據電子發燒友網獲悉，近期，瑞薩電子向自己的客戶發送了一份漲價通知，表示目前由于受到產能不足所導致的供應挑戰，包括上游晶圓產能的限制，以及下游的后端、測試、包裝以及原材料的產能限制，導致供應商大幅增加了成本。

在漲價函中瑞薩電子還提到，這次已經評估了對于自身制造成本的影響，并且為了維持瑞薩電子的供應和長期制造的連續性，決定提高瑞薩電子大部分產品以及新收購的Dialog產品的定價，這一決定將在2022年1月1日生效。



調價函中并沒有透露此次瑞薩電子與Dialog對于產品調價的具體漲幅，不過瑞薩電子表示，理解這次的調價是一次困難的行動，不過鑒于目前半導體供應鏈的狀況，這些行動是必要的。

同時瑞薩電子也相信這些行動將有助于確保供應的連續性，現在和將來，瑞薩電子的首要任務仍然是盡最大努力滿足客戶的需求。

瑞薩電子在近幾年已經多次向客戶發送了調價函通知，早在2020年11月份，瑞薩電子便已經發布了一份漲價通知。

而漲價的理由同樣是由于原材料和封裝基材成本的增加，因此上調部分模擬和電源產品價格，同時瑞薩電子表示，還面臨庫存成本的增加和產品運輸的風險，使公司不得不上調價格來保證這些產品能持續的投入生產。

同時，瑞薩電子還聲明，2021年1月1日之前發貨的客戶訂單將以當前的價格收貨。而在明年1月1日之后所有的現有訂單和新訂單將以新價格處理。

而在此次發布的調價函中，瑞薩電子并沒有其他的特別聲明，因此預計訂單出貨價格將按照以往的形式處理。

在今年的三月份，瑞薩電子日本那珂工廠遭遇火災，而這家12寸晶圓廠因火災受損的制造設備達到23臺，受損的產線三分之二用于生產車用芯片，對于全球車用芯片的出貨造成了一定的影響。

不過后來瑞薩社長柴田英利接受媒體采訪時表示，那珂工廠的恢復速度優于預期這主要受到了中國、美國、歐洲等全球各地的援助，已經于6月底恢復了全部產能。

但就在10月7日晚間，日本發生5級以上地震，導致瑞薩電子日本那珂工廠部分設備受到地震影響而停工。有部分微影設備感知到搖晃自動停止了運轉，不過好在此次地震對于瑞薩電子的影響并不大，第二天設備就恢復了運轉。

同時，在9月底瑞薩電子舉行的運營說明會上，該公司還表示，將在2023年前將車規級MCU產能提升50%。其中采用8英寸晶圓的高端MCU，每月產能將提升150%，達到4萬片，這塊主要依賴于晶圓代工廠來制造。

而在低端MCU方面，計劃每月產量提升至3萬片，同比增長70%，這部分增長的產能將主要通過瑞薩自由工廠來生產。