張通社獨家獲悉，迦美信芯通訊技術有限公司（以下簡稱“迦美信芯”）已于近日完成1億元人民幣的B+輪融資，由涌鏵資本和軟銀中國資本聯合領投。這是迦美信芯在半年時間內獲得的第二筆融資，去年10月份迦美信芯獲得了由深創投、聯電（UMC）和上海建元資本投資的5000萬元B輪融資。

受益于疫情，迦美信芯公司業務發展逆勢而上，今年一季度以來，公司的新增客戶數量、每月出貨量都屢創新高。對于獲得此次融資，公司董事長兼CEO倪文海博士表示：“我們很早就和本土及臺灣供應鏈的中芯寧波、聯電及嘉盛半導體等企業深入合作，本次融資所得的部分資金將用于封測廠的專門設備投入，以保證客戶的射頻芯片用量。同時資金也將用于保證晶圓和封測廠的產能。為了布局5G NR + CA（載波聚合）及毫米波，此次資金也會用來擴大國內和國外的研發團隊。”

迦美信芯董事長兼CEO倪博接受媒體采訪

據了解，迦美信芯成立于2008年，由上海迦美信芯和杭州迦美信芯共同組成，在深圳和北京分別設立銷售辦事處。公司一直專注于射頻芯片的研發和銷售，主營業務為硅基SOI天線調諧器、射頻開關、多模及多增益低噪聲放大器以及相關的通用天線開關與SAW或IPD濾波器集成的模組芯片。公司于2015年進入手機射頻前端市場，已經是全球天線調諧器行業的領先企業，也是國內最早進行5G天線調諧器研發的企業之一。公司在孔徑調諧和信號通道阻抗調諧及自校準調諧技術方面有獨特的創新，目前已有量產的產品超過50款，其中多款產品在客戶端測試結果達到國際一線廠商標準。

從當前中國半導體領域的發展趨勢來看，5G新基建的射頻芯片領域賽道，中國眾多射頻廠家還是非常有根基能夠依托中國市場發展起來的。

本輪領投方涌鏵資本的副總經理趙鵬表示：“射頻前端無疑是充滿前景的寬廣賽道，國產替代邏輯十分確定，5G時代更帶來巨大的市場增量空間。我們長期關注射頻前端各細分領域的頭部本土企業，迦美信芯作為專注、專業、卓越的天線調諧器、射頻開關、低噪放及模組IC設計企業，憑借多年深耕的技術積累與良好的市場口碑，已成功打入國內外眾多一線智能手機及IoT終端品牌供應體系，正走在快速成長的軌道上。”

主投方之一軟銀中國資本的郭斌博士說道：“我們認識到迦美信芯已有多年深入的射頻技術累計，在射頻開關及天線調諧器領域，擁有極為豐富完備的產品系列型號，同時能維持穩定高量級的終端出貨。基于以上難能可貴的特性，迦美信芯在晶圓廠商可以爭取到大量且穩定的SOI晶圓產能，這是一般同時兼顧開關產品開發的PA廠商所無法企及的。迦美信芯所規劃的未來朝向諸多射頻器件的技術與產品演進，包括在SOI硅片上全集成PA和濾波器，呈現出一條極具技術特色及市場競爭力的開發路線圖。”

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