編者按：過去一周，中國5G領域出現三大事件，中國廣電啟動5G核心網集采，正式宣布廣電的700MHz 5G網絡建設加速進行；此外，科睿唯安（Clarivate Analytics，原湯森路透知識產權與科技事業部），發布了最新報告，顯示華為在全球市場的5G必要專利位居第一方陣。還有，我們看到5G網絡高速率帶動了的AR頭顯設備的市場進展，蘋果計劃明年在全球推出自家的AR頭戴設備。筆者為你詳細分析。

中國廣電啟動5G核心網集采

11月25日，中國廣播電視網絡集團有限公司正式開啟“中國廣電5G核心網工程核心網及網絡云資源池設備采購項目”招標。

據悉，此次采購內容為南北兩大區、31個接入省核心網設備及網絡云資源池設備。最高投標限價為不含稅11.58億元。需要指出的是，本項目不劃分標包，中標人數量：1人。

Lily點評：廣電5G核心網集采與中國移動不同的是，不劃分標包，全部打包在一起，所有設備一起采購。廣電采用單廠家模式，估計是出于快速上線，盡快支撐5G規模商用的考慮。

5G核心網比較4G核心網，不僅是業務上的演進，技術層面的演進也有了顛覆性變化。由原來的傳統設備依據轉變為基于NFV/SDN的全新架構，應用關注重點轉向2B市場。根據之前中國移動5G集采的經驗，華為和中興都有入圍，但是這次單廠商選擇，誰家更有優勢？目前看，核心網設備兩家差距不大，但是主要涉及數據中心交換機及高端路由器采購、分布式塊存儲采購，這些都是華為的強項。這次招標到底誰會勝出，我們會持續跟進。

華為5G必要專利全球第一！

2021年10月，科睿唯安（Clarivate Analytics，原湯森路透知識產權與科技事業部），發布了最新報告《Demystifying the 5G standard essential patent landscape with manual SEP: Phase 2》。

報告顯示，截止到2021年3月31日，各公司共聲明37358族專利，在其中21626族已授權的聲明專利中，通過與ETSI標準的人工比對，篩選出4796族5G核心標準必要專利，核心率約22%。華為聲明了5314族5G標準必要專利，其中3794族已獲授權，其中1021族被認為是真正匹配標準的5G核心標準必要專利，這三個指標均遙遙領先于其他公司。

Lily點評：根據科睿唯安調研結果顯示，在5G專利當中，除華為占比21%外，三星、LG、高通、諾基亞和愛立信也有較多核心標準必要專利，這6家公司合計占比達到了70%。除了5G核心標準必有專利外，報告還從終端、基站側的分布進行了分析。數據顯示，華為的5G核心標準必要專利在終端側達708族，在基站側達569族，均列第一。

5G的發展離不開專利的推進。據悉，從2020年7月起的9個月中，5G核心標準必要專利的數量增長了51%.在5G技術浪潮中，華為公司在眾多公司中脫穎而出，在5G“核心”標準專利持有量和占比、技術領域分布、市場等各個方面都處于領先地位。

天風證券郭明錤：蘋果明年推出AR頭戴裝置臺廠欣興可能成為獨家供應商

11月26日，天風證券分析師郭明錤出具最新報告指出，蘋果將在 2022 年推出 AR 頭戴裝置，將采運算能力與 Mac 同等級的處理器，此處理器采用 ABF載板封裝，欣興可能成為獨家供貨商，未來10年需求量上看10億片。

郭明錤報告預測，蘋果該 AR 頭戴裝置，將配備2 個處理器，高端處理器的運算能力與 Mac 的 M1 相似，低端處理器則負責與傳感器運算相關，因高端處理器的運算能力與 M1 同等級，故高端處理器的電源管理設計也與 M1 的相似，預測將采用 ABF 載板，而低端處理器則采用BT載板。

郭明錤估，蘋果的 AR 頭戴裝置配備 2 個 Sony 提供的 4K Micro OLED 顯示器 ，此裝置可支持 VR，對運算能力要求顯著高于 iPhone，至少需 6-8 個光學模塊持續運作，而 iPhone 同時運作的光學模塊最多 3 個且不需持續運算。

Lily點評：IDC 數據顯示，預計 2024 年 VR/AR 終端出貨量超 7600 萬臺，其中 AR 設備達到 3500 萬臺，占比升至 55%。作為全球智能手機領域的領導廠商之一的蘋果，在 AR 產業鏈持續布局， AR 設備的透鏡已在富士康工廠試產。蘋果收購 Next VR 布局內容領域，發布 ARKit4，以及 LiDAR Depth API 申請可調節透鏡 AR 波導顯示系統等幾十項 VR、AR專利。供應鏈消息，蘋果預計2022 下半年發布AR頭顯產品，2023 年發布眼鏡產品。

當前，ABF載板當前交期已經超過52周，訂單已經排到2023年，產能預定甚至到了2025年，ABF載板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算性能IC。美國芯片大廠英特爾、AMD、英偉達等通過長期協議方式鎖定ABF載板產能。香港線路板協會的數據顯示，去年下半年起，ABF載板價格上漲了30%-50%。據悉，蘋果公司自研芯片M1芯片采用了FC-BGA封裝。其ABF載板由三星電機供應。未來加上頭顯上市，蘋果選擇臺廠的可能性也很大。欣興電子具備這個能力，成為蘋果AR頭戴設備的供應商資質足夠。


本文為原創文章，作者章鷹，微信號zy1052625525，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999.