近日，Marvell宣布計劃以11億美元收購網絡芯片初創公司Innovium，Innovium的主要業務是數據中心內以太網交換芯片，Marvell表示，這筆交易是為了讓公司在為數據中心提供支持芯片的領域獲得更大份額。

Marvell近年來在數據中心、云計算領域進行積極布局，今年4月，Marvell才斥資100億美元完成了對Inphi公司的收購，Inphi的芯片能夠幫助將交換機與光纜連接起來，這讓Marvell向云計算芯片進一步邁進。

Innovium：唯一能從博通搶奪份額的公司

Innovium由三位前博通公司的工程高管共同創立，2020年Innovium推出了以太網交換機芯片系列TERALYNX 8，據傳該芯片系列可以與博通的交換機芯片產品正面PK。

博通是Marvell強有力的競爭對手，在交換機芯片市場占據主導地位。Innovium可以說是唯一一家能夠從博通手中搶奪市場份額的公司。

TERALYNX 8以太網交換機芯片系列，最大容量25.6T（256×112G），容量比肩博通在2019年12月發布的Tomahawk4芯片。

TERALYNX 8使客戶能夠為100G至800G配置構建高度緊湊，最高端口密度的單芯片交換機，包括1RU，32 x 800G交換機。TERALYNX 8芯片是可編程的，并且可以與開源網絡操作系統（例如SONiC）兼容。另外，該芯片還支持Innovium遙測和硬件分析軟件FLASHLIGHT v3。

數據中心交換芯片市場格局

數據中心交換機芯片主要分為三類，商用芯片、專用芯片、可編程芯片，其中商用芯片占比最高，根據2019年的數據，三類芯片的占比依次是53%、37%、10%。

目前可編程芯片采用率最低，不過未來預計增長最快，根據Omdia數據顯示，從2019年到2024年，三類芯片的復合年增長率依次是7%、8%、26%，預計到2024年，三類芯片的占比依次變為52%、25%、23%。

博通是商用芯片產品領導者，2019年年底發布的Tomahawk 4 ASIC成為了行業一時的焦點，該ASIC由ARM處理器構建，在單個設備中實現了25.6 Tb/s的吞吐量。Tomahawk 4 ASIC支持具有64個400GbE交換和路由端口的下一代高吞吐量、低延遲超大規模網絡。

專用芯片主要由DC交換機供應商提供，比如Cisco和Juniper，這些供應商具有研發資源，可以在內部開發自己的芯片。可編程芯片由商業和專有芯片供應商提供，包括Innovium、Intel（Barefoot Networks）和NVIDIA（Mellanox）。

Marvell大手筆布局云計算業務

為了提升云業務組合，Marvell今年4月斥資100億美元完成了對光網絡組件制造商Inphi，就如上文所言，Inphi的芯片能夠幫助將交換機與光纜連接起來。

如今Marvell又計劃以11億美元收購Innovium，Innovium的芯片被用于交換機的核心位置，收購Innovium讓Marvell有足夠實力與博通競爭，獲得更多在數據中心交換機芯片領域的市場份額。

美滿電子首席執行官Matt Murphy在接受采訪時表示，云計算供應商是世界上購買芯片最多的廠商之一，公司的長期計劃將是整合Innovium和Inphi兩家公司的產品，從而深化與云計算供應商的關系。