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2022年世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)年表正式發(fā)布

世強(qiáng)SEKORM ? 來(lái)源:世強(qiáng)SEKORM ? 作者:世強(qiáng)SEKORM ? 2022-01-27 13:13 ? 次閱讀
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世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)旨在幫助研發(fā)工程師提升研發(fā)效率,加速產(chǎn)品落地。每年成功舉辦超過(guò)30場(chǎng)的會(huì)議,每年全球頂級(jí)供應(yīng)商的高管、技術(shù)專(zhuān)家在線發(fā)布超過(guò)500款新產(chǎn)品,超過(guò)7000家企業(yè)、30000+位工程師參會(huì)。

可通過(guò)點(diǎn)擊“閱讀原文“選擇自己想要參與的場(chǎng)次報(bào)名。以下研討會(huì)皆通過(guò)線上方式參會(huì)。

?1月20日國(guó)產(chǎn)主控及存儲(chǔ)器件新產(chǎn)品研討會(huì):芯海、國(guó)民技術(shù)、地平線、雅特力等新品發(fā)布

?2月23日SIC/GaN/SI 功率器件新產(chǎn)品研討會(huì):ROHM、Littelfuse、EPC、威科、Renesas

?2月25日電源管理模擬器件新產(chǎn)品研討會(huì):圣邦微、ROHM、Ricoh、Silanna、必易微等

?3月17日無(wú)線專(zhuān)場(chǎng)新產(chǎn)品研討會(huì):Silicon labs、Renesas、EPSONMelexis、國(guó)民技術(shù)等

?3月22日工業(yè)自動(dòng)化新產(chǎn)品研討會(huì):菲尼克斯、魏德米勒、WAGO、TE、Littelfuse、涂鴉智能等

?4月14日阻容感新產(chǎn)品研討會(huì):黑金剛, ISA、TT、厚生、普萊默等

?4月21日國(guó)產(chǎn)線纜、連接器及組部件新產(chǎn)品研討會(huì):維峰,軍友射頻,步科,志豐電子,庫(kù)頓等

?4月28日傳感器新產(chǎn)品研討會(huì):Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費(fèi)諾,EPSON等

?5月12日散熱器件新產(chǎn)品研討會(huì):Aavid、臺(tái)達(dá)、II-VIMarlow、九州風(fēng)神、英維克等

?5月26日國(guó)產(chǎn)功率及保護(hù)器件新產(chǎn)品研討會(huì):碩凱電子、揚(yáng)杰科技、強(qiáng)茂、AEM、高特等

?6月16日連接器新產(chǎn)品研討會(huì):TE、菲尼克斯、魏德米勒、wago、ITT等

?6月23日光電器件新產(chǎn)品研討會(huì):TT、可天士、ROHM 、Keysight、Orient等

?6月30日晶體及時(shí)鐘新產(chǎn)品研討會(huì):Epson,Skyworks,京瓷IDT、大普通信

?7月14日射頻&微波器件新產(chǎn)品研討會(huì):SiliconLabs,Renesas,Rogers ,Smiths interconnect等

?7月28日接口及保護(hù)器件新產(chǎn)品研討會(huì):Renesas,ROHM、Littelfuse、Melexis、WAGO等

?8月11日無(wú)線新產(chǎn)品研討會(huì):Siliconlabs、Renesas、EPSON、Melexis、國(guó)民技術(shù)等

?8月25日國(guó)產(chǎn)電源及模擬器件新產(chǎn)品研討會(huì):思瑞浦,榮湃半導(dǎo)體,潤(rùn)石,歐創(chuàng)芯,奧拉等

?8月31日組部件新產(chǎn)品研討會(huì):TE、菲尼克斯、魏德米勒、Wago、Nidec等

?9月15日主控器件新產(chǎn)品研討會(huì) :Renesas,雅特力,復(fù)旦微電子,NEOWINE、國(guó)民技術(shù)等

?9月29日EMC/防護(hù)/粘接功能材料新產(chǎn)品研討會(huì):Rogers、Parker Chomerics、Laird、Aavid等

?10月20日傳感器新產(chǎn)品研討會(huì):Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費(fèi)諾,EPSON等

?10月27日功率器件新產(chǎn)品研討會(huì):Littelfuse、EPC、威科、新電元、揚(yáng)杰科技等

?11月17日熱管理方案&散熱器件新產(chǎn)品研討會(huì):Aavid、臺(tái)達(dá)、II-VIMarlow、九州風(fēng)神、冠晶半導(dǎo)體等

?11月24日國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘及專(zhuān)用集成電路新產(chǎn)品研討會(huì):奧拉,南京益昂,大普,恒晶,應(yīng)達(dá)利等

?12月25日國(guó)產(chǎn)無(wú)線器件及模塊新產(chǎn)品研討會(huì):嘉康電子、信馳達(dá)、碩貝德、駿曄科技、芯海科技

?12月29日連接器新產(chǎn)品研討會(huì):TE、Nidec、魏德米勒、菲尼克斯、長(zhǎng)江連接器等

|硬創(chuàng)商城集成電路 | 分立半導(dǎo)體元件 | 無(wú)源元件 | 接插件及結(jié)構(gòu)件 | 組件及配件 | 電源及電源模塊 | 電工工具及電工材料 | 儀器儀表及測(cè)試配組件 | 機(jī)電元件 | 機(jī)械及五金元配件 | 電氣部件 | 電子材料 | 市場(chǎng)|研發(fā)服務(wù)選型幫助 | 國(guó)產(chǎn)化替代 | 樣品申請(qǐng) | BOM配單 | 傳感器標(biāo)定 | 熱仿真軟件試用 | 眼圖一致性測(cè)試 | 藍(lán)牙WIFI綜合測(cè)試 | LCR參數(shù)測(cè)試 | EDA設(shè)計(jì)軟件試用 | IoT射頻性能測(cè)試 | PD/QC快充測(cè)試 | EMC暗室測(cè)試 | 低功耗測(cè)試 | IGBT功率模塊仿真 | 晶體匹配測(cè)試 | 無(wú)線充電傳輸效率測(cè)試 | 雷擊浪涌測(cè)試 | ESD靜電抗干擾測(cè)試 | 熱性能測(cè)試 | 儀器試用|加工定制天線定制 | 電機(jī)風(fēng)扇定制 | 傳感器定制 | 散熱器定制 | PCB快板定制 | 晶圓代工 | 芯片定制 | 電子方案開(kāi)發(fā) | 外觀結(jié)構(gòu)工業(yè)設(shè)計(jì) | 產(chǎn)品優(yōu)化改良 | 稀土永久磁鐵定制 |電感變壓器定制 | 顯示屏定制 | 模切加工 | 連接器定制 | 激光光源定制 | 核心板定制 | TEC定制 | 射頻無(wú)源器件定制 | ESD防護(hù)解決方案 | 三防漆定制 | 毫米波太赫茲測(cè)試

原文標(biāo)題:2022硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)年表正式發(fā)布!涵蓋IC、元件、自動(dòng)化、部件、電子材料、儀器

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審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:2022硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)年表正式發(fā)布!涵蓋IC、元件、自動(dòng)化、部件、電子材料、儀器

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