看似無關且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝，可從中提取出硅單質，然后經特殊工藝鑄造變成純度極高的塊狀單晶硅，稱作單晶硅棒（Crystal Ingot）。單晶硅棒根據用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成為芯片的基本原料，硅晶圓片，這便是“晶圓（Wafer）”。

有幾個步驟。首先，離子注入，然后熱處理將穩(wěn)定這些離子，形成所謂的數十億晶體管，構成芯片。

下一步是鍍銅，在晶圓表面形成一層銅。鍍銅后，必須經過研磨、光刻、蝕刻等工藝，才能將上面的一層銅切割成一條細線，并連接晶體管。

而上述過程還會繼續(xù)重復，因為一個芯片，不止一層電路，多少層電路，這個過程會持續(xù)多少次，最多20多次。

國內芯片水平落后，主要體現在1沙子的提純和處理、2光刻和刻蝕、3等離子注入、鍍銅這三個環(huán)節(jié)，第4個環(huán)節(jié)封裝、測試是較為領先的。

整合自：只說數碼科技 伊萬跨境 海思技術

審核編輯：金橋