3 月 23 日消息，據南京海關工作人員介紹，今年 1-2 月僅江蘇昆山口岸進口的集成電路就超過了 100 億元，在數量基本和去年持平的情況下，進口的金額增長了 20%，所以可見，芯片的價格仍然在上漲。

報道稱，由于供應緊張，芯片以及核心原材料也隨之水漲船高，有一些甚至加價也很難能搶到貨物。據海關人員介紹，以往企業采購光刻膠的量每次在 100 多公斤，近期由于原材料緊缺，企業每次只能買到很小的量。

目前中國已進入晶圓產能提升周期，半導體光刻膠需求有望持續擴大。據SEMI在2020年報告預計，到2024年至少有38個新的300mm晶圓廠投產，其中中國大陸預計將建立八個新的300mm晶圓廠，并在2024年底之前將其300mm晶圓廠的市場份額大幅提高至20％，而在2015年這數字僅為8％。

根據ICInsights預計，2020年中國純晶圓代工市場規模同比實現26%增長，達到148.64億美元，本土企業中芯國際、華虹半導體和武漢新芯總計僅占25%市場份額，提升空間依舊很大。根據智研咨詢預測，2022年大陸半導體光刻膠市場空間將會接近55億元，是2019年的兩倍。

企業面臨訂單爆滿、下游芯片需求不斷增加的局面，公司從去年到現在不斷擴張產能，目前產能處于滿負荷狀態。去年開始，受 5G 手機芯片用量大幅提升和關鍵廠商大幅備貨影響，芯片出現明顯供不應求，而今年受汽車等行業復蘇的推動，部分下游仍在持續追單，導致供不應求進一步加劇，出現了歷史上少有的晶圓產能狀況，目前仍然是 PMIC、driver IC 和 RFIC 等傳統制程芯片緊缺最為明顯，需要擠壓相關芯片向更高階制程 升級來逐步緩解缺口瓶頸。而經過此輪缺口以后，大部分下游品牌將會保留更多的庫存以應對風險，整體供需缺口短期很難根本性改變，判斷缺貨可能還會持續一年以上。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自央視財經、興業證券，轉載請注明以上來源。