不斷推進。其中碳化硅作為第三代半導體材料的“熱門”材料，可用于新能源、光伏、光電等領域，相關企業的發展也備受關注。2021年，碳化硅等第三代半導體成為投資熱門領域，僅在電子發燒友網的統計中，華為就投資了5家半導體材料廠商，包括德智新材、徐州博康、天域半導體、強一半導體、本諾電子。

傳感器領域有4家企業獲得投資。其中有小米投資的禾賽科技、矽睿科技、明皜傳感，以及華為投資的深迪半導體。除了禾賽科技是汽車激光雷達傳感器之后，其余3家均是MEMS傳感器。智能手機作為華為、小米的主要業務之一，能夠抓穩上下游產業鏈極其重要。據了解，每臺手機至少需要12顆MEMS，不難猜測到隨著需求的多樣化，以及智能化升級，溫濕度傳感器等更多的MEMS或許會被集成到手機中。

值得關注的是，小米在2021年下半年發布了AR眼鏡。在本次統計的投資事件中，僅有的兩起與AR光學相關的投資主要是小米參與的，這也符合小米在產業鏈布局的戰略方向。投資的企業分別是光學薄膜研發商激智科技、以及AR衍射光波導及衍射光柵供應商至格科技的投資。元宇宙加快了AR產業的發展，在2022年AR/VR產業或許會是小米重點的布局領域之一。

根據統計，模擬芯片、半導體設備、通信射頻領域分別有三家企業獲得華為、小米投資，其中三家模擬芯片廠商均是獲得小米的投資，為天易合芯、唯捷創芯、聚芯微電子。在2021年，模擬芯片企業快速發展。更為重要的是，相較于數字芯片，模擬芯片能給投資者帶來更高的盈利，因此也備受資本關注。

打造業務上的優勢互補，華為、小米獲得企業上市豐厚資本回報

以投資為紐帶，小米打造了龐大的“生態鏈帝國”。小米集團財報顯示，截至2020年年底，小米投資的生態鏈企業已超310家，總帳面價值480億人民幣。到了2021年第三季度，投資超過360家公司，總賬面值591億元。也就是說小米集團在短短的三個季度里至少投資了50家公司。值得關注的是，加上小米長江產業基金、順為資本等機構的投資，2021年上半年小米系投資的企業已經超過900家，小米系市值版圖已經超過萬億量級。

在上述統計中，可以再次清晰地看到小米的投資邏輯：上游供應鏈與下游產品類投資相結合。上游供應鏈廠商例如AI芯片研發商晶視智能、模擬芯片廠商天易合芯、MEMS智能傳感器廠商矽睿科技、射頻及高端模擬芯片的研發生產商等等，下游產品類投資例如吸塵器研發商順造科技、教育機器人研發商積木電頑等，另外還有電動電池研發生產商蜂巢能源、智慧停車解決方案商愛泊車。由此看來，小米系生態圈將是一個以智能手機為核心連接智能家居、智慧出行等各方面的萬物互聯生態圈。

與小米投資的企業相比，華為通過全資投資機構華為哈勃更多圍繞“硬科技”對半導體設備、EDA軟件、碳化硅、光刻膠、ASIC芯片等底層技術進行布局。2021年下半年至少投資了7家，覆蓋顯示驅動芯片、射頻芯片、EDA仿真軟件、連接器等，2021年下半年更加激進，投資的企業較上半年翻了一倍，至少投資12家，包括半導體設備、MEMS傳感器芯片、光刻膠、碳化硅外延片等。

華為哈勃的成立意味著華為將通過自己的私募帝國對產業鏈進行布局，一補華為之前對重資產的芯片制造領域的“忽視”，從而實現對半導體產業鏈芯片設計、生產的安全可控。更為重要的是，通過投資可以在一定程度上緩解華為的供應壓力，與華為的業務形成優勢互補。

據了解，小米投資的企業中，上市形成率已經達到10%，在財面回報上收獲頗豐。以恒玄科技為例，現持股市值已經接近9.5億元，與5400萬元的成本相比翻了至少16倍。通過華為哈勃投資的企業中在2021年上市的有燦勤科技、東芯股份、炬光科技等，燦勤科技的回報率約為2.9倍，而東芯股份、炬光科技的回報都超過了8倍。值得注意的是，2022年上市的天岳先進回報率達18倍。

小結

IC Insights預計，2022 年半導體行業資本支出將增長24%，達到 1904 億美元。在國內，不僅僅是華為、小米，國內企業對于半導體產業的發展越來越重視，這也成為資本備受資本看好的產業。“卡脖子”加快了國內半導體產業國產化進程，通過投資，華為、小米也將供應鏈牢牢把握在手中。另外，從華為、小米的投資也可以看出，對于2021年的第三代半導體，以及AR等快速發展的領域，雙方都加大了投資版圖，由此可以看到2021年的產業發展動向。可以預見，兩家企業在投資布局上將會有出現更多交集。

原文標題：2021年華為小米投資迅猛增長!第三代半導體、EDA、模擬射頻等全覆蓋，多家已上市

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審核編輯：湯梓紅