比亞迪半導體董事長兼總經理陳剛最新對媒體表示，2020年國內新能源車的銷量是130萬輛，而今年大家對于新能源車的預測大約是200萬輛。但是1-9月份的數據，已經顯示中國新能源車的數量已經達到210萬。按照這個速度，今年的新能源車銷量將會達到320萬輛。他指出，智能控制芯片是汽車智能化的核心技術，SiC就是電驅系統效率提升的最佳材料。

BLDC上車已經成為趨勢？英飛凌、比亞迪、航順芯片和是德科技的高管怎樣看待這個趨勢。筆者為你詳細解讀。

英飛凌：主驅和充電相關應用，都對電機產生需求

英飛凌大中華區汽車電子事業部高級市場經理高金萍認為，新能源汽車領域，功率半導體主要在兩大應用上發力：第一類是主驅，驅動馬達是一些大功率的應用；第二類是充電相關的應用。包括OBC、DCDC還有輔助設備類相關的，包括高速控制壓機、水泵、油泵、感應加熱PTC等。

在電子展上，筆者在場館內看到英飛凌展臺的智能汽車，同時還展示新一代功率器件、英飛凌三相電機控制器產品。“講到主驅的應用，在2008年之前A00級的小車，它的功率是比較小的，在那個階段大家很多從工業轉變過來就用了一些單管的方案做并聯，但是隨著新能源的補貼包括雙積分的要求，大家對功率密度和大的功率有更高的需求，這個時候還采用并聯的技術方案就會有一些一致性、熱均衡性的問題。到了更大功率的時候，模塊的封裝就變成了一個比較主流的方案。” 高金萍分析說。

高金萍指出，主驅方案從模塊的角度分成半橋解決方案或者是三相全橋的解決方案，三相全橋的方案成為了市場上比較容易接受的方案。同時最右邊包括半橋雙面水冷的模塊也是未來的趨勢，因為它的散熱性非常高，它的功率密度可以做到更高，這種情況下追求高功率密度的混動或者插混的車型就比較適合這種封裝。

英飛凌在智能汽車上也展示了高效的功率半導體解決方案。這款車型配備的主逆變系統采用英飛凌HybridPACK Drive FS950作為核心功率半導體器件，最高輸出功率可達200kW。其一流的控制算法和車規級模塊的卓越性能，能夠為汽車提供澎湃的動力輸出。

英飛凌大中華區高級總監，汽車電子事業部車身與智能網聯業務單元負責人文君培對記者表示，2021年，全球新能源汽車增長迅猛，2022年全球新能源車的銷售量有可能達到原來2025年的預期量。英飛凌的數據顯示，從燃油車到 BEV，單車半導體價值量將從 457 美元提升至 834 美元，而其中功率半導體的單車價值量從無到有至330 美元。

比亞迪旗下的弗迪動力：國內首家量產SiC動力三合一產品

據悉，比亞迪作為國內電動汽車的領先廠商，在電池、電驅系統的自主化研發上持續推進。電機控制器是新能源汽車中電池電能轉換機械能的控制部分，功率控制模塊是電機控制器中核心電能轉換器件。比亞迪旗下的漢EV采用了其旗下的弗迪動力自研的SiC模塊。

弗迪動力的SiC模塊正面采用銅夾互連工藝，降低寄生電感，提升芯片過電流能力。最終SiC模塊實現了可達200KW的輸出功率，提升一倍的功率密度。比亞迪漢EV率先采用了該系統，實現了百公里加速3.9秒的成績。

弗迪動力認為，電驅動系統需要不斷向高效率、高可靠性、高安全、高電壓、高轉速的方向邁進。從2020年到2025年，這家公司的SiC電機控制器將升級三代，適用電壓平臺升高至800V，功率密度提高到90kW/L，效率最高可達99.7%，轉速高達20000rpm。

航順芯片：從物流配送車到主流電動汽車，HK32MCU已批量應用新能源汽車領域

在電子發燒友秋季BLDC大會上，航順芯片產品經理陳水平對記者表示，目前中國MCU市場仍主要被國外廠商占據，前八大國外MCU廠商市場占比高達84.08%。國內MCU廠家總的市場占有率較低，從進口替代角度，國內MCU芯片設計企業具備較大的市場提升空間。

“新能源汽車是國家發展的戰略，新能源汽車的快速普及，BLDC在新能源汽車的應用前景更加看好。航順芯片HK32MCU已經在主流電動汽車的BLDC電機、無人駕駛的小型物流配送車上批量使用。在電機領域，現在國外和國內大廠都集中力量在做電機芯片的集成化。在降低功耗、提升能效轉化，更高功率密度上持續提升。” 航順芯片產品經理陳水平表示。

陳水平強調，航順芯片在未來汽車的電機驅動方面會加大力度，針對更多電機細分市場，產出更多的專用芯片。智能家居、汽車、智能制造都是BLDC芯片未來增長點。未來的市場值得期待。

是德科技高級應用工程師陳珍柱對記者表示，他們看好新能源汽車領域的BLDC電機測試需求，以比亞迪為例，對于電池、電機的測試有獨特的要求，比如對于電源有紋波注入的要求，達到１K赫茲，目前這方面只有是德科技的RP79系列可以做到，是德科技也為比亞迪帶來了很多的測試方案。

近日，在2021中國汽車工程學會年會上，中國汽車工程學會發布了2022年度汽車技術趨勢報告，特別提到了第三代半導體的電機控制器是保障電驅系統實現高效化、高速化、高密度化的關鍵部件。到2022年，多家整車企業將量產應用第三代半導體電機控制器，規模預計達到60萬臺。


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