3月3日,魅族正式發布了2021年度魅族18系列5G雙旗艦手機。魅族18全系采用了LPDDR5內存和UFS3.1閃存,同時配備最新高通驍龍888 5G移動平臺,其超越以往的強勁性能為廣大魅友們帶來全方位、高品質的魅族式旗艦體驗。
作為魅族18系列最大的亮點之一,魅族是國內首個采用高通3D Sonic第二代傳感器的廠商,帶來了快至0.1秒的極速解鎖體驗。高通3D Sonic第二代傳感器能夠利用超聲波技術讀取用戶手指的脊線、溝紋和毛孔等3D特征,從而構建非常精準的指紋圖像,即使在手指潮濕或臟污的情況下,高通3D Sonic第二代傳感器也能快速準確的掃描并識別指紋,助力魅族18系列手機為魅友們帶來極速可靠的屏下指紋識別體驗。
在性能方面,魅族18/18 Pro搭載了高通驍龍888旗艦處理器。驍龍888采用領先的5nm工藝制程,Kryo 680 CPU最高主頻達2.84GHz,整體性能較前代平臺提升高達25%,為魅族18系列提供澎湃性能動力。同時,驍龍888集成的Adreno 660 GPU圖形渲染速度提升高達35%,實現了驍龍平臺有史以來最大的性能提升,同時全新升級的第三代Snapdragon Elite Gaming將一系列先進的端游級游戲特性引入了移動端。頂級處理器驍龍888搭配UFS 3.1疾速閃存以及LPDDR 5滿血內存的“旗艦三件套”,魅族18系列無論是面對次世代游戲還是運行多線性進程都能游刃有余。
在拍攝方面,魅族18系列也帶來了魅族手機有史以來最強大的影像體驗。魅族18系列搭載的驍龍888采用全新Qualcomm Spectra 580 ISP,支持突破性的每秒27億像素的處理速度,帶來4K 30fps全場景HDR視頻拍攝的出色影像體驗。同時,借助第六代高通AI引擎帶來的高達26 TOPS的驚人算力,驍龍888為魅族18系列上基于AI的影像特性提供強大的算力保障,為用戶帶來更加卓越的移動影像體驗。
在連接方面,得益于驍龍888移動平臺,魅族18系列的5G網絡連接速度大幅提升。驍龍888集成了高通第三代驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統,5G峰值上行速率可達3Gbps,峰值下行速率高達7.5Gbps。同時,驍龍888采用全新高通FastConnect 6900移動連接系統,能夠覆蓋2.4GHz、5GHz及6GHz全新頻段,數據吞吐量最高可達3.5Gbps,并完美支持4K QAM、160MHz帶寬、4路雙頻并發等領先連接技術,能夠帶來出色的Wi-Fi 6E體驗,讓用戶盡享高速低時延的穩定網絡連接。
責任編輯:pj
-
魅族
+關注
關注
7文章
2678瀏覽量
47580 -
5G
+關注
關注
1367文章
49155瀏覽量
616534 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
45540
發布評論請先 登錄
新品 | CoolSiC? MOSFET 650V第二代產品,新增75m?型號
類比半導體全新第二代高邊開關芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產
新品 | CoolSiC? MOSFET 400V與440V第二代器件
TeledyneLeCroy發布第二代DisplayPort 2.1 PHY合規測試與調試解決方案
新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列
LMI Gocator 6300系列智能3D線激光輪廓傳感器介紹
南芯科技發布第二代車規級高邊開關SC77450CQ
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業級與車規級碳化硅功率器件
類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD80012
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產 為嵌入式系統實現單芯片智能
恩智浦推出第二代OrangeBox車規級開發平臺
類比半導體推出全新第二代高邊開關芯片HD8004
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應用需求
魅族18系列國內首個采用高通3D Sonic第二代傳感器
評論