新春之后，全國各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè)，北京亦莊消息稱中芯國際聯(lián)合投資的中芯京城一期項目正在建設(shè)中。

據(jù)報道，中芯京城一期項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超介紹，目前該項目正在打基礎(chǔ)樁，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根，預(yù)計2月底全部完成。

報道指出，中芯京城一期項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。

這個項目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

據(jù)此前消息，中芯京城集成電路制造（北京）有限公司成立于2020年12月7日，法定代表人為姜鐳，注冊資本為500000萬美元，也就是50億美元。

中芯京城集成電路制造（北京）有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例51%。

此外，北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司在新公司中分別持股24.51%、24.49%，是第二、第三大股東。

根據(jù)他們申請的營業(yè)范圍，中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列；技術(shù)檢測；與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計服務(wù)；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品等。
責(zé)編AJX