繼“競拍”晶圓后，半導體代工行業又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發生。

據臺媒報道，臺灣地區部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報價再次調升15%，并且5月份產出的晶圓也要采用新的報價。

由于5月份產出的晶圓在今年1、2月就已經投片，而1月份前后投片價格就已經有過10%左右的一輪漲價，如今IC設計廠拿貨的時候再被加價15%，相當于同一批貨“被漲價兩次”，為歷史首見。

追溯往年晶圓代工廠漲價史，模式均為投片時談好一個價格，等3~4個月的生產周期結束后，即使晶圓代工廠再漲價，也是針對新投片訂單調整價格，不會對先前已投片、正式產出的晶圓加價。此次不同以往的漲價方式，凸顯了晶圓代工市況火熱，賣方相當強勢。

IC設計企業有話要說

面對晶圓代工價格花式漲價，有IC設計企業坦言：“就像一頭牛被扒了兩層皮”，盡管維持年平均毛利率是營運重要指標，但在目前晶圓代工處于賣方市場的情況下，產能是稀有物資，晶圓代工廠若要漲價，IC設計廠幾乎沒有議價能力，只能摸摸鼻子接受。

只能當冤大頭？

IC設計企業表示，先前為反映1月份那波晶圓代工漲價，微控制器、驅動IC等IC設計商才剛漲價反映成本上揚，如今5月產出的晶圓又要被追溯漲價，這部分根本來不及反映，等于成本再度墊高，但若你放棄拿貨，不僅無法對客戶交差，客戶甚至轉至對手下單，等于賠了夫人又折兵，只能自行吸收成本。

業內人士則指出，現階段晶圓代工產能需求大于供給，包括5G、車用等應用所需的IC數量都增加，還有其他應用的需求也上來，但是8吋廠產能并沒有明顯增加，所以才會導致這次的漲價潮，已經很久沒見過這樣的漲價現象。

缺貨蔓延至手機芯片

從2020年下半年晶圓代工產能緊張開始，缺貨漲價從MOS管、驅動IC、電源管理IC開始，隨即蔓延至MCU、車用芯片，2020年末，幾乎大部分廠商都發過一輪漲價函，部分廠商甚至發過多次漲價通知。

這些需求尚未緩解，缺貨潮開始蔓延至手機芯片上。從手機處理器到電源管理IC、屏幕驅動IC、CMOS圖像傳感器等等，幾乎無一幸免。高通的全系物料交期已經延長到30周以上，甚至一些可穿戴設備芯片也延長了交貨周期。

手機芯片缺貨的原因有多種，滿天芯稍微總有以下幾點：

產能不足，各行各業均在搶奪晶圓代工產能；

需求大增，5G換機潮帶動出貨量暴漲；

搶奪市場，手機廠商大量囤貨。
缺貨恐慌，分銷商、終端企業也大量囤貨。

缺貨至今年年底 對于缺貨情況的預測，有半導體行業分析師表示，今年上半年還是屬于比較緊張的狀態，而且很可能還沒到最緊張的時候。 “目前手機處理器、PMIC電源管理芯片，還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發生。”而從市場整體缺貨情況來看，肯定至少缺貨至今年年底。

原文標題：熱點 | 同一批晶圓，竟漲價兩次？

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責任編輯：haq