今日將拆解小米11，說句題外話，一改往日這次小米11格外好搶。小米11作為首發驍龍888，雖然擁有短暫的獨占期，但卻遭芯片翻車，不過小米11并沒有因此口碑下滑，配置堆料讓小米11虜獲了不少消費者。那么今天還是一樣跟隨eWisetech拆解小米11，拆解前回顧小米11誠意滿滿的配置。

拆解設備為8GB +128GB 版本的小米11,官方旗艦店購入，文內對拆解分析內容均以拆解設備為主。（注：所說成本僅為物料成本預估值，影響元器件物料成本的因素有很多，與真實的物料成本會有一定的差異。）

拆解圖文

關機取出卡托，后蓋用熱風槍加熱至200度，結合吸盤和撬片便可以撬開。后蓋上有大面積泡棉，與往常不同的是后置攝像頭蓋并沒有通過膠固定在后蓋上，而是通過螺絲固定在主板上。特別注意到在BTB蓋板上貼有超薄氣凝膠，可以阻隔部分熱量，不讓熱量太快傳到后蓋上。

繼取下后置鏡頭蓋后，將螺絲固定的頂部天線模塊、底部揚聲器/天線模塊取下。無線充電線圈以及NFC線圈是采用膠固定在頂部天線模塊上，在無線充電線圈上有大面積石墨片進行散熱，在副板蓋對應接口和器件位置都設有泡棉，可以起到保護作用。

另外在頂部天線模塊上集成3根LDS天線，模塊背面對應主板BTB接口位置處都貼有泡棉保護，并且在對應處理器位置有導電材料，在下方還有層石墨片，可以有效的散熱。

隨后取下主板、副板、主副板連接軟板、前后攝像頭模組和射頻同軸線。在前后攝像頭模組都貼有銅箔散熱。3根射頻同軸線都卡在內支撐的凹槽內，使得整體布局更加清晰。

在主板屏蔽罩外貼有大面積銅箔和石墨片進行散熱。屏蔽罩內CPU、電源芯片和功放芯片上貼有導熱硅脂。

電池通過易拉膠紙固定，這樣也便于拆卸，特別的是小米11電池配有2個BTB接口，用于快充。

在內支撐上還有VC液冷銅管、聽筒、振動器和側鍵軟板。僅側鍵軟板通過黑色塑料片固定在內支撐上的凹槽內，其余都是通過膠固定。另外在揚聲器和光感位置都設有紅色膠圈，防塵之余，也可以起到保護作用。銅管位置的內支撐是凹槽狀，對應后置攝像頭模組位置也采用鏤空設計，使得整機更加輕薄。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內支撐，在內支撐正面貼有大面積石墨片，屏幕的背面貼有大面積銅箔，觸摸控制芯片處背面貼有石墨片。取下指紋識別，小米11的屏下指紋識別采用采用匯頂科技的超薄指紋識別模塊，這是目前旗艦機的主流方案。

回顧拆解，小米11和上一代小米10的布局相差較大，小米10背部左側是主板，右側是電池。小米11則回歸到常見的主板+電池+副板的三段式設計，內部布局清晰，拆解簡單。

整機共采用18顆螺絲固定，散熱方面，主板、電池、攝像頭、屏幕、無線充電線圈都經過散熱處理。防水方面雖然小米11并不支持防水，但在USB接口、卡托和揚聲器處采用硅膠保護，能起到一定的防塵防水作用，目前主流的旗艦機中三星、華為和蘋果都支持IP68級別的防水防塵。可能是出于成本或者工藝的問題并不支持防水，當然也可能會在小米11 Pro版本上采用。