1月27日，銀河微電正式登陸科創板，發行價格為14.01元/股。開盤最高漲171.23%。根據招股書，電子發燒友網對銀河微電的相關技術產品和市場情況進行了整理。

銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，主營各類小信號器件（小信號二極管、小信號三極管）、功率器件（功率二極管、功率三極管、橋式整流器）等半導體分立器件產品。

營收：報告期內逐年下降

報告期內，由于受到全球半導體行業景氣程度、國內宏觀經濟狀況、外部貿易環境等市場因素的多重影響，公司報告期內實現營業收入分別為 61,170.46 萬元、58,538.27 萬元、52,789.38 萬元，呈現逐年下降的趨勢。若公司不能加強產品研發和市場拓展，收入規模無法在市場景氣度提升時恢復增長，公司將面臨經營業績持續下滑的風險。

行業地位：國內功率十強

銀河微電是2019年中國功率器件十強企業。

2019年”中國分立器件封裝產能十強”


以及在2017年度，小信號器件市場占有率5.2%。近年來，小信號器件比較有優勢的還有聞泰科技（安世半導體）以及揚杰科技等。

產品：小信號器件和功率器件為主

公司以規格齊全的小信號器件及部分品類功率器件為核心產品，同時還生產車用 LED 燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩壓電路、線性穩壓 IC 等其他電子器件。報告期內公司主營業務收入按產品分類的情況如下：



在主要產品方面，公司依據自身的戰略目標以及市場需求情況，不斷進行產品研發，形成系列化的產品門類。在經營模式方面，公司以封裝測試專業技術為基礎，不斷拓展芯片工藝技術和器件設計能力，完善 IDM 經營模式。

技術：以封裝為基礎，拓展芯片設計

公司以封裝測試專業技術為基礎，不斷推進研發創新，拓展了芯片相關核心 技術。依托上述核心技術，公司具備了較強的器件一體化設計及生產整合能力， 是細分行業內分立器件品種最為齊全的公司之一，能夠滿足客戶一站式采購需求。 公司封測技術能力在封裝規格數量、封裝尺寸及功率密度、封裝良率及失效 率方面達到國內領先企業同等水平。

封裝規格方面，公司具有行業內主流的引線 鍵合、框架焊接、軸向焊接以及玻璃燒結四大封裝工藝平臺，掌握了 20 多個門 類、近 80 種封裝外形產品的設計技術和制造工藝，已量產 8,000 多個規格型號 分立器件；在封裝尺寸方面，公司目前在最新的第五代芯片級封裝方面已有產品 進入試樣階段，在功率密度方面，公司具備多門類新型高功率密度封裝的成熟產能；在器件的穩定性和失效率方面，公司持續研發封裝專業技術和批量生產控制 技術，依靠核心技術使得市場端失效率達到了極低水平。

公司積極投建芯片研發、制造平臺，具備業內主流的臺面芯片成熟產能，同 時通過自身研發具備了國內先進的平面芯片產線及工藝平臺。

依托上述芯片產線 和工藝平臺，公司掌握了大量芯片的特性數據以及生產工藝，具備較強的芯片設 計、性能識別、檢測認證，以及芯片與封裝結合研發的能力，其中已量產的平面 結構高壓整流、超低壓降整流、瞬態電壓抑制及其他保護芯片性能參數與國際領 先企業同類產品趨同。

客戶：合作細分領域主流客戶，家電領域為首

基于較強的技術優勢和穩定的產品質量，公司產品直接、間接應用于諸多細分領域龍頭客戶.



（1）在計算機及周邊設備領域，公司憑借優良的產品性能打入 國際市場，通過與臺灣光寶、和碩、富士康、偉創力等客戶合作，產品最終應用 于蘋果、戴爾、惠普等品牌計算機，在國內與中國長城、比特大陸等合作良好；

（2）在家用電器領域，公司與三星、TCL、創維、美的、格力、飛利浦、長虹、 海爾等家電龍頭長期合作，產品廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機及家庭影音系統、 智能家居系統；

（3）在適配器及電源領域，公司長期客戶包括航嘉、賽爾康、雅 特生、阿富特等，終端應用于華為、三星等產品適配器、快充電源，及工業電源、 車載電源等領域；

（4）在網絡通信領域，公司與法國 SAGEMCOM、中興通訊、 普聯技術（TP-Link）、吉祥騰達（Tenda）、星網銳捷等合作良好，產品廣泛應用 于 5G 通訊基站、路由器、POS 機等產品；

（5）在汽車電子領域，公司與航盛電 子、通寶光電、松下、比亞迪有著良好合作，產品應用于車載多媒體系統、車身 電子控制系統及 LED 照明系統；

（6）在工業控制領域，公司與梅特勒-托利多、 埃斯頓、許繼電氣、國電南瑞、威勝信息等合作良好，產品主要應用于工業測試 測量設備、工業變頻及伺服系統，以及醫療清洗消毒設備等。此外，公司還成功 開拓了施耐德電氣、西門子電氣、日本尼得科、佳世達等中高端客戶，為未來產 品創新、業績增長提供有力保障。



公司出口銷售收入占主營業務收入比例超過 25%。

未來：募資3.2億元，加強技術創新

公司將繼續實施技術創新，專注于半導體分立器件行業做精做強，進一步拓寬產品種類，提升產品性能，提高產品檔次；公司將繼續推進結構調整，堅持縱向一體化發展戰略，全面優化芯片和封測技術，增強生產柔性和效率，擴大經營規模；公司將繼續堅持市場導向，提升市場營銷能力，強化技術服務支撐，拓展國內外中高端市場領域，全面提升公司的盈利能力。此次將募資3.2億元用于半導體分立器件產業提升項目和研發中心提升項目。