電子發燒友網報道（文/梁浩斌）自從榮耀從華為中獨立出來后，雖然在管理、股權上已經毫無聯系，但是我們還是能從榮耀今年以來推出的產品中，找到不少華為的影子。比如8月發布的榮耀Magic 3系列，從外觀設計上就很難不讓人想起華為Mate 40 Pro。

與華為不同的是，當前榮耀并不受5G芯片采購的限制，因此Magic 3系列上采用了驍龍888 5G平臺。那么對比起相似的外觀，榮耀在獨立后推出的第一款旗艦產品內部元件應用上會與Mate 40 Pro有哪些區別？

不見海思身影，高通承包“全家桶”

根據eWiseTech提供的拆解信息，榮耀Magic3的主板正面主要IC包括：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 八核處理器
2：Micron- – 8GB內存
3：Toshiba-M- -128GB閃存
4：Qualcomm- -WiFi6/藍牙芯片
5: 2顆SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6：AWINIC- -音頻放大器
7：Qualcomm- -功率放大器

主板背面主要IC：


圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm- -電源管理芯片
2：Qualcomm- -音頻解碼器
3：NXP- -NFC控制芯片
4：Qualcomm- -功率放大器
5：Qualcomm- -射頻收發器
6：Goertek- -麥克風

可以發現，在采用了高通驍龍888方案后，射頻部分的主要IC基本是由高通“承包”。eWiseTech表示，在榮耀Magic3主板上近50顆芯片中，其中有高達21顆是來自高通。而整機的國產芯片主要是AWINIC（艾為電子）的音頻放大器和SOUTHCHIP（南芯科技）的電荷泵快充芯片。

而Mate 40 Pro 5G版本中，主板的主要IC分布如下圖：

Mate 40 Pro 5G 主板正面主要IC

Mate 40 Pro 5G 主板背面主要IC

Mate 40 Pro 5G幾乎是國產化程度最高的一款手機，除了SDRAM、NAND Flash、無線充電接收射頻前端模塊、以及部分射頻前端模塊芯片外，海思都多少有所涉及。當然，雖然在射頻前端中PA以及LNA，海思都有相關產品，但BAW、SAW等濾波器還需要QORVO、村田等海外廠商供應。

所以很顯然，榮耀獨立后從元器件選型上的最大改變是，海思的身影逐漸消失。在今年一月，榮耀獨立后的首款新品榮耀V40中，或許是因為這款機型是榮耀脫離華為之前就設計好的，內部依然沿用了部分海思芯片，比如電源管理芯片、PA芯片等等。

但在6月發布的榮耀50系列上，已經沒有使用海思的芯片，由于開始采用高通的5G方案，基本上射頻以及電源管理等芯片被高通承包。不過PA部分有采用到國內廠商昂瑞微的產品，支持5G部分頻段，昂瑞微的射頻前端模組在2020年底開始也已經向多家手機廠商上實現量產。

事實上，在當前國內手機廠商中，高通芯片的高滲透率并不只是榮耀一家，甚至可以說是普遍現象。以小米11為例，小米11主板正面的主要IC包括：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器
2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5內存芯片
3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存芯片
4：Qualcomm-SDR868-射頻收發芯片
5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片
6：2顆Qualcomm-SMB1396-快充芯片
7：Nuvolta-NU1619A-無線電源接收芯片
8：QORVO-QM77033D-前端模塊芯片

小米11主板背面主要IC：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼芯片
3：Silicon Mitus-SM3010B-顯示屏電源管理芯片
4：QORVO-QM77040-前端模塊芯片
5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器
6：AKM- AK09918-電子羅盤
7：麥克風
8：Lion-LN8282-無線充電管理芯片

不難看出，由于使用高通驍龍888平臺的方案，所以小米11也不可避免地在相應的射頻模塊上應用到大量高通芯片。在小米11主板上唯一能看到的國產芯片，是來自Nuvolta伏達半導體的無線充電接收芯片。

射頻芯片國產化到哪一步了？

移動終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA）、雙工器（Duplexer）、射頻開關（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA）等。這里我們主要說PA以及濾波器的主要進展。

從2G開始，其實國內就有廠商開始進入PA這個賽道。曾經在與展銳合并前的銳迪科，是國產2G PA的開創者，昂瑞微甚至成功研發2G CMOS PA，第一次獲得領先。

盡管差距還很大，但對于其他國際大廠而言，他們其實一直在努力擺脫國內射頻芯片公司的追趕。比如不斷更改PIN腳定義，改進一些無關痛癢的功能，讓終端廠商無法直接替換國產產品；還會創建多個產品型號，為不同客戶專供不同的產品，雖然實際上功能一樣，但芯片版圖上有所改變，這使得國產廠商無法選擇跟進技術。

當然，這為保持自己產品先進性無可厚非，但確實給國內的射頻芯片公司帶來了很多困難。有業內人士曾說：記得10年前國產2G PA已經量產交貨，8年前國產3G PA也開始出貨了，但最后還是沒跟上。

不過，在進入5G階段，早在2019年就有多家國產射頻PA公司都宣布推出了5G PA。在應用上，2020年3月，慧智微的5G PA模組首次在手機終端上實現量產，OPPO k7成為首發國產5G射頻前端器件的手機終端。K7x采用慧智微電子S55255 5G頻段射頻前端集成收發模組L-PAMiF，覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段，是集成度最高的5G射頻前端模組。

2021年，唯捷創芯以及銳石創芯等的射頻芯片產品都已經在國內手機廠商中實現量產。

伴隨著近兩年國產替代風潮，多家射頻芯片初創公司都推出了亮眼產品，國產射頻芯片公司也正在努力抓住進入頭部手機廠商供應鏈的機會。畢竟只要無線連接技術依然是主流，射頻芯片的這個熱點就不會被冷落，發展機會也將會持續不斷。這對于一直在追趕路上的國產射頻芯片廠商來說，未來依然可期。