3月1日，多家媒體爆出重大消息，中芯國際已獲得部分美國設備廠商的供應許可，主要涵蓋成熟工藝用半導體設備等。這意味著中芯國際將獲得解禁許可。

此外，摩根士丹利研報亦指出，美國設備供應商近期已經恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務。在正式獲得美國設備廠商的供應許可后，中芯國際的運營前景將進一步明朗。

在芯謀研究的報道中，更是詳細的指出，美國商務部、國防部、能源部和國務院四部委，已批準美領先設備廠商，對中芯國際供應14nm及以上（14nm及28等成熟工藝）設備的供應許可。不僅如此，此前中芯國際一直申請但未通過的用于14nm晶圓外延生長的關鍵設備也獲得了批準。但對于10nm及以下技術節點的出口許可，暫無進展。

作為國內芯片制造業“領頭羊”的角色，中芯國際獲解禁消息目前還沒得到官方正式確認，但也基本坐實。

中芯國際解禁，或是因為高通芯片告急？

作為中國大陸第一家實現14 nmFinFET量產的晶圓代工企業，中芯國際代表了中國大陸自主研發集成電路制造技術的最先進水平。禁令限制下，必然對國產半導體發展造成嚴重影響，此次中芯國際獲得美國許可或與多方面原因有關。

除了中芯國際的努力自救，保持與美國商務部等部門的積極溝通以外。美國半導體廠商的聲音也起到了很大的作用。

此前，代表美國半導體產業利益的國際半導體產業協會（SEMI）向美國政府發出警告，如果將中國芯片制造商中芯國際列入“實體清單”，將導致美國半導體產業每年蒙受50億美元的損失。SEMI在致美國商務部長羅斯的信件草稿中稱，美國半導體設備和材料每年有50億美元營收來自中芯國際，將中芯國際列入“實體清單”將增加美國的相關企業向前者供貨的難度，進而影響美國半導體企業的全球市場份額。“我們敦促商務部審慎考慮，封殺中芯國際可能對美國工業、經濟和國家安全產生直接及長期不利影響。”SEMI表示。據悉，這封信可能最快本周寄送至美國商務部長羅斯。

就在中芯國際獲得許可的前一日（3月1日），高通方面公開宣布，該司旗下芯片等在內的全系列設備以及零部件的交付日期將延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片的交付周期將超過33周。這也就意味著，此前將芯片訂單交給高通的客戶，將要等待超過7個月（今年10月）才能拿到采購的貨物。

而高通與中芯國際之間的關系非常緊密。公開資料顯示，高通以及博通是中芯國際前兩大海外客戶。其中，高通每年交給中芯國際的芯片代工生意，包括60萬片的電源管理IC晶圓等在內，為中芯國際貢獻了約13％的代工營收。

在中芯國際日前公布的財務數據中，2020年三季度14nm及28nm制程工藝的營收占比為14．6％，而在四季度14nm及28nm制程工藝的營收占比已大幅下滑至5％。高通的芯片恰好就是14nm及28nm制程工藝。

此外，中芯國際還有不少位于美國的主要材料和設備供應商，隨著中芯國際芯片工藝制程的提升，公司對國外供應商的依賴正在加深，從2017年的39．42％（前五大材料供應商），上升到2019年的46．57％，三年時間上升了18．14％。

可見，美國芯片禁令下，不僅僅是中芯國際著急，美國半導體廠商們也很著急。若大家沒法與中芯國際繼續合作，受損的絕不止中芯國際一家，眾多美國企業都會受損。因此，不排除是因為美國本土廠商給美政府帶來的壓力從而讓其解禁中芯國際，以幫助美國半導體產業獲益。

先進制程受阻，聚焦成熟制程策略

回顧中芯國際過去一年，高光時刻與低谷并存。2020年7月6日，中芯國際披露首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，造就了科創板最大的IPO，也成為了A股10年來最大的IPO。

2020年9月初，中芯國際就已經被美國商務部以“不可接受的風險”為由，企圖進行貿易限制。對此中芯國際9月5日發布聲明中芯國際嚴格遵守相關國家和地區的法律法規，與中國軍方毫無關系。

2020年12月3日，據路透社報道，特朗普政府將中芯國際（SMIC）和中海油（CNOOC）列入所謂“中共軍工企業”黑名單。此外，納斯達克、MSCI明晟、富時羅素等相繼對中芯國際實施評估／移除出指數名單。

從公司技術發展角度來看，中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片已經完成流片和測試。FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試完成也就意味著該制程工藝已經具備有意義的“良品率”，并且可以嘗試進行批量生產。

此前中芯國際聯合CEO梁孟松曾經透露過，FinFET N＋1工藝的功率和穩定性與7nm工藝非常相似，最大的不同在于無需EUV光刻機也可以實現。梁孟松表示，N＋1工藝和14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，邏輯面積縮小了63％，SoC面積減少了55％。

在N＋1之后還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，主要區別體現在性能及成本上。N＋1工藝是面向低功耗應用領域，成本較低，而N＋2面向高性能領域，成本也會增加。

目前中芯國際先進制程主要還是聚焦在14nm／28nm 層面。從中芯國際Q4財報表現來看，公司14／28nm工藝在第四季度收入占比僅5．0％，相比第三季度的14．6％跌幅明顯。其原因與2020年中芯國際被美國政府列入實體清單不無關系，公司在采購美國相關產品或技術時受到限制，給公司全年業績預期帶來了不確定風險。由于出口許可申請必須根據流程走，對后續運營連續性造成影響及不確定性。

先進制程受阻情況下，中芯國際40／45nm以及55／65nm成熟制程則表現優異，尤其是55／65nm節點，由Q3的收入占比25．8％提升至Q4的34．0％，漲幅較為明顯。也從側面說明了，疫情居家需求帶動下的芯片用量上漲，促進了晶圓代工行業的產能緊張，尤其是成熟制程端產能需求旺盛帶動全年營收增長。

先進制程研發進展受阻情況下，中芯國際不得不考慮擴大成熟制程產能來保證公司的下一步走向。據悉，由中芯國際、國家大基金二期、北京亦莊投資共同持股的中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目已經在北京亦莊如火如荼地建設中。據悉，該項目總投資約為497億元，將分兩期建設，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。

芯片缺貨潮下，中國將給予大力扶持

值得一提的是，中芯國際獲得美國芯片許可無疑是當前全球芯片稀缺局面下的大好消息。中芯國際在全球晶圓代工市場也占據了舉足輕重的地位，芯片禁令解封或能幫助緩解“缺芯”之急。但這并非長久之道，要想國產芯片不被“卡脖子”，光靠美國允許還不夠，更多的需要我們自己支持國產芯的自主研發和生產。

就在昨天（3月1日）國務院新聞辦召開新聞發布會上，工業和信息化部總工程師、新聞發言人田玉龍表示，“十三五”中國集成電路產業規模不斷增長。據測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20％，為同期全球產業增速的3倍。技術創新上不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高，在設計、制造、封測等產業鏈上涌現出一批新的龍頭企業。

據田玉龍介紹，中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業，發布了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的政策，全面優化完善高質量發展芯片和集成電路產業的有關環境政策。主要有幾項措施：

一是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。

二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及材料、工藝、設備，涉及比較長的產業鏈。要基礎打扎實，芯片產業才能不斷創新和發展。

此外，集成電路產業本身也需要很好的生態環境，搭建平臺，能夠在產業鏈上形成互補、互相支撐的過程，搭建平臺、優化生態非常關鍵。芯片產業發展全靠應用引導，所以在汽車、工業、醫療、教育，特別是疫情以來線上經濟、數字經濟的快速發展，為芯片產業發展提供了非常廣闊的市場。

“芯片產業發展面臨機遇，也面臨挑戰，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業鏈，使它更加健康可持續發展，不僅為中國的信息化社會發展提供支撐，也為全球信息化發展提供有力支持。”田玉龍表示，中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環境和產業發展的生態環境。

美國嚴審供應鏈，保護本土供應鏈

美國方面也對近日本土缺芯困境作出指示。美政府表示，出于對未來供應的擔憂，將發起對半導體供應鏈的審查，要求相關機構在100天內完成對半導體等產品的供應鏈風險審查。這四種關鍵產品包括半導體芯片、電動汽車大容量電池、稀土金屬、藥品。

該命令還以美國國防部用來加強國防工業基礎的程序為藍本，指導了六項部門審查，涉及國防、公共衛生、通信技術、運輸、能源、食品生產領域。據悉，美國試圖透過此行政命令審查關鍵產品對外依賴程度，希望提高供應鏈多元化程度，避免特定產品過于依賴他國。

然而對于美國政府的種種“自救”行動，美國商界卻無奈地呼吁，希望新舉動不要再帶來任何的合作限制。
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