在手機市場的帶動下，無線充電的應用場景正變得更為廣闊。消費電子、可穿戴設備等都能激發無線充電的潛能。

有分析指出，目前市場無線充電方案技術方面早已非常成熟，只是部分廠商出于安全性、穩定性以及手機綜合情況等多方面考慮，還未使用更高的無線充電效率的方案。但隨著今年一些手機廠商取消隨機附贈充電器，無線充電在手機市場的滲透率將會逐步增高。據STRATEGY ANALYTICS數據顯示，2019年全球Qi認證手機充電設備出貨量（RX+TX）達4.65億臺。而市場也期待高功率快速無線充電及更多手機支持無線充電。

意法半導體攜旗下智能出行、電源與能源管理、物聯網與5G半導體產品和解決方案亮相于為期三天的MWC 2021上海站。其中，意法半導體展示了其50W無線充電解決方案。

意法半導體功率及分立器件部產品市場經理李東盛對集微網表示，無線充電的優勢在于免去線材煩惱，并且在此情況下能在短時間內完成隨放隨充的過程。相比有線充電，無線充電在可靠性、安全及耐用方面均有優勢，不會因為使用環境而造成觸電氧化腐蝕、機械磨損等影響正常充電。但無線充電因其技術復雜度高、要求相對嚴苛，因此價格偏高，且受手機機身內部空間大小影響，充電效率較有線快充低。

李東盛介紹道，針對以上的痛點，意法半導體推出了50W無線充電解決方案，其中包含發送芯片STWBC2和接收芯片STWLC88。STWBC2集成了嵌入式32位MCU，DCDC控制器和功率驅動線路，面向消費類電子和工業應用。STWBC2支持WPC Qi 1.2.4&快速充電專用擴展，支持快速無線充電（60W及以上）。STWLC88支持50W無線充電，高功率15W反向充電模式，可配置LDO輸出電壓，最大20V輸出。此外，該接收芯片整體效率大于98%，且具備超低待機功率，穩定且可靠的FSK和ASK通信。

為了給個人電子設備提供安全高功率無線充電，產品必須解決一系列設計挑戰和難題，其中包括能效、通信可靠性、異物檢測(FOD)，以及過熱、過壓和過流等保護。作為無線充電WPC聯盟的資深成員，意法半導體多年來一直基于行業標準Qi無線充電系統平臺提供設計解決方案，利用專利硬件、先進的信號處理算法和專有的ST SuperCharge (STSC)協議，克服這些超出標準范圍的技術挑戰。通過整合這些技術強項，STWLC88和STWBC2數字控制器組合提供一套功能完整的收發解決方案，讓意法半導體客戶能高效、安全地實現大功率無線充電，同時符合Qi無線充電規范。李東盛表示，ST 50W無線充電方案關鍵優勢有四點：

50W+無線充電，TX/RX雙線圈方案。

支持ST專有的SuperCharge快充協議。

兼容Qi v1.2.4的BPP和EPP認證。

可靈活配置的線路拓撲，默認MP-A2發射類型。

當被問及ST在處理高功率充電的發熱問題時，李東盛對集微網表示，在發射端，因STWBC2支持QC和PD電壓申請，可直接向設備器取電來驅動線圈，同時，STWBC2耐壓最高40V，可減小電流，以此減輕發熱狀況。在接收端，ST同樣采取調高電壓，降低電流，優化芯片阻抗的做法。STWLC88最高輸出20V電壓，可靈活根據客戶需求調節芯片供電電壓來控制自身芯片的發熱狀況。此外，ST在系統端擁有非常靈活的軟件調控機制，可根據實時溫度動態調整充電的功率。

據東吳證券報告測算，預計到2022年，智能手機無線滲透率將達60％，可穿戴設備無線充電方案將成為主流、滲透率將達70％。另一方面，智能手機、可穿戴設備在未來三年均有放量趨勢。李東盛在接受集微網采訪時表示，可穿戴設備、移動辦公、小家電是除手機外，未來無線充電增長迅猛的三個板塊。未來，無線充電將與有線充電齊頭并進，在特定環境要求下，如防塵、防水，無線充電會是無法替代的充電方案。意法半導體的50W無線充電解決方案集成度高，減少外圍元件，有效簡化無線充電設計，將促進無線充電的普及。

原文標題：【媒體聚焦】50W無線充電方案吸睛，意法半導體攜旗下眾多產品方案亮相MWC 2021

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責任編輯：haq