在手機(jī)廠商中,華為麒麟芯片能夠與蘋果A系列、高通驍龍8系列媲美,被稱為全球三款高端手機(jī)芯片之一。近日,又有華為自研麒麟芯片的消息。麒麟芯片的成功,讓華為高端手機(jī)也大獲成功,尤其是從麒麟990 5G芯片開始,華為手機(jī)就開始大放異彩。
而麒麟9000芯片的出現(xiàn),更是讓華為登上了5G芯片的巔峰,其不僅是全球首款5nm 5G芯片,還是內(nèi)置晶體管數(shù)量最多的5nm芯片。
近期華為即將發(fā)布純國產(chǎn)筆記本,搭載5nm麒麟9006C處理器,八核CPU主頻達(dá)3.13Gghz,在圖像處理中,該芯片具有更高的性能與更低的功耗,從該芯片命名來看,應(yīng)該和麒麟9000為同一類型。顆最新的處理器仍然采用 ARM 架構(gòu),隸屬麒麟系列,型號(hào)為麒麟 9006C,仍然采用 5nm 工藝,擁有 8 個(gè)核心,主頻最高可達(dá) 3.13GHz 且集成麒麟 9000C GPU。
文章整合自:價(jià)值傳遞資訊、機(jī)器之心、牛牛維修探討
編輯:ymf
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20253瀏覽量
252232 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
465970
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
SL9006 DC12V 24V 36V 100V耐壓 降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片
2 GHz to 28 GHz GaAs pHEMT MMIC低噪聲放大器ADL9006:特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
從 BQ25570 到 MF9006:微能量采集芯片的國產(chǎn)化替代
今日看點(diǎn):字節(jié)跳動(dòng)將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品;臺(tái)積電起訴羅唯仁:可能向英特爾泄露商業(yè)秘密
麒麟9030+鴻蒙6雙王炸!華為Mate80、MateX7硬核登場(chǎng)
看點(diǎn):華為新款三折疊手機(jī)起售價(jià)17999元 曝大疆Pocket3去年賣500萬臺(tái) 螞蟻近期入股昕原半導(dǎo)體等企業(yè)
麒麟9020芯片!重磅官宣!
華為將于9月4日發(fā)布新款三折疊手機(jī)
華為Mate80、蘋果iPhone17Pro細(xì)節(jié)曝光?Q2華為手機(jī)再度稱霸中國市場(chǎng)
弱光即充,永不斷電——MF9006微光充電芯片
曝華為Mate80系列定制超大內(nèi)存 王炸是大內(nèi)存與麒麟9030通過SiP封裝技術(shù)集成
如何修改cycx3_uvcdscr.c以便 Amcap可以調(diào)整我的曝光時(shí)間?
ADRV9006雙通道窄帶和寬帶RF收發(fā)器技術(shù)手冊(cè)
華為新款麒麟9006C芯片曝光
評(píng)論