全球半導(dǎo)體芯片短缺持續(xù)困擾業(yè)界，“今年不可能解決半導(dǎo)體芯片短缺問題，目前包括臺積電等主要晶圓廠都已洽談明年產(chǎn)能分配，我擔(dān)心芯片一直短缺，會讓很多新創(chuàng)公司，因拿不到芯片，無法如期推出產(chǎn)品，最后面臨倒閉。”全球快閃記憶體控制芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商慧榮總經(jīng)理茍嘉章，一語道出目前全球芯片短缺恐引發(fā)的后遺癥。

近期許多國際大車廠，包括福特、豐田、本田、現(xiàn)代，甚至歐洲的保時捷、Volvo等，也都因為車用芯片短缺被迫減產(chǎn)，美國、德國、日本及韓國甚至透過政治手段，希望中國臺灣晶圓廠提供協(xié)助。此時正好遭遇全球第二大車用微控制器（MCU）瑞薩那珂廠失火，估計最快得耗時三個月才能恢復(fù)產(chǎn)線，讓車用芯片短缺更為嚴重。

全球芯片短缺為何一直無法舒緩？臺積電董事長劉德音近期特別說明是三大原因。一是新冠肺炎疫情，市場擔(dān)心供應(yīng)鏈中斷，拉高庫存準備。二是美中貿(mào)易關(guān)系局勢，造成市場不確定因素升高，尤其是美國制裁華為，其他人會認為有機會取代它的市場，反而提高供應(yīng)鏈下單量。三是新冠肺炎疫情造成全球加速數(shù)位轉(zhuǎn)型。他分析這三大因素都在同時間爆發(fā)，雖有重復(fù)下單的層面，這其實與在哪里生產(chǎn)并不關(guān)聯(lián)。

劉德音的回應(yīng)，雖然是對包括美國和歐盟等國政府，認為芯片制造過度依賴中國臺灣（尤其是臺積電），打算透過政策獎勵，建立自主芯片制造的錯誤認知，提出澄清，但也直接說明目前全球半導(dǎo)體芯片短缺的主要癥結(jié)。

劉德音未說明在各國競相爭取臺積電前往設(shè)廠的因應(yīng)對策，卻點出目前芯片短缺在智慧裝置、遠距應(yīng)用和車用芯片三大應(yīng)用爭搶晶圓代工產(chǎn)能下，馬上又面臨下一波如5G及AI人工智慧相關(guān)芯片需求大幅成長的大浪潮。

茍嘉章直言：“半導(dǎo)體芯片短缺今年無解，明年將會更嚴重。”他說，原本慧榮也擔(dān)心成熟制程40nm到65nm搶翻天，決定將部分芯片導(dǎo)入28nm制程，未料28nm一下子就滿載。且今年臺積電所有產(chǎn)能都已排定，想要從臺積電擠出的產(chǎn)能拿到芯片，更是難上加難。

從投資效益觀點，晶圓廠不太可能將資本支出投入生產(chǎn)售價較低的成熟制程，尤其是八吋晶圓更是不太可能，但成熟制程的應(yīng)用面，如電源管理IC、面板驅(qū)動IC到各項影像感測、分離式元件等，將因5G應(yīng)用擴大，需求持續(xù)增加，加上新冠肺炎徹底改變?nèi)蛏钚蛻B(tài)，數(shù)位化聯(lián)結(jié)會持續(xù)升級，在此情況下，明年芯片短缺恐更嚴重。

不少半導(dǎo)體業(yè)者認為，目前市場確實存在重復(fù)下單問題，但各家都不愿先縮手、踩煞車，有部分原因也是認為一旦芯片被競爭對手先拿到，等于把市場拱手讓人。“卡住產(chǎn)能、牽制對手”的戰(zhàn)略，也是這波芯片競爭的一門顯學(xué)。

近期因小米、OPPO、Vivo瓜分華為的市場，在手機芯片市占一路竄升的聯(lián)發(fā)科，就是最好的例子。

聯(lián)發(fā)科原本為了交貨給華為，在臺積電投下龐大的芯片產(chǎn)能，還一度擔(dān)心華為被制裁，營運連帶受重創(chuàng)。未料華為市占快速被其他聯(lián)發(fā)科供貨的客戶取代，聯(lián)發(fā)科在臺積電不斷擴大的產(chǎn)能，反而成為去年營收和獲利大幅成長的憑借，更讓聯(lián)發(fā)科在全球芯片短缺中，今年市占將持續(xù)竄升。

綜合各項調(diào)查，這波半導(dǎo)體芯片缺貨潮，只要晶圓代工廠愿提供芯片產(chǎn)能做后盾，就會是贏家。扳倒對手，只要讓對方要不到產(chǎn)能，比做任何行銷還有效。

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