芯片制造過程圖解 CMP是什么意思
本文我們就來簡單介紹一下關于芯片制造過程圖解。芯片的制造包含數百個步驟，整個過程中，空氣質量和溫度都受到嚴格控制，下面我們就來看看芯片制造過程。
芯片制造過程具體步驟為將材料薄膜沉積到晶圓上，進行光刻膠涂覆、 離子注入、曝光、計算光刻、烘烤與顯影、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、封裝芯片等。
CMP為集成電路制造關鍵制程，CMP具體指化學機械拋光，是集成電路生產制造過程中實現晶圓表面平坦化的核心技術。CMP 成為關鍵制程，每一片晶圓在生產過程中都會經歷幾道甚至幾十道的CMP 拋光工藝步驟，成為了目前最有效的拋光工藝。
本文綜合整理自ASML 芯智訊 程序員大本營
審核編輯：彭菁
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