隨著高科技的發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導電性能。

雙面電路板人工焊接方法：

• 對有要求整形的器件依據圖紙或樣機，大致了解實物線路及走向狀況再插件。

• 整形后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。

• 對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

• 用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

• 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度過低熔解不了焊錫。

• 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

• 因為是雙面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應做一個放置電路板的工藝框架。

• 電路板焊接完成后應進行全面對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。

• 在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產品的焊接質量。

雙面電路板人工焊接注意事項：

焊接印制板除了要遵循錫焊要領外，還需特別注意:

• 一般應選內熱式20~35W或調溫式，烙鐵的溫度不超過30O℃為宜。

• 烙鐵頭形狀的選擇也很重要，應根據印制板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭。

• 給元件引腳加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制板上的銅箔，對較大的焊盤進行焊接時可移動烙鐵頭繞焊盤轉動，以免長時問對某點焊盤加熱導致局部過熱。

• 對雙層電路板上的金屬化孔進行焊接時，不僅要讓焊料潤濕焊盤，還要讓孔內也要潤濕填充。

文章整合自：51dzw、hqew、maigoo、360doc

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