以往，汽車的動力、材質、外形往往是汽車發展的主要方向，也是車廠和用戶最為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網絡化浪潮的來臨，車內半導體數量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產業創新的重要力量之一。

同時，用戶體驗成為了人們關注的重點。例如，作為用戶交互最重要載體，車內屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統的儀表盤、中控屏、車載娛樂系統終端等都將面臨著升級和集成，車內的屏幕越來越多，以全液晶儀表、中控顯示屏、HUD、車窗、內外后視鏡等部件將帶來更加智能化和安全化的交互體驗。

而隨著智能座艙、自動駕駛、5G等技術在汽車中的應用，對于車載芯片性能的挑戰也隨之提升。諸如高溫作業環境、熱沖擊、更長的工作時間，新失效機制的產生以及可靠性等都將成為需要面對的問題。對此，先進芯片封裝技術成為解決這些問題的有效途徑，封裝不僅是芯片制造的最后一步，它也是汽車芯片在嚴苛環境下正常工作的保障。

芯片成品制造技術正在發生著根本的變化，即從以前的“封”和“裝” 逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測，成為推動集成電路產業持續高速發展不可或缺的技術支持。

在ADAS（高級輔助駕駛系統）、新能源汽車以及車載娛樂技術的發展下，長電科技針對新技術環境下車載芯片面臨的可靠性、效能、成本、散熱等一系列問題，一直致力于推進先進的封裝方法應用與革新。例如，在傳感器領域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN；在無人駕駛中應用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技術；在新能源汽車中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技術以及應用于車載娛樂的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技術。

此外，應技術與市場發展之需，長電科技還推出了XDFOI多維先進封裝技術，該技術是一種面向Chiplet（小芯片）的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，相較于2.5D硅通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層布線層。另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

XDFOI全系列解決方案通過將不同的功能器件整合在系統封裝內，大大降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景，主要集中于對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用產品提供小芯片和異質封裝的系統封裝解決方案。

長電科技在汽車電子領域，針對不同市場的需求規劃多種類型的封裝技術演進路標，形成了具差異化的解決方案。未來，長電科技將進一步與芯片企業形成有效互動，助力汽車產業蓬勃發展。

關于長電科技長電科技（JCET Group）是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。產品和技術涵蓋了主流集成電路應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。有關更多信息，請訪問 www.jcetglobal.com。

原文標題：先進半導體封裝技術助力汽車電子發展

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