產業(yè)集聚

1、飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約太倉港區(qū)

據太倉港區(qū)消息，近日，總投資5億元的飛凱光電半導體制造先進材料項目簽約太倉港區(qū)。據介紹飛凱光電半導體制造先進材料項目，將建設半導體制造及封裝先進材料生產車間、品控車間和公用輔助工程等產線，生產半導體制造及封裝過程中的光刻膠、金屬沉積液、剝離液、顯影液、清洗液、蝕刻液等產品。

2、激光顯示芯片公司龍馬光影簽約蘇州高新區(qū)

近日，“蘇州高新區(qū)發(fā)布”官方微信公眾號發(fā)布消息稱，蘇州龍馬光影有限公司項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。

該項目計劃投資5000萬元，首期投入2000萬元，將進行激光顯示芯片的研發(fā)及生產工作，產品將用于微投影、AR眼鏡、汽車HUD等設備。

據悉，該項目技術分為三部分：光源控制技術、無源合束芯片技術，MEMS顯示及控制技術。其中，無源合束芯片使用其獨有的SOG PLC技術，將復雜光路集成為單一整體的無源芯片，提高良率，降低成本；MEMS顯示及控制技術可以為相關產品提供國際領先的MEMS顯示解決方案。目前芯片、模組樣機已設計完成，并已與一家車載HUD行業(yè)標準評議企業(yè)達戰(zhàn)略合作協(xié)議，與國內消費電子頭部企業(yè)在微投影業(yè)務上達成意向協(xié)議，預計三年內營業(yè)收入可突破2億元。

行業(yè)數據

1、SEMI：全球晶圓廠設備支出2022年將達到800億美元

SEMI最新報告顯示，新冠疫情刺激電子設備需求，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下罕見的晶圓廠設備支出紀錄新高，2020年將增長16％，2021年的預測增長率為15.5％，2022年為12％。

據悉，三年預測期內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將于第三年攀至800億美元。

2、IDC：Wi-Fi 6 2020 年不負眾望，2021 年將繼續(xù)擴大市場份額

3月18日消息，IDC發(fā)布的《中國WLAN市場季度跟蹤報告，2020年第四季度》報告顯示，2020年，WLAN 市場總體規(guī)模達到8.7億美元。報告指出，2019 年第三季度開始，一些主流廠商陸續(xù)進入Wi-Fi 6市場，首批 Wi-Fi 6產品在2019年第三季度即收獲470萬美元的銷售規(guī)模。

IDC 表示，即使在疫情影響下，Wi-Fi 6依舊表現強勢，2020年占總體WLAN市場31.2%，規(guī)模達2.7億美元。Wi-Fi 6在疫情期間逆勢上漲的最主要原因是網絡成為各數字化遠程項目中的必要支持。IDC 預測，2021年，Wi-Fi 6將繼續(xù)擴大市場份額，中國市場將接近4.7億美元的市場規(guī)模。

產品/技術/項目動態(tài)

1、美光計劃出售3D Xpoint晶圓廠，預計2021年底前完成

當地時間3月16日，存儲器大廠美光宣布從即日起將停止對3D XPoint的開發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，預計可在2021年底之前完成。

據悉，3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術，雙方于2006年合資成立IMFT公司共同研發(fā)生產NAND Flash，并在2015年推出3D XPoint技術。在3D Xpoint誕生時，官方介紹稱，3D Xpoint的延遲水平以納秒計算，遠超NAND閃存的微秒級延遲，速度提升高到1000倍，存儲密度比DRAM提高10倍，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能。

不過后因技術理念分歧，2018年英特爾結束了和美光關于NAND Flash和3D XPoint的合作關系，將其在Lehi共同擁有的IMFT工廠股份出售給了美光，計劃將用于傲騰的3D XPoint存儲器轉移至英特爾位于中國大連的Fab 68工廠進行生產。

2、柯馬推出具有工業(yè)級運行速度的新款高性能協(xié)作機器人 Racer-5 COBOT

柯馬推出協(xié)作式機器人領域的新典范 RACER-5-0.80（即 Racer-5 COBOT）。這款產品適用于狹小空間和多種應用領域，能夠滿足市場對于運行快速、經濟高效的協(xié)作式機器人日益增長的需求。Racer-5 COBOT是一款6軸關節(jié)機器人，能以高達6米/秒的工業(yè)速度運行，一改人們對于協(xié)作式機器人低速的印象。這款機器人的負載為5公斤，最大工作半徑為809毫米，不僅具備卓越的工業(yè)級效率，而且支持安全、無圍欄的操作。此外，在檢測到周圍沒有操作員時，這款機器人會立即從協(xié)作模式切換到全速運行，從而充分發(fā)揮其0.03毫米的重復定位精度和極高的運動流暢性，提供無可比擬的生產效率。

3、OPPO Find X3/Pro 明日開售：驍龍 870/888 芯片，4499 元起

3月18日消息，OPPO 于 3 月 11 日推出了 Find 十年理想之作——OPPO Find X3 系列。新機定于 3 月 19 日正式開售。OPPO Find X3 系列擁有 2000 + 控制點精密調整后蓋曲線，輔以藝術級熱鍛工藝使玻璃熱彎、一體成型，加之 OC0 曲面玻璃鍍膜工藝可實現手感溫潤的釉質鏡黑，打造「不可能的曲面」。配置方面，OPPO Find X3 Pro 搭載新一代旗艦移動平臺驍龍 888，擁有超大超薄 VC 液冷散熱設計，內置 4500mAh 大電池，支持 65W 超級閃充、30W 無線閃充、10W 無線反充。

4、諾基亞與谷歌云、AWS和微軟合作

諾基亞聘請了頂級公司來幫助其處理5G開放式和云無線接入網（RAN）以及專用網絡產品，與谷歌云、亞馬遜網絡服務（AWS）和微軟分別簽署了協(xié)議。

在宣布這些協(xié)議的一系列聲明中，諾基亞移動網絡總裁湯米·烏伊托（Tommi Uitto）指出:“開放合作是開發(fā)新的、創(chuàng)新的高價值5G應用案例的關鍵?！?/p>

5、高德紅外：部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元

3月17日消息，高德紅外董事長黃立表示，目前高德紅外部分型號的紅外芯片成本已降到幾百元，隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產的實現，紅外技術在電力、工業(yè)、安保、智能駕駛、智慧家居、醫(yī)療檢測等民用領域的應用不斷擴大。

6、芯片短缺等問題加劇，本田所有美國、加拿大工廠下周暫停部分生產

據報道，3月16日晚間本田汽車公司表示，由于供應鏈問題，公司位于美國和加拿大大多數汽車廠將停產一周。

該公司表示，其在美國和加拿大的所有工廠下周整周都將暫停部分生產，原因是“受新冠疫情、港口擁堵、芯片短缺和過去幾周的嚴寒天氣影響”。該公司拒絕透露具體受影響的車輛數量，但表示“采購和生產團隊正在努力限制這種情況的影響?！?/p>

7、中山大學將在深圳校區(qū)新建集成電路學院

據報道，中山大學近日發(fā)布了《中山大學關于成立集成電路學院等的通知》。

目前，中山大學深圳校區(qū)已建設10個學院，今年暑假將全部搬遷進深圳校區(qū)。中山大學深圳校區(qū)一期建設項目也將在今年底全部建成交付使用。據了解，中山大學早于1995年就開辦了微電子學本科專業(yè)方向，發(fā)展至今已建立起較為完成的微電子學學科人才培養(yǎng)體系。2009年6月，教育部批準中山大學建設第三批“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”；2015年，中山大學獲準籌備建設國家示范性微電子學院。

8、中國電科：離子注入機實現全譜系產品國產化，覆蓋至28nm

3月17日消息，中國電子科技集團有限公司3月17日對外公布，該集團旗下裝備子集團攻克系列 “卡脖子”技術，已成功實現離子注入機全譜系產品國產化，包括中束流、大束流、高能、特種應用及第三代半導體等離子注入機，工藝段覆蓋至 28nm，為我國芯片制造產業(yè)鏈補上重要一環(huán)，為全球芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。

9、高通完成對NUVIA的收購，首顆自研CPU內核芯片將于2022年出樣

3月16日，高通宣布其子公司高通技術公司已經以14億美元的價格完成了對CPU公司NUVIA的收購，其中不包括營運資金和其他調整。

高通表示，希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產品組合當中，支持旗艦智能手機、筆記本電腦、智能座艙以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)、擴展現實和基礎設施網絡解決方案等。據其披露，首款采用Qualcomm Technologies全新內部設計CPU的QualcommSnapdragon平臺芯片預計將于2022年下半年提供樣品，面向高性能超便攜式筆記本電腦。

10、三星顯示推出新款游戲專屬OLED屏幕

3月17日消息，三星顯示官方宣布推出專用于高清游戲內容的新款OLED，除了筆記本電腦市場，還將積極進軍智能手機市場。

2021年3月10日，華碩發(fā)布游戲智能手機ROG 5，它配備了一塊三星顯示出品的 6.78 英寸OLED顯示屏。這塊屏幕支持 120Hz 以上刷新率，專為具有快速屏幕切換的游戲內容而優(yōu)化，因無縫、自然的圖像質量，它已獲得SGS 的 Seamless Display（像無縫一樣自然順暢的顯示）認證。

SGS對這塊屏幕進行了 “拖影長度”測試，結果表明當這塊屏幕上運行高速驅動的視頻時，動態(tài)影像響應時間小于11毫秒（1毫秒等于千分之一秒）。

11、華為 5G 專利收費解讀：每部手機最高2.5美元

3 月 17 日消息，華為昨天在深圳發(fā)布了《華為創(chuàng)新和知識產權白皮書 2020》，并宣布了華為對5G多模手機的收費標準為 “單臺上限2.5美元”，并提供適用于手機售價的合理百分比費率。

華為首席法務官宋柳平在會后采訪中提到，華為將與包括蘋果、三星等公司在內的企業(yè)談判具體費率，并承諾比高通、愛立信和諾基亞等競爭對手收取更低的費率。

此前，愛立信、高通、諾基亞都先后公布了自己的5G專利授權收費標準，華為是全球5G專利主要持有者中第四家公布的。在這幾家之中，目前華為的收費標準暫時是最低的。華為公司預計2019-2021三年的知識產權收入在12-13億美元左右，主要覆蓋領域包括IT基礎設施、消費電子、IoT 和智能汽車。

12、江波龍發(fā)布 DDR5 內存模組原型，實測數據曝光

3月16日消息，國內長沙江波龍正式發(fā)布Longsys DDR5內存模組產品（ES1），包含兩款全新架構的產品原型，分別是 1Rank x8和2Rank x8標準型 PC Unbuffered DIMM 288PIN On-die-ECC。

官方公布了這兩款內存的詳細參數。可以看出，DDR5內存的速度相比DDR4有了明顯提升，PCB尺寸也與DDR4類似。這款內存的時序為40-40-40-77，VDD電壓1.1V。

13、百度網訊公開“人工智能AI攝像頭”相關專利

天眼查APP顯示，3月16日，北京百度網訊科技有限公司公開一項名為“人工智能AI攝像頭”專利，申請日期為2020年6月29日，公開號為CN212727148U。

該專利摘要顯示，本申請公開了一種人工智能攝像頭，涉及人工智能中的計算機視覺技術領域。其中，AI攝像頭包括處理器、圖像傳感器和第一通信接口，圖像傳感器和第一通信接口分別與處理器連接；圖像傳感器用于采集目標空間內的視頻流，處理器用于利用AI算法處理視頻流確定目標空間內是否有預設事故。

若目標空間內存在預設事故，則生成提示信息并通過第一通信接口將提示信息發(fā)送給工作人員的終端設備，大大提高了公共場合的安全系數以及預設事故發(fā)生后對風險事件的處理速度。

14、聯(lián)發(fā)科MT7921 Wi-Fi 6 芯片組將用于華碩玩家國度和TUF系列筆記本電腦

近日，聯(lián)發(fā)科宣布，其MT7921 Wi-Fi 6芯片組將用于華碩的新款 ROG 玩家國度和 TUF 系列游戲筆記本電腦。

據悉，MediaTek Wi-Fi 6平臺支持2x2雙頻天線；基于22nm制程。

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