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華大半導體MCU業務準備分拆上市

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網 ? 作者:集微網 ? 2021-04-26 14:11 ? 次閱讀
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據集微網消息,華大半導體MCU業務準備分拆上市。

華大半導體是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。其官網顯示,華大半導體注冊資金40億元,子公司超16家,總資產160億元。

華大半導體旗下的上市公司已有3家,分別為晶門半導體(港股)、中電華大科技(港股)、上海貝嶺(A股)。

華大半導體聚焦高性能模擬ADC/DAC)、安全與智能卡解決方案、功率器件半導體、寬禁帶半導體(SIC)、MCU、特定應用產品等幾大產品線,其MCU產品包括通用類MCU、電機類MCU、超低功耗MCU、車規MCU。

華大半導體MCU事業部是國產MCU中的佼佼者,2016年2月成立,相比本土其他MCU廠商屬于后來者,但其核心研發人員來自國際頂級MCU廠商。

據螢火工場1月消息,華大半導體有限公司市場經理張建文在IAIC大賽上進行了《華大MCU——以堅實的內核去塑造無限的未來》的演講。張建文表示,華大MCU的產品系列共分“靜、動、智、車”4大系列,面向物聯網、工業、汽車、家電這些大的應用市場。華大MCU最初從水表應用切入超低功耗領域,并在ETC OBU和額溫槍和血氧儀市場應用上大放異彩。華大半導體超低功耗MCU產品在功耗指標與可靠性指標上一直保持國際同類領先水平。

責任編輯:lq

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原文標題:傳華大半導體MCU業務將分拆上市,旗下第四家

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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