（文/程文智）近日，第四屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心舉辦，有來自127個國家和地區的近3000家參展企業參展。而且今年還特別規劃了一個集成電路專區，讓不少國際集成電路企業參與其中。“電子發燒友網”小編這幾天在展會上逛了逛，發現在集成電路展區不僅有今年擴展后第一次參加的德州儀器（TI）、NI，也有參展多次的高通、三星、安世半導體、海力士，以及半導體設備廠商ASML、尼康等，還有散落在其他展館的半導體企業，比如東芝、博世、ST等。

通過這幾天的展位參觀，“電子發燒友網”發現，這些半導體企業的參展產品和解決方案的重點都不約而同地聚焦在兩個方面------汽車電子和低碳環保。下面就讓我們詳細看看，他們都有哪些比較具體的產品和解決方案吧。

TI的汽車電子和新基建領域的解決方案

TI直接在其站臺上通過燈效的設置，模擬了一輛汽車及其內部系統結構，車身兩邊分別設置了一塊觸控電子屏，觀眾可以通過電子屏幕直接互動，了解相關產品與方案的視頻演示和技術細節。

主要的汽車解決方案包括了自動駕駛解決方案、汽車成像雷達解決方案、汽車網關處理器方案、無線電池管理系統解決方案、全息擋風玻璃系統解決方案。

其中比較特別的是其無線電池管理系統解決方案和全息擋風玻璃系統解決方案。據展臺工作人員介紹，TI 展出的無線電池管理系統可大幅減輕車輛電源系統的重量，從而提升車輛里程、可靠性與效率，從源頭減輕成本。

圖：TI展示的全息擋風玻璃系統解決方案

根據TI工作人員的介紹，其全息擋風玻璃系統解決方案基于DLP?技術，采用了平面內全息光學元件，在駕駛員的視線高度向駕駛員提供信息，可實現交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統。不僅可以投射車速，導航等信息，而且整個儀表盤的內容都可以投射在擋風玻璃上，甚至以后可以完全取代儀表盤。

不僅如此，他們還在進博會的現場與中國汽車電子企業德賽西威和速騰聚創簽署了合作備忘錄，在ADAS和網關應用，以及激光雷達市場進一步深化合作。

在低碳環保方面，TI在其新基建展區展示了新能源發電場景、電力輸儲場景、智能充電場景、智慧工廠場景、軌道交通場景、5G和數據中心解決方案等。在這些領域，TI可以提供效率更高的應用于儲能和充電樁的雙向電流變換器解決方案，高效率 5G 基站和數據中心供電解決方案，基于 TI Jacinto 7 處理器的人工智能解決方案等。

安世半導體的汽車解決方案

安世半導體則直接展示了一輛比亞迪的漢，并將相關的解決方案擺放在對應的部位展示。小編印象最深的是其展示的針對新能源汽車的氮化鎵電機控制器解決方案。據其工作人員介紹，目前該方案已經進入了小批量階段，即將投入量產。

據現場工作人員介紹，該氮化鎵電機解決方案是安世半導體聯合上海電驅動開發的，是國內首款滿足量產級別的新能源汽車氮化鎵電機控制器，峰值效率達到了99.34%，最大輸出功率為35kW，具有超高的功率密度，NVH性能優良。可以覆蓋A0，A級，以及小型SUV EV功率范圍。

現場人員更看好氮化鎵的應用，因為氮化鎵在快充領域的大量使用，使得氮化鎵器件的成本大幅下降，而碳化硅的大量使用場景目前并未出現，成本相對來說還是太高。

高通的5G解決方案

高通展示了其最新的處理器芯片在手機、平板和AR/VR上的應用，同時也拉來了領克09現場演示其汽車數字座艙平臺的效果。

高通展臺有個讓小編比較有興趣的產品，那就是采用了高通芯片的智能滑板車Segway T60，據工作人員介紹，該智能滑板車能實現半自動導航，及通過遠程操控實現自主移動。它搭載了視覺導航、深度學習算法等AI技術。通過以視覺等多傳感器為輸入的AI及機器人算法，Segway賽格威智能滑板車基于邊緣視覺識別算法，識別出導航可以通行區域和道路邊緣，并建立局部地圖，讓車輛可以自動躲避障礙物到達指定地點，再配合GPS融合視覺定位等技術，從而實現短距離指點導航與長距離自主導航。

據說，現在該電動滑板車已經實現商業化應用，在國內的背景首鋼園區和美國最大的共享電動滑板車運營商Spin公司投入使用。它能在用戶叫車后，自動到達叫車地點，這樣用戶不用到處找車了。

汽車展館的半導體企業

在汽車展館主要有兩家半導體企業，分別是ST和博世。ST的展臺主要就放了兩輛汽車和一輛摩托車，通過這兩輛汽車ST展示了其主驅逆變器、整車控制器、車載充電（OBC）、電池管理系統、數字鑰匙、數字汽車尾燈，以及智能駕駛等應用解決方案。摩托車則主要展示了ST的摩托車數字儀表方案。

當然，嚴格意義上來說，博世并不能算是一家半導體企業，它更多的業務在解決方案那塊。但在進博會上，它也展示了其半導體產品和技術。據介紹，博世的半導體產品主要集中在MEMS傳感器、ADAS系統電源管理芯片，以及碳化硅產品。其碳化硅的產品不僅售賣封裝好的成品，同時也售賣晶圓。

其現場工作人員承認，目前博世的半導體產品主要還是給公司內其他事業部使用，雖然也都對外銷售，但銷售量還不太大。

結語

除了上面提到的這幾家，還有來自日本的東芝半導體也帶了其低碳化的解決方案，在展臺上展示的半導體產品有碳化硅模塊和其壓接式IEGT產品。三星和海力士都展示了其最新的DDR5及其他存儲產品，三星還特意展示了其今年年底或者明年年初即將量產的2億像素分辨率圖像傳感器。

總的來說，今年的集成電路企業帶來的多是汽車電子解決方案和提高效率，降低能耗的低碳化產品解決方案。