最近這兩年，除了華為以外，國內不少科技巨頭企業(yè)都開始進入到半導體芯片領域發(fā)展，為了能盡快地實現(xiàn)芯片的自給自足，雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚，在過去很長一段時間里芯片需求都要受制于歐美等發(fā)達國家。但是在芯片代工領域，奮起直追的中國，已經(jīng)在一定程度上實現(xiàn)了彎道超車。

面對中國瘋狂投入8000億發(fā)展芯片半導體行業(yè)，美國芯片廠商顯然是輾轉反側難以入睡。畢竟疫情已經(jīng)導致美國很多廠商關門，如今“芯片慌”出現(xiàn)后，更是雪上加霜。也透露出美國的芯片半導體供應鏈的脆弱性，在高端制造業(yè)領域已經(jīng)大不如前。這也是為何美國巨頭企業(yè)著急聯(lián)合上書拜登，要求其學習中國一樣，給予補貼幫助芯片廠商渡過難關之余，還能阻擋中國的芯片發(fā)展。

如今在移動芯片市場上，最強勢的兩大廠商就是聯(lián)發(fā)科與高通了，他們就一直穩(wěn)居高座。在進行智能手機業(yè)務開發(fā)的時候，使用的都是這兩家廠商提供的芯片。高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商之所以發(fā)展的如此強勁，主要也是因為他們的芯片實力足夠優(yōu)秀，也各有優(yōu)勢。

文章整合自：海里尋浪、解咖、數(shù)碼密探

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