受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產能，幾乎直接預告全年產能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產能的臺系IC設計業者絕望，認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠高過1以上水平。

臺系MCU供應商指出，車用芯片大廠現在已不是插隊，或加價改走VIP通道出貨問題，而是車用芯片大廠究竟要囤多少芯片庫存才算是安全水位，這火上加油的現況將讓終端芯片市場供不應求缺口難以消弭，而且芯片漲價的聲浪或將一波高過一波。

臺系LCD驅動IC（DDI）供應商指出，原本就已悲觀預期2021年上游晶圓代工產能將無法滿足手上訂單量，近期車用芯片客戶要求優先供貨，政府還主動溝通協調，等同預告2021年下半擠出的晶圓代工產能必須得先讓出來給車用芯片，直接判定2021年營運成長動能將遠遠低于手上的訂單能見度。

而臺系晶圓代工廠2021年已無多余產能可以幫忙，看來晶圓代工產能吃緊壓力恐怕還得再長達1年以上，改往日本、韓國、中國、新加坡、馬來西亞等其它地區晶圓廠尋求可能的產能支持，已成為各家臺系IC設計業者的當務之急。

臺系類比IC供應商也表示，雖已獲得臺積電的大力支持，一口氣新增逾50%的晶圓代工產能，但比起手上客戶訂單動輒較2020年成長1倍、2倍以上的情形，仍是杯水車薪。面對近期車用芯片急單變成現實，2021年想要取更多的產能幾乎已無望。

偏偏類比IC解決方案轉廠曠日廢時，且產品及客戶認證幾乎都得重來一遍，目前也無其它辦法可想，只能乖乖在上游晶圓代工廠那掛號排隊，并靜候佳音。也因為后續可能的晶圓代工產能之路已被封死后，終端芯片價格上漲通道，或許將被重新打開。

尤其是車用芯片所關注的8寸晶圓代工產能，在臺系晶圓代工廠決定優先趕貨車用芯片后，將成為2021年下半的重災區，投片量后續只能減少，卻不能增加的政策一出，對還在想辦法爭取晶圓代工產能的各家臺系IC設計業者來說，大概只能先承受2021年營收成長目標必須先打折的壓力。

因為芯片報價可能因為擺明的市場供不應求缺口持續擴大而加速上漲，但目前更要關注的是，臺系晶圓代工廠幫忙趕貨是只趕手上訂單，還是連安全庫存也一要起趕，若是后者，大概2022年上半8寸晶圓代工產能也還會是一片難求的景象。
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