全球芯片還在持續(xù)短缺，今年年初芯片及各類(lèi)下游廠(chǎng)商頻繁發(fā)布漲價(jià)通知，截至目前，因?yàn)樯嫌尾牧喜蛔愕葐?wèn)題，不少?gòu)S商還在陸續(xù)傳出漲價(jià)的消息。

近日東芝便宣布了用于數(shù)據(jù)中心的HDD硬盤(pán)價(jià)格調(diào)整，漲幅為5%，5月31日全球被動(dòng)器件領(lǐng)先企業(yè)國(guó)巨也表示，從6月1日全面性?xún)r(jià)格調(diào)漲，各類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)漲幅不宜，前不久封測(cè)廠(chǎng)商日月光也宣布漲價(jià)信息，還有意法半導(dǎo)體。

罕見(jiàn)漲價(jià) 東芝HDD硬盤(pán)漲價(jià)約5%

據(jù)日媒報(bào)道，東芝近日提高了HDD的價(jià)格，面向主力客戶(hù)數(shù)據(jù)中心的HDD價(jià)格比2020年度末平均上漲約5%，主要原因是全球芯片缺貨導(dǎo)致HDD成本提升，同時(shí)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)對(duì)HDD硬盤(pán)的需求還很高。

東芝是HDD的重要供應(yīng)廠(chǎng)商之一，數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，西數(shù)、希捷和東芝三大硬盤(pán)制造商累計(jì)出貨6417萬(wàn)塊。其中希捷出貨2754萬(wàn)塊，環(huán)比下滑7.7%，市場(chǎng)份額42.9%，出貨總?cè)萘?39.5EB；西數(shù)位列第二，出貨2309萬(wàn)塊硬盤(pán)，環(huán)比下滑9.9%；東芝出貨1354萬(wàn)塊硬盤(pán)，環(huán)比下滑7.5%。

當(dāng)前雖然數(shù)據(jù)中心開(kāi)始采用SSD，數(shù)據(jù)中心更多的還是繼續(xù)采用HDD硬盤(pán)，據(jù)悉，2021年?yáng)|芝計(jì)劃將面向數(shù)據(jù)中心的HDD產(chǎn)能提升3成。多年來(lái)，HDD硬盤(pán)市場(chǎng)價(jià)格一直比較穩(wěn)定，偶爾有成本增加也是硬盤(pán)廠(chǎng)商自行消化吸收，HDD漲價(jià)是罕見(jiàn)現(xiàn)象。這意味著半導(dǎo)體短缺的影響正在不斷擴(kuò)大。

國(guó)巨全面性調(diào)價(jià) 6月1日正式生效

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，被動(dòng)元件龍頭國(guó)巨對(duì)一線(xiàn)大型組裝廠(chǎng)全面性調(diào)價(jià)，其中芯片電阻和鉭質(zhì)電容平均調(diào)漲約10%，MLCC漲幅約1%至3%，新價(jià)格將在6月1日正式生效。

對(duì)于上述信息，國(guó)巨表示不予評(píng)論，該公司強(qiáng)調(diào)，上游原材料、運(yùn)輸及人工等營(yíng)運(yùn)成本持續(xù)增加，公司將慎重考量適時(shí)與客戶(hù)共同分擔(dān)上揚(yáng)的成本。

從去年下半年至今，各類(lèi)芯片頻繁大幅漲價(jià)，其中被動(dòng)原件調(diào)價(jià)幅度還是較為保守的，不過(guò)，從上游原材料來(lái)看，包含銅價(jià)、陶瓷基板及運(yùn)輸和人工成本都攀升，以國(guó)巨為例，今年首季先對(duì)通路商調(diào)價(jià)，第二季才將小型合約客戶(hù)納入調(diào)漲范圍，當(dāng)時(shí)的芯片電阻、MLCC漲幅約10%至20%，鉭質(zhì)電容方面，二氧化錳鉭電容和聚合物鉭電容也陸續(xù)調(diào)升報(bào)價(jià)，幅度落在10%至20%。

業(yè)界認(rèn)為，以今年上半年來(lái)看，被動(dòng)元件報(bào)價(jià)相對(duì)其他電子元件穩(wěn)健，但被動(dòng)元件廠(chǎng)仍要考量上游原材料對(duì)營(yíng)運(yùn)成本增加的影響，調(diào)整產(chǎn)品報(bào)價(jià)勢(shì)在必行。

日月光多次調(diào)漲，第三季再漲價(jià)5%-10%

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，受惠5G iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運(yùn)算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求，封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控打線(xiàn)封裝訂單爆量。

據(jù)該公司法人透露，第三季日月光投控已與客戶(hù)取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價(jià)格折讓外，第三季也將再提高打線(xiàn)封裝價(jià)格，調(diào)漲幅度約5%至10%，原因主要是原材料價(jià)格上揚(yáng)以及市場(chǎng)供應(yīng)不足等。

對(duì)于第三季度是否漲價(jià)，日月光表示不予評(píng)論，不過(guò)該公司表示將會(huì)密切注意市場(chǎng)供需狀況，按照客戶(hù)需求提供封測(cè)服務(wù)。

日月光投控去年12月通知客戶(hù)今年第一季調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%到10%，部分高階封測(cè)服務(wù)漲幅更高達(dá)3成。該公司董事長(zhǎng)張虔生指出，目前封測(cè)產(chǎn)能維持滿(mǎn)載，尤其打線(xiàn)封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。

意法半導(dǎo)體再發(fā)漲價(jià)函，6月起產(chǎn)品全線(xiàn)上漲

據(jù)供應(yīng)鏈消息爆料，意法半導(dǎo)體再發(fā)最新漲價(jià)通知，所有產(chǎn)品線(xiàn)從6月1日起開(kāi)始漲價(jià)。這是意法半導(dǎo)體在今年1月1日漲價(jià)之后的第二次調(diào)漲。

意法半導(dǎo)體在信中提到，目前的半導(dǎo)體短缺危機(jī)正在嚴(yán)重影響整個(gè)行業(yè)以及經(jīng)濟(jì)和社會(huì)。其中，原材料供應(yīng)成本增加是此次漲價(jià)的主要原因。

小結(jié)

目前全球半導(dǎo)體短缺已經(jīng)影響到手機(jī)、汽車(chē)、家電、乃至工業(yè)、軍事航空等各個(gè)領(lǐng)域，各芯片、電子器件等廠(chǎng)商也深受上游原材料不足及成本的困擾，預(yù)計(jì)后續(xù)還會(huì)有漲價(jià)信息陸續(xù)傳出，有行業(yè)人士預(yù)計(jì)，這種芯片短缺的現(xiàn)象可能會(huì)持續(xù)到2022年。

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