第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導體協會封測分會當值理事長單位，長電科技將主承辦此次盛會。

中國半導體封測年會是國內涵蓋整個半導體封測行業的專業研討會，也是權威的行業盛會。本次會議以“創新引領、協作共贏、共建芯片成品制造產業鏈”為主題，對芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行研討。

長電科技重要演講提要

3月15日 高峰論壇

主旨演講一

《中國半導體封測產業現狀與展望》

鄭力(中國半導體行業協會封測分會 當值理事長)

主旨演講二

《芯片成品制造先進技術及其對產業鏈影響》

陳靈芝(長電科技 副總裁)

3月16日 專題論壇

主旨演講三

專題三《先進芯片成品制造的創新與趨勢》

林耀劍(長電科技總部副總裁、技術研發中心總經理)

主旨演講四

專題四《汽車電子應用中的先進封裝技術》

鄭剛(長電科技 汽車事業部總經理)

長電科技期待在本次活動中與各位業界同仁共話半導體行業發展的未來，展示交流卓越的芯片成品制造技術，以及通信、高性能計算、車載電子、存儲等熱門市場應用及解決方案。

CSPT 2021更多精彩活動資訊，

敬請關注!

關于長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾23個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

原文標題：CSPT 2021第十九屆封測年會即將開幕，長電科技驅動行業協同發展

文章出處：【微信公眾號：長電科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

審核編輯：湯梓紅