三星Galaxy S21 FE前置鏡頭評測
今年1月份，三星品牌S系列的最新旗艦機型正式亮相，該系列機型憑借全新的外觀設計和高性能硬件配合，贏得了消費者的關注。而后，網(wǎng)傳該系列中還有一款機型即將亮相。3月2日，有外媒帶來了三星Galaxy S21 FE機型的渲染圖，讓我們可以提前看到該機的設計。
三星Galaxy S21 FE機型渲染圖
事實上，三星近幾年幾乎每年都會推出帶有“FE”后綴的機型，就像前不久亮相的S20 FE那樣，網(wǎng)傳今年也會推出S21 FE機型。根據(jù)外媒帶來的圖片，三星Galaxy S21 FE機型有四種配色可選，分別是藍色、紫色、白色和綠色，都是一些比較青春的顏色。仔細看這些渲染圖，能發(fā)現(xiàn)這些手機采用了與S21系列不同的設計，雖然后置相機模塊的位置和大致設計沒有明顯變化，但是該模塊并沒有像S21系列那樣與手機邊框相連。
三星Galaxy S21 FE機型渲染圖
另外，這款手機的正面也出現(xiàn)在圖片中，顯示了其前置鏡頭采用居中設計，孔徑并不是很大，屏幕的邊框也不是很明顯。不過有一點是可以確定的，考慮到這款手機的定位，它的處理器、攝像頭和顯示屏等方面，會相對三星S21系列機型有一定程度的縮減，以符合其市場定位。
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20298瀏覽量
253609 -
硬件
+關注
關注
12文章
3605瀏覽量
69096 -
屏幕
+關注
關注
7文章
1239瀏覽量
57203 -
三星手機
+關注
關注
2文章
1781瀏覽量
35000
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星陶瓷電容的電壓系數(shù)對性能有何影響？
變化的程度，這一特性在Class-II/III陶瓷電容(如X5R、X7R材質)中尤為明顯。以X7R材質的三星CL21B106KAFNNNE電容為例，其額定電壓為25V，但在實際電路中，若施加接近額定電壓的直流電壓，其電容值可能因電壓系數(shù)而顯著下降。例如，當電壓從
三星發(fā)布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
級芯片（SoC），有望重塑三星在移動芯片領域的競爭力。預計2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
爆！三星退出SATA SSD業(yè)務！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2025年12月14日，知名硬件爆料人Tom(YouTube頻道Moore's Law Is Dead)爆料稱，三星計劃在2026年初預計CES展會后，宣布逐步退出
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實頭顯——Galaxy XR，由此正式進軍XR（擴展現(xiàn)實）市場。該設備售價1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發(fā)售。三星
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息，在新聞稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段，計劃在今年10月完成基于HPB（High
預定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機，破解市場放緩魔咒
7月9日，三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU
AI時代的隱私護盾：三星Knox Vault如何構建數(shù)據(jù)安全防線
為了讓移動體驗更加貼合每一位用戶的真實需求，三星持續(xù)推動Galaxy AI的演進，使其能夠在用戶發(fā)出指令之前主動理解需求，適應用戶的個人偏好，例如在恰當?shù)臅r機呈現(xiàn)用戶所需的信息，或是適時建議調整
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機，Galaxy
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務
對于網(wǎng)絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務，三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，
工商網(wǎng)監(jiān)
評論