為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的可靠性，TDK開發了5大系列高可靠性MLCC。本指南第二部分中將介紹安裝了金屬支架的2個系列。請根據用途從各系列中選擇產品，以幫助提高產品可靠性。

4. 金屬端子緩和彎板應力，降低對元器件本體的負荷

MEGACAP （帶金屬框架）

MEAGACAP是將MLCC的端電極和金屬支架焊接在一起的制品。金屬支架可緩解熱沖擊和基板彎曲所產生的應力，具備很優秀的抗熱沖擊應力和抗彎板應力。同時，2顆MLCC堆疊使同一面積下能夠得到2倍的靜電容量，可有效削減元器件的貼裝面積。

彎曲基板10mm也不會發生元件體裂紋

該效果可通過彎板測試驗證。當基板彎曲10mm時，普通產品會發生元件體裂紋，但MEGACAP中未發現元件體裂紋。

【MEGACAP的特點】

通過金屬框架結構實現優異的耐機械應力/熱沖擊

通過2層結構實現在同一面積下具備2倍靜電容量

擁有溫度特性和DC偏壓特性穩定的C0G品

可貼裝于鋁基板上

【主要用途】

需要大容值的平滑、去耦用途中

無線充電等諧振回路：C0G品

5. 通過獨特的產品結構實現大容量、高可靠性、低電阻

低電阻、橫向排列型MEGACAP

雖然支架電容可以利用金屬支架緩和機械應力，但金屬支架也有使ESR等阻抗成分上升的缺點。為了改善舊型支架ESR會上升的缺點，我們對產品結構進行革新，將可降低電阻成分的新型支架電容制品化。其特點是將MLCC橫向往旁邊堆疊。

橫向堆疊式的并聯結構可克服高度限制，改善ESR/ESL

當需要給舊支架增加MLCC的堆疊個數時，因MLCC是往上堆疊，所以整體的高度和重心位置會變高。從而導致上端的MLCC離基板的距離變遠，ESR/ESL會上升。因舊型支架有這樣的缺點，所以很難增加舊型支架的MLCC堆疊個數。另一方面，CA系列的支架電容將MLCC橫向往旁邊堆疊，從而降低了跌落和ESR/ESL上升的風險。因而舊型支架只能最大堆疊2顆，而新型支架可以增加堆疊數量，生產3顆電容并聯式的產品。

降低阻抗/ESR

其改善效果可在阻抗/ESR頻率特性中體現。新型（藍色線）的電阻值要比舊型支架（黑色線）更低。比較自諧振點（SRF），可發現新型的新支架比舊支架降低了約60%的ESR，預計發熱量也同比下降（發熱量和ESR成比例）

【低電阻、橫向排列型MEGACAP的特點】

采用將數個MLCC橫向堆疊的結構，并且最大限度地優化金屬端子材料，在控制產品高度和阻抗的同時，實現大容量

通過金屬支架結構實現優異的耐機械應力/熱沖擊

【主要用途】

需要大容量的平滑、去耦用途中

無線充電等諧振回路：C0G品

高可靠性MLCC的彎曲裂紋對策總結

1. 若元器件發現裂紋，并且水汽侵入到裂紋內部，那么發生短路模式失效的危險性將會提高。

2. 尤其是以下的應用中需要特別注意。

經常會受到振動及沖擊的設備

可能頻繁發生掉落沖擊的設備

制造過程中基板彎曲應力較大時

3. TDK提供高可靠性MLCC 5大系列產品以供選擇，該系列可用于降低因基板彎曲所導致的短路發生風險。請根據用途從各系列中選擇產品，以幫助提升產品可靠性。

編輯：jq