5月30日， 國務院國資委在第5個全國科技工作者日到來之際，向全社會發布《中央企業科技創新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件、關鍵零部件、分析測試儀器、基礎軟件、關鍵材料、先進工藝、高端裝備以及其他等共計8個領域、178項科技創新成果。


其中，核心電子元器件領域科技創新成果大部分涉及芯片。具體包括航天科工的5G毫米波相控陣通信射頻芯片、航空工業集團的大隊列FC-ASM協議處理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）、中國電科的魂芯系列DSP、國家電網的3300V IGBT芯片和模塊、中國通號的多功能車輛總線芯片、中國信科的100G/200G硅光相干收發芯片等。

在基礎軟件領域有“九天”人工智能平臺、麒麟操作系統、面向智能開采的“透明礦井”構建技術等；在關鍵材料領域有納米氣凝膠復合材料、高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料、軌道交通驅動齒輪裝置等；在高端設備領域有智能船舶系統、氫燃料電池發動機、大型先進壓水反應堆壓力容器無損檢測機器人等。


芯片產業受到國家層面的大力支持不斷發展。此前，在中國科學院第二十次院士大會、中國工程院第十五次院士大會和中國科協第十次全國代表大會上，***總書記提到，要從國家急迫需要和長遠需求出發，在石油天然氣、基礎原材料、高端芯片等方面關鍵核心技術上全力攻堅。中國工程院院士吳漢明曾表示，先進系統結構、特色工藝和先進封裝在芯片制造方面結合運用，使我國在芯片制造領域仍大有可為。




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