聯發科技繼續為首款5 nm芯片工作。該公司準備在周三首先宣布Dimensity 1200和1100。但是,這些處理器是使用6 nm工藝生產的。根據著名傳感器數字聊天站共享的路線圖,Oppo和Vivo將首先使用6 nm芯片。但是,值得注意的是,Redmi經理也分享了這一方向的技巧。

據說聯發科的下一個重要公告將在明年第一季度發布。據說該芯片將采用5 nm架構生產,將正式命名為Dimensity2000。據說Oppo和Vivo也將使用Dimensity 2000,但Honor還將是該處理器的購買者之一。值得一提的是,將于本周正式上市的Honor V40也配備了Dimensity 1000+處理器。
Dimensity 2000可能是第一個使用Dimensity系列高性能Cortex-X內核的處理器。預計將被命名為X2的內核將與Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU內核一起使用。值得注意的是,ARM尚未正式發布這些內核。
據說A79是馬特宏峰核,很可能會在今年晚些時候推出。據說與A78相比,A79的性能會有小幅提高。據指出,馬特洪峰還將具有檢測內存安全漏洞的功能。
聯發科目前尚未提供有關5 nm芯片計劃的信息。不知道該公司是否會在周三舉行的活動中解決這個問題。
責任編輯:lq
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
傳感器
+關注
關注
2576文章
55041瀏覽量
791383 -
處理器
+關注
關注
68文章
20255瀏覽量
252344 -
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466173
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
2nm“諸神之戰”打響!性能飆升+功耗驟降,臺積電攜聯發科領跑
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期,MediaTek(聯發科)宣布,首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單
遭強勢回應!聯發科起訴華為
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”,屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起,華為要求聯發科接受其 5G SEP(
三星發布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%
電子發燒友網綜合報道 近日,三星電子正式發布其手機芯片Exynos 2600。這款芯片意義非凡,它不僅是三星首款2nm芯片,更是全球首
【實測分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊?用聯發科 MTK 芯片方案避坑!
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問題),剛好我們用聯發科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測,分享下避坑經驗 + 方案優勢:
一、先解決 2 個高頻問題(親測有效
發表于 11-27 21:49
看點:馬斯克:將深度參與特斯拉芯片設計 華為首款透明天線路由器開售
和“擎天柱”人形機器人。預計最終生產的芯片數量將超過所有其他AI芯片總和。 而據外媒報道,特斯拉AI芯片AI4已集成到特斯拉車輛中,AI5即將完成流片,AI6的研發
聯發科Q3營收優于預期!天璣9500和衛星芯片強勢布局“AI+通信”新賽道
電子發燒友原創 章鷹 10月10日,中國移動全球合作伙伴大會上,聯發科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶
MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數_MTK聯發科核心板方案
MT6769核心板是一款采用聯發科MT6769芯片的高性能安卓核心板,以其性能均衡、接口豐富的特點,在智能設備領域展現了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹:MTK6769安卓核
聯發科雙突破:M90攻堅5G-A高端市場,RedCap芯片受捧叩開蘋果供應鏈大門
9月9日,蘋果秋季新品發布會將正式來襲,除了iPhone17引發行業關注外,新款Apple Watch也會同步亮相。聯發科打入新款Apple Watch供應鏈,供貨5G Modem芯片
安卓主板定制_聯發科MT8766超小安卓主板方案開發
一款體積小巧但性能強大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯發科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心,主頻高達2.0GHz,具備
一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024 年 5 月 14 日,一加聯合聯發科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,
一加宣布與聯發科技達成戰略合作,首發天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯合聯發科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰略溝通會。一加與聯發科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將
聯發科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階
是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經濟、高效和環保的AI芯片將受到更多企業的關注。 近日,聯發科、云天勵飛、瑞芯微相繼發布最新的邊緣AI芯片和應用案例,本文將匯總為大家揭秘芯
MT8390(Genio 700)_聯發科MTK8390核心板參數
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯發科MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工
今日看點丨傳谷歌與聯發科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
Tensor。谷歌之所以選擇聯發科,部分原因在于聯發科與臺積電關系緊密,同時相比另一家合作伙伴博通,聯發
發表于 03-18 10:57
?775次閱讀
聯發科技繼續為首款5 nm芯片工作
評論