2月22日消息，美國國會議員希望重振美國半導體制造業，以應對全球芯片短缺問題。但他們將發現，即使國會在這個問題上愿意投入數十億美元的現金補貼，短期內也很見到成效。

由于供應鏈受到全球性新冠肺炎疫情影響，許多美國汽車制造商被迫閑置工廠，為此民主黨和共和黨議員都支持提高國內芯片制造能力。這使得將其納入美國總統喬·拜登（Joe Biden）的基礎設施一攬子計劃相對容易，該計劃目前正在起草中，重點是創造就業機會。

但當前的資金投入規模不足以推動芯片行業短期內提高產能。美國在芯片設計方面仍處于世界領先地位，但制造在很大程度上已被讓給外國公司。分析顯示，包括英特爾和德州儀器在內的少數幾家依然在國內生產芯片的公司，目前沒有能力與臺積電或三星電子競爭。

彭博情報（Bloomberg Intelligence）高級半導體分析師阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）表示，即使是投資數十億美元擴大產能，短期內也很難見到成果。他說：“這并不是沒人嘗試過，他們在這上面投入了很多錢，但卻依然缺乏競爭力，這就是該領域的風險所在。”

芯片短缺預計將抹去汽車制造商610億美元的銷售額，因為生產因缺乏復雜的芯片而停滯不前。現在，這種影響可能會沖擊規模大得多的電子行業。

美國國會致力于幫助解決這個問題，方法是制定稅收優惠措施，并提供數十億美元的聯邦撥款，作為在美國建設半導體工廠的激勵措施。支持者說，批準補貼作為更廣泛的基礎設施一攬子計劃的一部分，可以防止災難重演，即使這對解決當前的短缺問題沒有多大幫助。

這可能有助于美國公司減少對少數外國供應商的依賴，并避免貿易爭端或外部力量（如疫情）造成供應中斷。此外，此舉還將降低國防技術或政府系統中使用芯片的國家安全風險，同時可以創造更多高薪的先進制造業工作崗位。

美國半導體工業協會負責政府事務的副總裁大衛·艾薩克斯（David Isaacs）表示，該行業協會正在推動美國國會在即將出臺的基礎設施法案中撥款數百億美元開綠燈，這些補貼可能會抵消在美國生產芯片的較高成本。

建造芯片廠成本高昂，并需要持續投資。據斯里尼瓦桑說，制造最先進芯片的半導體工廠可能需要長達三年的時間才能建成，每座芯片廠的建設成本約為100億美元。

但業內人士表示，納稅人的大量投資將會得到回報。波士頓咨詢集團的研究顯示，批準500億美元的激勵措施將意味著，美國可以獲得全球新增產能的25%，而在沒有聯邦幫助的情況下，這一比例僅為6%。報告稱，美國將是僅次于中國的第二大最具吸引力的建廠地點，這可能意味著多達19個新工廠誕生，并創造7萬個高薪工作崗位。

美國國會中的兩黨團體始終在推動這個撥款計劃和稅收抵免激勵措施。他們認為，在下個月通過新一輪疫情救援后，基礎設施法案將成為拜登政府的首要任務。據悉，國會眾議院外交事務委員會共和黨領袖、得克薩斯州眾議員邁克爾·麥考爾（Michael McCaul）已經向白宮談到了半導體制造補貼的必要性，并受到了好評。

得克薩斯州共和黨籍參議員約翰·科寧（John Cornyn）和弗吉尼亞州民主黨籍參議員馬克·華納（Mark Warner）正在參議院推動這一努力。2月2日，科寧與多位兩黨參議員一起致信國家經濟委員會主任布萊恩·迪斯（Brian Deese），敦促政府就全球芯片短缺問題采取行動，并確保提供資金，以實施去年國防授權法案中批準的半導體條款。參議院多數黨領袖、紐約州民主黨人查克·舒默（Chuck Schumer）也在信上簽名。

參議員們寫道：“這種短缺威脅著我們疫情的經濟復蘇，其后果在占主導地位的汽車制造州尤為嚴重。”華納在聲明中表示，如果不努力提振制造業，美國將面臨“嚴重的供應鏈和安全漏洞風險，同時讓我們在全球各地的對手占據優勢，他們在這個領域沒有停下腳步。”

預計拜登總統將在未來幾周簽署一項行政命令，呼吁對包括半導體在內的關鍵商品進行供應鏈審查。去年12月頒布的國防法案授權使用聯邦激勵措施來促進美國的半導體制造和研究，但該法案不包括為議員們所說的吸引投資所必需的撥款和稅收抵免提供資金。

臺積電和三星都在考慮在美國建芯片制造廠。臺積電宣布計劃在亞利桑那州建價值120億美元的工廠，前提是其能在州和聯邦層面獲得足夠的補貼。三星正在考慮斥資逾100億美元在得克薩斯州奧斯汀建造其最先進的邏輯芯片制造廠，但計劃尚未最終敲定。

美國銀行證券公司科技分析師維維克·阿雅（Vivek Arya）表示：“如果你是臺積電或其他大型晶圓代工企業之一，美國政府將不得不讓你的付出物有所值。僅僅因為這對地區安全很重要，但并不意味著這是一項有利可圖的努力。”

阿雅還說，歐洲、美國、中國和日本都在推動芯片制造商在本國境內建立尖端工廠，但半導體制造商不會創造超過需求的產能。他補充說，亞洲有優勢，因為電子制造供應鏈在那里實現了本地化。

信息技術和創新基金會全球創新政策負責人斯蒂芬·埃澤爾（Stephen Ezell）表示，盡管半導體作為從汽車到AI等一系列技術的關鍵組成部分，但美國在芯片制造方面越來越落后。數據顯示，美國在全球半導體制造產能中所占的份額從1990年的37%降至2020年的12%。

ITIF的一份報告顯示，與其他國家相比，美國提供的研發補貼相對較少，在34個主要經濟體中排名第24。半導體行業表示，需要保留政府提供的補貼好處，并創造新的激勵措施，以便為美國創造公平的競爭環境。阿雅稱：“這需要長期投資和承諾。”
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