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AMD顯卡首次采用多芯封裝設計

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2021-02-26 10:56 ? 次閱讀
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日前我們首次聽說了AMD下代加速計算卡Instinct MI200,是現有CDNA架構的Instinct MI100的繼任者,有望采用下一代CDNA架構,具體規格不詳,但有大概率會上MCM多芯封裝,類似處理器中的銳龍、霄龍。

現在,MI200又出現在了新的Linux內核補丁中,顯示開發代號為“Aldebaran”,也就是金牛座畢宿五,全天第13亮星,半徑44.13倍于太陽,距離地球68光年。

MI100的代號是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不過半徑只有太陽的21倍,距離地球36光年。

在內核補丁中,一位開發者稱,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根據不同的die進行設置,確保始終不超過功耗限制,并在需要的時候獲得最高頻率。

這幾乎就等于證實了,MI200確實會采用MCM多芯封裝樣式,至少將兩個內核封裝在一起,組成更大規模的GPU

這也將是AMD GPU顯卡歷史上的第一次,早些年雖然有過雙芯顯卡,但都是同一塊PCB上搭載兩個獨立的GPU,這次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列專業卡,RDNA 3架構的下一代游戲顯卡,也幾乎肯定會上MCM多芯封裝,直接暴力堆核。

當然,這其中涉及到復雜的協調通信管理機制,AMD也早就申請了GPU小芯片設計專利。

另外,新補丁還加入了對于HBM2E顯存的支持,Aldebaran自然有極大希望搭載,單個堆棧可以做到16GB容量,而現在MI100上集成的是HBM2顯存,單個堆棧8GB,四顆才達成32GB。
責編AJX

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