受新冠肺炎疫情帶來的宅經濟發展，以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動，半導體市場需求增長，缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體產業鏈下游的封測領域。近日，國內封測大廠紛紛發布2020財報，盈利均有不俗的表現，同時訂單飽滿、產能處于供不應求狀態。

封測產能供不應求

通富微電2020年度報告顯示，公司實現營業收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤3.89億元，同比增長937.62%。華天科技2020年營業收入83.82億元，同比增長3.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤7.01億元，同比增長144.67%。晶方科技2020年實現營收 11.04億元，凈利潤 3.82億元。

在取得良好盈利表現的同時，幾大封測廠也表示，由于市場需求持續增長，公司的訂單飽滿、產能處于供不應求狀態。長電科技在互動平臺回答投資者提問時表示，截至目前，公司訂單充足，產能利用率飽滿，生產經營保持正常。通富微電在年報中表示，2020年在集成電路國產化、智能化、5G、新基建等新興應用的驅動下，集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升；受益于經濟內循環和集成電路國產化浪潮，公司國內客戶訂單明顯增加;國際大客戶利用制程優勢持續擴大市場占有率，訂單需求增長強勁;海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿。

晶方科技也在年報中表示，公司主營的光學傳感器封測需求持續快速增長，車載攝像頭將迎來快速增長階段。2023年 CIS 數量將達到 95億顆， 215億美元市場規模， 2018~2024年復合增長率達到 11.7%。

產能緊張或至年底

封測企業之所以取得這樣的業績，與近段時期以來半導體行業的整體走勢有關。和艦芯片銷售副總經理林偉圣指出，2020年新冠肺炎疫情爆發下的宅經濟加速了全球的數字化轉型，5G、物聯網、車聯網以及諸多海量設備的巨大需求，催生了芯片市場的繁榮。中國更早復工復產，使得中國廠商獲得更多的市場機會。

國盛證券電子行業分析師鄭震湘表示：“目前中國大陸封測產能利用率上升至高位。一是由于疫情導致海外封測廠復工不確定性強，中國大陸承接更多訂單;二是需求旺盛，本土IC設計公司上市，規模擴大。預計產能緊張將持續到2021年上半年。”

甚至有業內人士預測，2021年半導體業的景氣度將維持到年底，封測產能緊張的狀況也將持續到年底。

長電科技、通富微電等封測大廠看好未來市場需求，2020年以來相繼推出定增方案，擴大產能。長電科技2020年8月披露非公開發行股票預案，擬募集資金總額不超50億元，用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。

通富微電的再融資方案也在2020年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

尚需進一步技術升級

盡管封測業表現良好，但是根據中國半導體行業協會封裝分會發布的《中國半導體封裝測試產業調研報告（2020年版）》的數據，目前國內封裝測試企業在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先進封裝產品市場的比例，約占總銷售額的35%。這與國際大廠仍有不小的差距。

在此前的采訪中，長電科技技術市場副總裁包旭升指出，先進封裝的關鍵工藝涉及芯片互聯（WB/打線、FC/倒裝、RDL/重布線、TSV/硅穿孔、DBI等）和基板（金屬框架、陶瓷基板、有機基板、RDL stack/重布線堆疊、異構基板、轉接基板等），芯片、器件的保護與散熱（塑封、空腔、FcBGA 和裸芯片/WLCSP等），以及不同引腳形式（Lead、Non-lead、BGA等）的結合。封測企業應加強集成電路生態鏈建設，產業上下游聯動，互通研發成果，積極創新，提升創新的效果和效率。

產業的進一步細分也是封測業的發展趨勢之一。廣東利揚芯片測試股份有限公司 CEO張亦鋒表示，在集成電路傳統的產業劃分中，芯片測試往往與封裝并稱為封測，然而隨著產業規模不斷擴大，專業化分工不斷向精細化發展，市場對第三方專業芯片測試的需求越來越強烈。尤其是高端芯片，測試成本占比會越來越多。獨立的第三方專業芯片測試將成為集成電路產業鏈中的一個重要環節。

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