得益于從平面型晶體管到鰭式場效應管（FinFET）的過渡，過去 10 年的芯片性能提升還算勉強。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業早已不再高聲談論摩爾定律。盡管業界對環繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進制程上的應用前景很是看好，但這種轉變的代價也必然十分高昂。

外媒指出，盡管當前芯片代工大廠已經在 7nm 或 5nm 工藝工藝節點上提供了相當大的產能，但包括臺積電（TSMC）和格羅方德（GlobalFoundries）在內的諸多企業，仍在努力攻克基于下一代環繞柵極晶體管（GAA）技術的 3nm 和 2nm 工藝節點。

據悉，GAA-FET 的優點在于更好的可擴展性、更快的開關時間、更優的驅動電流、以及更低的泄露。不過對于制造商們來說，FinFET 仍是大有可圖的首選技術。

比如在去年的研討會上，臺積電就宣稱其 N3 技術可在提升 50% 性能的同時、降低 30% 的功耗，且密度是 N5 工藝的 1.7 倍。

早前消息稱，該公司計劃在 2024 年之前做好 2nm 制程的量產準備。不過借助久經考驗的、更可預測的工藝節點，臺積電也有充足時間去檢驗 GAA-FET 在 2nm 節點下的應用前景。

與此同時，Semiconductor Engineering 稱三星和英特爾也在努力實現從 3nm 到 2nm 工藝節點的過渡，且三星有望在 2022 年底前完成。

TechSpot 指出，GAA-FET 有諸多類型，目前已知的是，三星將采用基于納米片的多橋溝道場效應晶體管（簡稱 MBC-FET）的方案。

MBC-FET 可視作 FinFET 的側面翻轉，特點是將柵極包括于襯底上生長的納米硅片，而英特爾也披露了將于 2025 年采用基于“納米絲帶”（nanoribbons）的類似方案。

當然，在接替鮑勃·斯旺（Bob Swan）的新任 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）的帶領下，英特爾或許能夠加速向新工藝的轉進。

最后，在讓 FinFET 和 GAA-FET 攜手并進的同時，芯片制造商或許還會動用鍺（Ge）、銻化鎵（GaSb）、砷化銦（AsIn）等具有高遷移率特性的半導體材料，來送“摩爾定律”最后一程。
責編AJX