(電子發燒友網報道 文/章鷹)最近兩則新聞刷屏。一是俄羅斯通訊社報道，華為俄羅斯分公司稱，已經做好應對全球芯片短缺的準備。華為俄羅斯分公司安全部門負責人表示，多虧自主研發，華為提前做好了應對美國制裁和全球芯片短缺的準備。“華為自主研發芯片一直在進行，但是在美國制裁后，自主研發芯片成為華為公司芯片的主要來源。”

他說：“2018年遭遇制裁以后，公司徹底改變了發展方向，目前正在利用自主元器件生產所有產品。華為在開發自主元件和微電路方面投入大量資金，并且因此獲得了用于細分市場的自有芯片。”

此外，華為消費者CEO余承東近期在消費者業務內部宣講會上表示，華為手機還會做下去，2023年要王者歸來。有華為內部人士表示，這場宣講會是面向公司內部的招聘活動，意味著消費者業務已停止收縮、轉為擴張。有消息稱：華為28nm工藝芯片明年能夠量產，14nm芯片可能要到后年。

自主可控！已成華為和國內主要芯片代工廠的選擇

據《日經亞洲》報道，中國最大的芯片制造商之一稱，明年可能不得不放棄外國客戶的訂單，以優先考慮國內需求，因為中國正在推動建立“安全可控”的技術供應鏈。

由于5G、AI、數據中心和物聯網等新興技術應用，芯片設計公司蓬勃發展，對中國晶圓廠的產能需求不斷增大。芯謀研究院的數據顯示，從2016年到2021年，臺積電、中芯國際等主要代工廠的中國地區營收幾乎翻倍增長。行業預估2021年臺積電中國區營收將達550億美元，同比增長20.88%；2021年中芯國際中國地區營收預計達29億美元，同比增長16.79%。

華為的自研的麒麟芯片曾經選擇臺積電、中芯國際代工。雖然目前因為美國禁令，兩家代工廠無法為華為代工，但是一旦在半導體國產設備上實現突破。未來垂直分工的模式還是有可能發揮巨大效應。

以手機和操作系統為核心，華為的1+8+N的策略，還在持續推進

11月17日，余承東在微博放出四條消息，華為官方發布了包含華為Mate X2典藏版、口紅耳機、Huawei Watch GT3等在內的一系列新品。令人驚喜的是，此次發布的Mate X2典藏版搭載了麒麟9000 5G芯片。

數據顯示，截至今年第三季度，華為折疊屏手機發貨同比去年增長200%，取得中國區折疊屏手機發貨量第一、折疊屏手機消費者好評度第一的成績。華為Mate X2典藏版全新發布，配備12GB內存、512GB存儲，預裝HarmonyOS 2，華為折疊旗艦再突破。

華為首款一體機MateStation X皓月銀配色R7版也正式發布。4K+觸控原色全面屏，輕薄、精巧、簡約的設計，搭載AMD銳龍標壓處理器，再配上華為PC一貫的智慧化體驗，華為MateStation X作為一款智慧辦公新裝備，讓更多消費者感受華為科技魅力的同時，也為臺式機市場帶來創新活力。這款筆記本搭載了最新的Windows11系統。

據悉，華為WATCH GT3，新品搭載HarmonyOS，應用市場支持下載20+APP，在延續上一代GT系列14天超長續航的同時，軟硬件實力得到全面提升。WATCH GT3結合全新的TruSeen5.0+精準心率檢測技術，帶來更加精準的動態心率監測和血氧飽和度監測。華為WATCH GT3 46mm款典型使用場景支持兩周長續航，在支持心率監測、睡眠監測以及壓力監測的基礎上，健康功能再度升級，新增高原血氧監測，后續升級可提供高原反應的風險評估。

華為首款專業跑表華為WATCH GT Runner則采用業界首創懸浮式天線設計，支持雙頻五星精準定位，可實現馬拉松跑道級精準定位。華為WATCH GT Runner專業跑表在華為WATCH GT3的基礎版的跑力評價體系上進階，新增訓練指數、體能指數、疲勞指數、成績預測，并支持乳酸閾值測量，專為跑者設計。

華為沒有放棄手機業務。華為沒有放棄手機業務。IDC數據顯示，2021年第三季度5G智能手機占整體市場出貨量的77.0％。華為在無法獲得5G芯片的情況下，發售4G手機。在各大廠商All in 5G的背景下，4G手機的市場份額卻出現了逆勢增長的態勢。IDC數據顯示，本季度國內4G智能手機的出貨量占比在近兩年以來首次出現反彈。

半導體行業的資深人士對記者透露，華為手機要王者歸來，需要兩大步驟都要協同。首先，現在鴻蒙系統的持續打造，10月16日華為消費者CEO余承東宣布自從今年華為P50系列上市，首次在智能手機上搭載，迄今已有超過1.5億設備使用HarmonyOS，鴻蒙生態的持續打造，設備終端遍及智慧屏、平板、手表、智能音箱、IoT設備。今年年底1+8設備接入鴻蒙有望達到2億，明年會有更多設備；其次，就是解決芯片問題。隨著國內半導體設備自有化提升，14nm、28nm產線可以為華為解決芯片制造問題，華為手機還是有生存的依托。

華為手機的新品計劃也提上日程。據悉，華為將在明年初發布新款Mate50系列旗艦手機，和P50系列類似，該機一部分將采用麒麟990芯片，一部分采用高通旗艦級芯片，不過依舊是4G版本。

中國的半導體發展應該是有底氣的，這也是華為手機可以崛起的可能。中國科學院微電子研究所葉甜春教授近期對媒體表示，過去12年來，在國家科技重大專項引領下，國內集成電路全產業鏈技術實現了跨越發展：在設計方面，高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；在制造方面，55-14nm制程和先進存儲器量產，面向產品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術在研發，3-1nm研究取得進展；在封裝集成方面，實現了從中低端進入高端，達到國際先進水平技術，種類覆蓋90%；在裝備和材料方面，對55-28nm技術形成整體供給能力，部分產品進入14-7nm產線，被國內外生產線采用。

有消息稱，從華為銷售人員給運營商的時間表得知，28nm工藝明年就能夠量產，而更先進的14nm工藝要等到后年。有華為海思內部人士透露，“現在能做的就是等待，等過了這兩三年后，相關芯片就能夠量產。”到發稿前，華為沒有對這個消息做出回應！

本文為原創文章，作者章鷹，微信號zy1052625525，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999.