3月17日至19日，2021中國國際半導體展在上海新國際博覽中心舉行。徐州鑫晶半導體科技有限公司、徐州晶睿半導體裝備科技有限公司攜旗下12英寸硅片、晶棒、晶段產品及服務，憑借科技創新成果重磅亮相這一半導體盛會。

在N2館展區，鑫晶半導體展出了12英寸拋光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要產品。其中，12英寸硅片直接切入28納米以下晶圓工藝節點。

在展會現場，鑫晶半導體、晶睿裝備的專業團隊與客戶和供應商進行了深入交流，擴大了市場知名度和品牌影響力。

據悉，鑫晶半導體掌握了業界先進的硅片技術路線，在美國和中國有兩個研發中心，擁有488項專利，覆蓋長晶、切割、研磨、拋光、清洗、外延、包裝、硅片檢測等硅片制造全流程，技術團隊來自美國、新加坡、日本等，有10納米以下硅片量產的經驗。鑫晶半導體拉制出的12英寸晶棒已經通過美國GSM實驗室、國家有色金屬及電子分析測試中心檢驗為完美晶體。2020年10月，一階段10萬片/月產能正式投產，并開始送樣認證及銷售。

徐州鑫晶半導體科技有限公司鄭加鎮博士對記者說，受益于5G、AI、云計算、新能源汽車等終端半導體產品技術升級的需求拉動，國內市場對12英寸硅片需求在2021年將突破700萬片/月。然而國內硅片有效產能提升遠落后于芯片需求，先進制程工藝硅片仍依賴進口。新的集成電路工藝技術和應用與硅片是不可分割的，硅片技術工藝與芯片制造創新應同步發展。

自主裝備能力、技術和專業人才隊伍是國產硅片產業化的三大制約因素，也是硅片新進入者亟待突破的三大壁壘。瞄準主流工藝需求，鑫晶半導體工藝研發路線由28納米入手，對標全球前五大供應商產品指標，制定各個先進制程的指標，持續推進先進制程工藝研發，支撐中國集成電路制造產業的發展，加快大硅片的國產化進程。

責任編輯：lq