春分未至，手機行業就已提前步入了“芯片嚴冬”。繼去年下半年汽車產業被爆全面“缺芯”以來，今年3月，伴隨著節后第一波新機“發布潮”，手機芯片短缺的問題也浮出水面。

一方面消費者市場熱情高漲、反應熱烈，另一方面廠商因“無芯可用”面臨“手機出貨難”。芯片缺貨的背后，反映出了哪些問題？放眼2021年，誰能為這場“缺芯潮”按下“暫停鍵”？

“缺芯”陰霾久未散旗艦手機“出貨難”

“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺……”一周前在Redmi K40手機新品發布會預熱期間，小米集團副總裁、中國區總裁盧偉冰少見地談到了“缺芯”的問題。隨后，realme副總裁徐起、前OPPO副總裁沈義人也在微博上提及“驍龍888套片貨量緊張”的情況。

在半導體行業，結構性缺芯的現象并不少見。從往年來看，高通旗艦手機處理器在每年一季度都會出現短暫缺貨的情況。不過，眼下手機產業出現的較大規模的芯片緊缺，以及短期內包括射頻、電源、藍牙等在內的手機芯片“漲價潮”迭起的現象，十分不平凡。

據供應鏈消息，目前高通的全系列物料交期已延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。除驍龍888等采用先進工藝制程的手機主芯片外，PMIC電源管理芯片、MCU微處理器芯片等核心零部件也深陷缺貨危機。“今年因為上游供應鏈等各方面原因，整個行業都供貨緊張，”日前，有接近芯片代工產業人士告訴記者，去年下半年以來工廠產線一直在“滿負荷”運行，但由于需求量過大，“芯片的交付周期比預期更長。”

與此形成鮮明對比的是，2月底到3月初短短兩周內，有近10款5G新機發布，覆蓋華為、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亞、realme等主流手機廠商。可惜的是，由于驍龍888等熱門處理器方案的“緊缺”，“限量賣”“限時賣”等成為了常態。

以首發驍龍888的小米11為例。盡管發布已有數月，但產品至今在小米官網、京東及天貓自營等平臺仍然“一貨難求”，想入手必須預約搶購。而據消息人士透露，剛剛發布了18系列手機新品的魅族，到手的驍龍888處理器也不過數十萬量級。

在“缺芯”陰霾下，手機出貨效率的下降，必然會催生更多“等等族”。

產能遠水難解“近渴”手機廠商加速“囤糧”

“我們已經看到了整個行業面臨的芯片短缺情況，不只限于手機芯片。”在高通2021年第一財季財報報告會上，高通總裁安蒙坦言，2021年供應短缺已成為全半導體行業亟待解決的難題。盡管已經從臺積電、三星等多家供應商處采購芯片代工服務，讓產能短缺問題得到了“很好的對沖”，但他同時也認為，芯片供不應求的問題將會持續，短期內無法緩解。

缺芯的大背景是需求快速增加。據安蒙分析，后疫情時代下無論是智能手機、汽車、家電還是PC等消費電子市場，都正以“V型”的勢頭加速回暖。與此同時，“宅經濟”下不斷加速的數字化轉型進程，也進一步催化了消費者對于電子設備、通信網絡、物聯網等應用的需求。

更不要提，本著“手有余糧，心中不慌”的原則，去年下半年以來小米、OPPO等國產廠商采取了更加激進、大膽的芯片庫存策略，提前備貨手機主芯片，以及各類MCU、驅動IC、電源管理IC、IoT芯片等已經成為了行業共識。

然而，全球主要晶圓代工廠的產能一直不足，智能手機5nm、7nm主芯片主要使用的12英寸晶圓產能更尤為緊缺。摩根大通分析師預計，全球半導體芯片缺口最高可能有30%左右。

此外，為緩解延產、停產壓力，全球汽車廠商向臺積電、聯電、格羅方德、三星、中芯國際等代工廠追加的車芯訂單，也使手機及其他領域芯片的產能受到了不小的擠壓。

既然芯片產能存在巨大缺口，為何不能想辦法提升產能？據專家指出，芯片行業是一個重資產、高技術壁壘的產業，一家芯片代工廠從投資建廠到實現量產，最少要經歷3-5年。以臺積電在美國投資建設的5nm芯片工廠為例，盡管2020年就已啟動規劃，但據臺積電方面預計，該廠最早于2024年才能量產5nm工藝制程的芯片。可以說是“遠水解不了近渴”。

而有通信行業從業者透露，“目前來看，預計短缺的情況至少會持續到今年第三季度。”還有業內人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預測芯片需求高漲的狀態會延續到2021年底。“芯片的結構性短缺是一種常態化現象，短時間很難找到解決方法。”

“強芯”力度加大國產芯未來可期

芯片作為一種稀缺資源，核心技術、零部件仍然被掌握在美國等少數國家的手中。從長期來看，其具有“天然短缺”的屬性。今年以來，高速增長的芯片需求和緊缺的代工廠產能資源之間的矛盾日益激化，這難免讓人聯想到國產高端芯片生產的自主化問題。

日前，工業和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發言人田玉龍在回答記者問時表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業的高質量發展，不僅能為中國的信息化社會發展提供支撐，也關系到全球現代信息產業和產業鏈的發展。

田玉龍表示，政府將從加大企業減稅力度和進一步提升加強基礎兩方面，對芯片全產業鏈的發展給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

這是工信部再次從國家層面釋放“強芯補鏈”的積極信號。田玉龍的表態，表明了國家對于芯片“國產化”的重視，也展現了政府“攻芯”之艱的決心。

確實，從技術儲備來看，要構建一條“零美國化”的芯片工藝產線并不容易；在全球化趨勢之下，各國產業鏈企業緊密合作仍然是大勢所趨。不過，華為的遭遇是“前車之鑒”。在特殊背景下，具備5nm、7nm手機主芯片，以及其他手機零部件的代工能力，不僅對全球芯片代工產能的提升有積極作用，對于保護國內重點產業的芯片供應有重要意義。
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