全球汽車產業從2020年第4季起陷入半導體產能爭搶，業者指出，第2季將漸顯成效。尤其汽車、3C供應鏈產能將明顯配給在部分業者身上，形成強者恒強的局面，即使現在矽晶圓代工漲價喊翻天，業者指出，就怕加價、也不見得有效搶到產能。

步入第2季，短缺的晶圓代工出現報價將再調漲信息，且漲幅恐怕高于預期。業者表示，汽車與3C供應鏈產能爭搶仍然持續，因而反應在價格上，第1季各方使力爭搶的效益，在第2季將明顯展現，將有強者恒強的現象，反之，使不上力者會更顯微弱，高低落差更明顯。

業者表示，由于部分國際一線車廠、集成元件廠（IDM）代工廠，包括歐、美、日本等先前透過外交手段爭取晶圓代工的產能，這使得可以配合的臺系晶圓代工廠在產能上做了部分調整，考量到配合車用的工藝轉換時間、效益顯現剛好落在第2季。

有些晶圓代工廠本身在汽車產業著墨有限，再評估汽車耗時認證等程序，能承接汽車訂單量相對有限，但受惠于整體市場搶單效應，訂單應接不暇之虞也跟著漲價，而且第1季已逐步與客戶談起3年以上長期合約。

業者指出，晶圓代工第1季將工藝調整為車用所需的產能將開出，第2季有較明顯的產能移轉效應。但先前美國德州大停電，使得全球車用兩大芯片廠恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）產能受到沖擊，一增一減之下，即便搶到新代工產能，恐怕也只是彌補突如其來的意外損失。

究竟整體汽車供應鏈第2季的表現為何，得評估產能消漲間到底有多少的距離。有些人預估，約莫維持在第1季美國德州未爆發停電時的水位，或微好一些。

業者透露，基本上車用半導體產能仍會維持原有的比例配給原則，銷售得佳的國際知名品牌及其所屬的一級代工廠等仍可取得較多產能，其它品牌、或二級代工廠則相對不及一級來得強勢。

而3C供應鏈一路從IC設計、面板、再到3C組裝廠等，第2季芯片的掌控預估也將重新配給，處處都是搶不到產能的問題。業者表示，對晶圓代工廠較具談判影響力者，明顯有機會確保穩定性；而談判力道較差者，則明顯感受到第2季可爭取的芯片比第1季來得少許多。外傳仍有不少3C供應鏈業者在近期才發現可配置晶圓代工產能，遠比想象中低出許多。

業者表示，市場仍在評估美國松綁中國中芯國際后，可為3C供應鏈舒緩多少缺貨緊張。有人透過工藝預估最快到第3季；但中芯國際目前的產能近乎滿載，再加上新產能的建置仍需時間，也有人認為年底都難見中芯國際為3C供應鏈帶來明顯舒緩效應。

編輯：jq