Arm 近日公開了Arm? Neoverse V1 和 N2 平臺的產品細節，兩者滿足了基礎設施應用的各種需求。這兩個平臺的設計旨在解決當前正在運行的各種工作負載和應用問題，與上一代N1相比，并分別帶來 50%和 40%的性能提升。此外，Arm也同時發布了CMN-700，作為構建基于Neoverse V1和 N2 平臺高性能SoC的關鍵部件。

Neoverse V1：最寬微架構+SVE矢量運算
與上一代N1相比，Neoverse V1帶來了50%的性能提升和1.8倍的矢量工作負載優化、以及4倍的機器學習工作負載優化。得益于Arm迄今為止最寬的微架構以及SVE功能，Neoverse V1可以容納更多運行中的指令，延長了代碼存活期，也為芯片設計人員提供了靈活性。Arm 現有的 SIMD 指令集 NEON 難以對某些代碼進行矢量化處理，而 SVE 可以直接取用相同的代碼，并很好地對其進行自動矢量化，相比于 NEON，SVE可將處理速度提高近3.5倍。
目前法國芯片公司SiPearl、印度信息技術部（MEITY）韓國電子通信研究所（ETRI）都在各自的HPC項目中用到了Neoverse V1。

Neoverse N2：首個Armv9+SVE2平臺
Arm在幾周前發布了Armv9架構，以滿足全球對無所不在的專用處理能力的需求，而新公布的Neoverse N2平臺正是第一個基于Armv9架構的平臺。 相比于N1，Neoverse N2在保持相同水平的功率和面積效率的基礎上，單線程性能提升了40%。不僅如此，Neoverse N2也是第一個具備SVE2功能的平臺，作為SVE和Neon的超集，SVE2為云端到邊緣的性能效率帶來了巨大提升。SVE主要用于加速HPC，而SVE2可廣泛運用于機器學習、數字信號處理和5G等應用場景，同時兼具SVE的編程簡易性和可移植性等優勢。

CMN-700：下一代總線賦能異構SoC
作為上一代CMN-600的升級，CMN-700支持的最大核心數可達512顆。通過對CCIX 2.0和CXL 2.0的支持，也為客戶提供了更多的定制和擴展選項，為緊密耦合的異構計算提供了更大的靈活性。

異構計算的趨勢

隨著異構計算的逐步發展，我們已經看到了很多CPU和GPU搭配的趨勢，比如英偉達近期公布的基于Arm Neoverse的Grace芯片，就是一個用于AI超算的CPU。英偉達在互聯技術上采用的是自研的NVLink技術，而非PCIE。Arm基礎設施事業部高級副總裁兼總經理 Chris Bergey提到，與多樣化的加速器功能進行互聯，比如AI加速器，這對未來的市場時相當關鍵的。比如CMN-700已經支持了CXL和CCIX這樣的互聯標準，未來Arm期待給市場帶來更多的靈活性，并支持更多像Grace這樣的系統。

這樣的異構趨勢也囊括了FPGA，Arm基礎設施事業部全球高級總監鄒挺補充道，現在已經有合作伙伴將Neoverse N2和FPGA加速卡放在異構計算系統中使用。有的Arm合作伙伴還將FPGA加速器和N2放在一個芯片上做成SoC，通過Chiplet的技術來實現異構計算的靈活性。

公有云的廣泛應用
Neoverse的廣泛應用在公有云廠商中尤為明顯，比如AWS、阿里云和騰訊云等。騰訊專項測試技術中心總監黃聞欣提到騰訊去年和Arm正式簽署了一份合作協議，希望通過合作加速Arm Neoverse技術的測評和適配。通過TencentBench測試框架發現，得益于更多可擴展的CPU核心數，Arm服務器比傳統的服務器性能表現更強勁，尤其是在AI推理和圖片處理領域。