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PCB 工程師在設計PCB時，對于高速電路板或電路板上的關鍵信號會經常涉及到到“做阻抗”、“阻抗匹配“的這些問題。

首先解釋下什么是阻抗匹配：

阻抗要求是為確保電路板上高速信號的完整性而提出，它對高速數字系統正常穩定運行起到了關鍵性因素，在高速系統中，關鍵信號線不能當成是普通的傳輸線來看待，必須要考慮其特性阻抗，若關鍵傳輸線的阻抗沒有達到匹配，可能會導致信號反射、反彈，損耗，原本良好的信號波形變形（上沖、下沖、振鈴現象），其將直接影響電路的性能甚至功能。

每次工程師們畫完PCB后，如果對于有”做阻抗“需求的PCB時，就必須要在工藝要求文件里附上阻抗需求（包括哪些線路、做多大值的阻抗、控制誤差在多少等信息）

以上是PCB制造的一個工藝要求表，PCB上通常如果有非常多的關鍵信號要做阻抗，則可以單獨附個文檔，將要進行阻抗控制的線路顯示出來，并說明要做的值和誤差，電路板廠就會對這些”重要信號“線進行調整控制。

而阻抗值這些信息是怎么來的？通常是芯片規格手冊上、方案要求上、或者一些業界都認統一認可以參數值。

對于非電子專業的朋友來看PCB板上的走線，其實對于高速信號來說，線路并不是僅僅從A連通到B這么簡單了，還要考慮”阻抗因素“，這個因素會直接關系到信號是否完整的從A點傳到了B點。

這就和上圖的蛇形走線道理一樣，對于信號傳輸不了解的話，就理解不了為什么這條線不直接拉直，兩點之間，不是線段最短嗎，線路了，損耗也小嗎？非也，在電子線路里，特別是高速信號里，講的是匹配性，信號傳輸是有時間的，線路越長，時間也會長，時序不一樣，就會影響性能問題，當然對于低速，這些都沒有影響。

如果阻抗不匹配，那么信號傳輸過程中會存在非常大的失真、衰減，而最后影響到功能，輕則不穩定或者傳輸速度下降，重則直接罷工直接功能實現不了。而不同信號的阻抗值不一樣，差分線要求阻抗一般在100歐或120歐，比如高速USB、HDMI信號。單端阻抗要求在50歐75歐等，這些要求就是PCB工程師自己去確定的事，PCB板廠則根據你的要求，結合他們的材料PCB文件線路設，使用阻抗軟件工具進行調整，最后使用設備測試，讓它達到要求值。

這是板廠使用的阻抗計算的軟件。

那么影響”阻抗“的因素是哪些呢？大家記錄一下：

它包括：線寬、線距、疊層、PCB板材介質及厚度等這都是影響阻抗的因素。板廠工程師就是通過調整這些值來滿足要求。實際中主要是通過控制導線寬度、疊層來控制阻抗（因為PCB基材厚度都是個定值，比較好動的就是線寬線距參數了）。

阻抗線是有分幾種類型的，不同類型，板廠工程在軟件里計算的時候用的對象都是不一樣的，這里大家都要注意下。所以PCB工程師要學會如何用PCB阻抗計算軟件來計算當前設計的線路是否滿足阻抗值是很有必要的（前提是知道板廠用的板材參數能更準確）。

一、阻抗線按類型分為單端阻抗、差分阻抗兩種類型，說通俗點是針對的是單條傳輸線和一對差分線。

如下圖，分別是差分阻抗、單端阻抗、共面差分阻抗、共面單端阻抗：

二、阻抗線按傳輸媒質分為帶狀線和微帶線。

帶狀線：信號線位于兩層接地面（或電源）之間的介質內的導線（在內層，有兩個參考平面）根據傳輸線與兩接地平面的距離相同或不同，又分為對稱帶狀線和非對稱帶狀線。

帶狀線的特性阻抗由導線的厚度、寬度、介電常數，及接地平面的距離有關。帶狀線兩邊都有電源或者底層，因此阻抗容易控制，同時屏蔽較好。

微帶線：用電介質將導線與地（電源）平面隔開的傳輸線（在PCB表層，僅有一個參考平面）分兩種微帶線，一種是埋入的（在內層），一種是非埋入的。微帶線特性阻抗由導線的厚度、寬度、基材厚度及介電常數決定。主要用于雙層和多層板。

下面看幾種不同類型阻抗圖：

一、差分阻抗